ASML утверждает, что без EUV-литографии невозможно освоить нормы тоньше 7 нм

Ресурс DigiTimes не только балует читателей слухами, он делится высказываниями официальных представителей компаний, которые были сделаны на мероприятии CSTIC 2020 в Шанхае. Вице-президент ASML Энтони Йен (Anthony Yen), например, заявил, что без литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) нельзя освоить 7-нм и более тонкие технологии изготовления полупроводниковой продукции.

реклама

анонсы и реклама

Источник изображения: ASML

реклама

В четвёртом квартале прошлого года объёмы производства кремниевых пластин с применением EUV уже достигли 10 млн штук. Сама ASML за весь прошлый год продала 53 литографических сканера для работы с EUV. В следующем году EUV-литография начнёт активно использоваться даже при производстве микросхем памяти.

TSMC на этом китайском мероприятии заявила, что дальнейшее действие «закона Мура» сложно представить без использования многокристальной компоновки. В следующем году компания начнёт предлагать своим клиентам услуги по созданию продуктов с пространственной компоновкой кристаллов в рамках массового производства. Идею поддержала и компания Intel, которая на мероприятии рассказала о пространственной компоновке Foveros, позволяющей значительно увеличить плотность размещения элементов на единице площади.

Оценитe материал
рейтинг: 3.0 из 5
голосов: 2

Комментарии Правила

Лента материалов раздела

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают