Презентацию инновационного процессора Lakefield представителям Intel тоже удалось "размазать" на два пресс-релиза, из которых мы узнаём, что этот 10-нм продукт с высокой степенью интеграции начнёт выпускаться в текущем году, и впервые среди серийных изделий примерит так называемую "трёхмерную" компоновку Foveros, позволяющую на одной подложке объединять разнородные элементы.
То, что мелькнуло в руке представителя Intel и на средней иллюстрации, в действительности является самодостаточной материнской платой для тонкого и лёгкого ноутбука, сам же процессор Lakefield с "гибридной компоновкой", как её называет Intel, имеет размеры корпуса не более 12 х 12 мм.
В таком компактном корпусе уживаются, помимо прочих функциональных блоков, одно "большое" вычислительное ядро с микроархитектурой Sunny Cove (такую же будут нести процессоры Ice Lake) и четыре "маленьких" вычислительных ядра с архитектурой Tremont, формально относящиеся к классу Atom.
В этой же упаковке нашлось место для графической подсистемы "одиннадцатого поколения", а также множества контроллеров для работы с памятью и сетевыми интерфейсами.
