Международная конференция HotChips 34 продолжает радовать широкую компьютерную общественность новыми порциями информации касательно характеристик и возможностей будущих продуктов: так, буквально вчера Intel поделилась некоторыми фактами, приоткрывающими завесу тайны над структурой своих будущих процессоров, а сегодня решила разъяснить некоторые аспекты, сообщает ресурс Wccftech.

Как стало известно ранее, процессоры Intel, относящиеся к семействам Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake и их наследники получат чиплетную компоновку: на единой подложке будет расположено несколько плиток, объединённых благодаря прогрессивной технологии 3D-упаковки, именуемой Foveros.

На примере процессора Core 14-го поколения Intel продемонстрировала ключевые особенности подобной компоновки: продукт будет состоять из четырёх чиплетов, именуемых также плитками — процессорного, графического, SoC и ввода-вывода. Каждая из плиток будет иметь широкие возможности в разрезе масштабирования: процессорная и графическая плитки могут «изменять масштаб» в зависимости от необходимого количества ядер, кэш-памяти и задействованного техпроцесса, чиплет ввода-вывода может получить то или иное количество линий с различными скоростными характеристиками и протоколами, равно как и плитка SoC, имеющая возможность как «сжиматься», так и «расширяться» количественно.

Чтобы соединить всё воедино, приходит время для технологии Foveros, благодаря которой четыре плитки, производимые по разным техпроцессам, соединяются с одной базовой с шагом между контактами в 36 мкм, наделённой 3D-конденсаторами и обладающей модульными металлическими слоями для связи между кристаллами и ответственной за организацию ввода/вывода и обеспечения питанием, а также имеющей выпуклости в верхней и нижней частях для возможности соединения слоёв.

Кроме того, Intel отметила прогресс, достигнутый всего за 10 лет, сравнив ряд характеристик процессоров Meteor Lake с возможностями представителей семейства Haswell  — по ряду параметров предстоящие новинки превосходят модели 10-летней давности в несколько раз.

Помимо этого, было упомянуто о преимуществах чиплетной компоновки по сравнению с монолитной, благодаря которой процессоры Meteor Lake и их преемники смогут похвастаться более высоким уровнем производительности, возможностью нести «на борту» кристаллы, произведённые по разным техпроцессам и более высокой энергоэффективностью.

При этом Intel сообщила, что модельный ряд процессоров семейства Meteor Lake будет варьироваться в широких пределах — от энергоэффективных CPU с «уменьшенными» плитками до производительных, несущих «на борту» чиплеты в максимально возможном исполнении.

Источник изображений: Wccftech, Intel

Ожидается, что процессоры Intel Core 14-го поколения (Meteor Lake) должны дебютировать в 2023 году как в настольном, так и в мобильном сегментах, равно как и представители 15-го поколения (Arrow Lake), появление которых должно состояться в 2024 году. Что касается моделей Lunar Lake, то, согласно имеющимся данным, новинки появятся лишь через пару лет и станут основой для энергоэффективных решений.