Платим блогерам
Блоги
id_1
Появление новых продуктов на основе технологии Foveros ожидается в ближайшем будущем.

реклама

На мероприятии Intel Architecture Day 2018 специалисты компании представили новую технологию 3D-компоновки под кодовым названием Foveros, призванную оптимизировать упаковку и объединение системной логики и чипов различного назначения. Фактически данная технология является продолжателем идей мультичиповой 2,5D-упаковки EMIB, однако является более «продвинутым» вариантом.

Технология Foveros предполагает объёмную компоновку кристаллов-чиплетов (привет, AMD), основой для которых является активная подложка, содержащая сквозные переходы для подачи питания и передачи данных между микросхемами, однако, в отличии от реализации AMD, являющаяся, по сути, отдельным активным кристаллом, что позволит повысить производительность и оптимизировать связи между компонентами. Данная технология обеспечит гибкость и разнообразие продуктов, ведь разработчики смогут комбинировать различные элементы на одной подложке.

реклама

Источник изображений: Intel

Кроме того, Intel представила первый продукт, использующий данную технологию — гибридный x86-процессор, имеющий в своём распоряжении один высокопроизводительный CPU архитектуры Sunny Cove и четыре CPU Atom. В качестве активной подложки выступает 22-нм чип, соединённый при помощи TSV-технологии с 10-нм CPU.

Источник изображений: AnandTech

По информации ресурса AnandTech, для «большого» CPU выделен кеш в 0,5 Мбайт, а «маленькие» CPU довольствуются общим L2-кешем в 1,5 Мбайт. Помимо этого, продукт обладает 4-канальным контроллером памяти с поддержкой LPDDR4 и встроенной графикой Gen11. Новый процессор предназначен для устройств с низким энергопотреблением и может похвастаться 2 мВт в режиме простоя и 7 Вт при полной нагрузке.

Появление новых продуктов на основе технологии Foveros ожидается в ближайшем будущем.

8
Показать комментарии (8)

Популярные новости

Сейчас обсуждают