Коллегам с сайта AnandTech посчастливилось поприсутствовать на мероприятии Intel, посвящённом популяризации концепции "чиплетов". Многие тезисы, озвученные представителями Intel, мы уже недавно подробно изучили, но авторы новой публикации нашли возможность добавить новую информацию к "впечатлениям очевидцев".

Представители Intel дали коллегам понять, что в сегменте дискретной графики компания не исключает возможности одновременного использования подложки EMIB и трёхмерной компоновки Foveros, которая дебютирует в серийных продуктах в этом году одновременно с мобильными 10-нм процессорами Lakefield.

По сути, это означает, что Intel оставляет за собой право использовать многокристальную компоновку дискретных графических процессоров. Такой подход новым назвать нельзя – о нём не первый год уже открыто говорит NVIDIA, но пока на уровне научных изысканий. Специалисты Intel осознают, что трёхмерная компоновка породит проблемы с отводом тепла от компонентов, но заняться разработкой инновационных систем охлаждения процессорный гигант рассчитывает совместно с партнёрами. У той же IBM есть свои разработки в этой сфере, поскольку компания давно симпатизирует идее жидкостного охлаждения процессоров через сеть микроканалов.