Почти полтора года потребовалось компании Intel, чтобы перейти от рассказов о преимуществах пространственной компоновки Foveros, впервые использованной при производстве процессоров Lakefield, к поставкам соответствующих изделий. Как поясняет DigiTimes, компания TSMC и не думает отставать от Intel в этой сфере, и уже в следующем году предложит клиентам технологию интеграции SoIC.

TSMC в прошлом году уже демонстрировала свои возможности в сфере интеграции разнородных компонентов, объединив на одной подложке площадью 2500 кв.мм два вычислительных кристалла площадью 600 кв.мм и восемь микросхем памяти типа HBM2. Судя по всему, в следующем году клиенты компании смогут воспользоваться данными технологическими возможностями.