Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
В серверном сегменте могут возникнуть проблемы с теплоотводом.

Компания Intel уже обкатала пространственную компоновку Foveros на 10-нм мобильных процессорах Lakefield, которая в небольшом корпусе размерами 12 х 12 х 1 мм позволила разместить до пяти слоёв и несколько различных кристаллов. Её же компания рассчитывает использовать при создании высокопроизводительных процессоров, применяемых в составе ускорителей Ponte Vecchio для суперкомпьютерного сегмента. Выступление Чарли Демерджяна (Charlie Demerjian) на конференции Susquehanna позволяет понять, что если для чипов с умеренным энергопотреблением Foveros ещё подойдёт, то в сегменте производительных решений её применение будет менее уместным.

реклама

Источник изображения: Intel

Причины такого скепсиса вполне объяснимы – скорее всего, высокий уровень тепловыделения вызовет проблемы с отводом тепла в многослойном «бутерброде» из разнородных кристаллов. Тем не менее, соответствующее инженерное решение уже принято, и Ponte Vecchio вряд ли откажется от компоновки Foveros. Опять же, в прочих производительных продуктах Intel от её использования может воздержаться, ориентируясь на соответствующий опыт.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают