Десктопные процессоры Arrow Lake-S продемонстрировали разочаровывающую производительность, особенно в играх, что вылилось в слабые продажи и переход многих геймеров в стан AMD. Однако это может измениться с приходом CPU следующего поколения.
На недавнем мероприятии Intel Direct Connect 2025 традиционно были затронуты новейшие достижения компании в сфере производства полупроводников. К примеру, Intel, наконец, может продвинуться в реализации технологии Foveros для стекирования чипов.
Несколько месяцев назад менеджер по техническим коммуникациям Intel сообщил о готовности Intel к созданию серверных процессоров, оснащенных дополнительными плитками, и не исключил возможности постройки десктопных версий с аналогичной компоновкой. Это согласуется с заявлениями бывшего гендиректора компании Пэта Гелсингера о вероятности появления CPU с 3D-кешем.
Представленный на Intel Direct Connect 2025 техпроцесс Intel 18A-PT предназначен в том числе для конструирования чипов по методу 3DIC (3D Integrated Circuit), когда они упаковываются друг над другом и соединяются при помощи интерконнекторов TSV (Through-Silicon Vias). Таким образом обеспечивается плотная вертикальная упаковка микросхем.
Комбинация данной технологии с Foveros Direct 3D позволила бы Intel использовать внутренние ресурсы для конкуренции с SoIC от TSMC. Расстояние между контактами в Foveros Direct 3D составляет менее 5 мкм, что дает более плотную компоновку, чем в случае с 9 мкм в наиболее передовой SoIC-X. В результате Intel может получить огромное преимущество над CPU AMD с 3D-кешем.
Возможно, компания вначале посмотрит, как покажут себя будущие серверные процессоры Clearwater Forest Xeon, выполненные по новой технологии стекирования чипов. И если Nova Lake-S все же получат 3D-кеш, то они могут продемонстрировать колоссальный прирост FPS в играх в сравнении с последними "камнями" от Intel.
Ранее "синий" лагерь уже выпускал подобные процессоры, но они, к сожалению, не получили широкого распространения. К примеру, тот же Core i7-5775C со 128 МБ L4-кэша, который в определенных случаях может превосходить Core i5-10600K, обладая при этом вдвое меньшим TDP.
