hbm4
всего материалов по тегу -
75
NVIDIA представила ускорители Vera Rubin NVL72
NVIDIA Vera Rubin NVL72 включает 72 графических процессора, 36 центральных процессоров и имеет пропускную способность 260 ТБ/с
Samsung бросает вызов конкурентам на рынке памяти для ИИ
Со-генеральный директор Samsung Чон Ён Хён сообщил, что ключевые клиенты признают возвращение компании на рынок памяти HBM.
Nvidia считает чипы HBM4 от Samsung более качественными по сравнению с чипами Micron и SK hynix
Информация из Южной Кореи говорит о самой высокой производительности чипов Samsung HBM4 и максимальной энергоэффективности
Процессоры Intel Jaguar Shores будут использовать память HBM4E
Известный инсайдер раскрыл тип памяти, который будет использоваться будущими процессорами Intel для центров обработки данных
Samsung завершила разработку чипов стандарта HBM4
Разработка Samsung HBM4 завершена, массовое производство ожидается после одобрения NVIDIA
NVIDIA представила суперчип Vera Rubin с двумя графическими процессорами и памятью HBM4
Первые чипы уже тестируются, а массовое производство новинки начнется в следующем году
Китайская компания CXMT подготовила образцы памяти HBM3 для Huawei
Это может устранить серьёзное препятствие в цепочке поставок ИИ-решений
Samsung стремится к скорости 13 Гбит/с на стек со своей памятью HBM4e следующего поколения
Память для будущих ускорителей вычислений сферы искусственного интеллекта.
Micron подтверждает тестирование HBM4 со скоростью выше спецификаций JEDEC и готовит GDDR7 40 Гбит/с
NVIDIA является ведущей компанией по адаптации новых чипов GDDR7 от Micron для своих будущих графических продуктов.
SK hynix готовит память HBM4 со скоростью 10 Гбит/с на канал
Интересно, что спецификации JEDEC для HBM4 составляют только 8 Гбит/с
SK hynix готовит 24-гигабитные модули GDDR7 для новых видеокарт
SK hynix работает над видеопамятью нового поколения. Компания готовит GDDR7 объемом 24 Гбит и ускоряет подготовку поставок HBM4.
Samsung ускоряет разработку HBM4 для поставок NVIDIA и AMD
Samsung планирует отправить первые образцы памяти HBM4 ключевым клиентам уже в этом месяце. Компания надеется восстановить позиции на рынке после неудач с предыдущим поколением HBM3.
Intel готовит ускорители Gaudi с HBM4 и новые видеокарты Arc для систем Edge AI в 2025 году
Intel анонсировала новые графические процессоры Gaudi с памятью HBM4 от SK hynix и линейку Arc для Edge AI. Выход ожидается в четвертом квартале 2025 года.
KAIST и Tera представили дорожную карту развития памяти HBM до 2038 года
Следующие поколения HBM от HBM4 до HBM8 принесут терабайты памяти на будущие ускорители мощностью более 15000 Вт
Micron начала поставки микросхем памяти HBM4 12-Hi 36 ГБ
Они будут использоваться в системах искусственного интеллекта следующего поколения.
Samsung надеется начать поставки HBM4 первым клиентам в первой половине 2026 года
Чипы будут адаптированы к потребностям конкретных заказчиков.
JEDEC официально представил финальную спецификацию для памяти HBM4
По данным VideoCardz, массовое производство стартует в 2026 году.
JEDEC опубликовала официальный стандарт памяти HBM4
Консорциум JEDEC совместно с лидерами отрасли выпустил спецификации HBM4 для ИИ и высокопроизводительных вычислений
Samsung сертифицирует свою 12-слойную HBM3E под требования NVIDIA в мае
На месяц раньше, чем планировала.
SK hynix обещает начать массовое производство HBM4 в следующем полугодии
И уже начала поставлять образцы такой памяти своим клиентам.
SK Hynix первой в мире начинает производство 12-слойных образцов HBM4 с ёмкостью до 36 ГБ
Также компания запустила массовый выпуск памяти SOCAMM нового поколения и 12-слойной HBM3e
На стадии тестирования SK hynix смогла добиться 70% выхода годных 12-слойных чипов HBM4
Компания рассчитывает начать массовое производство микросхем памяти HBM4 к концу третьего квартала текущего года
Micron расширяет присутствие в сегменте HBM3E, пока Samsung сталкивается с трудностями
Война за память: Micron выходит на рынок HBM3E, конкурируя с Samsung и SK hynix
SK hynix обогнала Samsung по величине операционной прибыли, во многом благодаря HBM
Её операционная прибыль выросла за год в 23 раза.
Архитектура ИИ нового поколения Rubin от NVIDIA может быть запущена во второй половине 2025 года
NVIDIA планирует запустить свою новую архитектуру искусственного интеллекта Rubin во второй половине 2025 года. Это решение может значительно изменить конкурентную среду на рынке ИИ технологий.
Samsung тоже ускорит разработку HBM4, чтобы угодить NVIDIA
Как и компания SK hynix.
Samsung постарается опередить SK hynix в сфере производства микросхем HBM4
И будет применять в целом более современные технологии.
Samsung начала пробное производство памяти HBM4
Массовое производство чипов HBM4 запланировано на конец 2025 года
На CES 2025 компания SK hynix обещает продемонстрировать 16-ярусную память HBM3E
И много других новинок, связанных с оперативной и твердотельной памятью.
Графический процессор Nvidia GB300 Blackwell Ultra получит 288 ГБ памяти HBM3e и потребление 1400 Вт
Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года и включает в себя многочисленные обновления памяти, возможностей подключения, охлаждения и других областей по сравнению со своим предшественником.
Micron стремится сохранить лидерство и уже разрабатывает HBM4E
Компания Micron представила обновления по своим технологиям HBM4 и HBM4E, запланировав массовое производство на 2026 год. В сотрудничестве с TSMC, Micron стремится занять лидирующие позиции на растущем рынке высокоскоростной памяти.
Micron сообщила, что запустит массовое производство памяти HBM4 в течение 2026 года
Также компания начала работу над более совершенной HBM4E.
Micron начнет массовое производство памяти HBM4 в 2026 году
Кроме того, компания начала работу над памятью HBM4E.
Samsung готовится к массовому производству 1c DRAM, чтобы обеспечить конкурентное преимущество
Компания Samsung анонсировала переход к массовому производству 1c DRAM на своем заводе Pyeong Plant 4, что должно укрепить ее позиции на рынке. Ожидается, что новая память, основанная на технологии 10 нм, будет полностью готова к 2025 году.
SK hynix в следующем году будет использовать 3-нм чипы при производстве HBM4
NVIDIA захотела получить самое лучшее.
Упаковка CoWoS в новом поколении позволит создавать гораздо более крупные многокристальные чипы
Закону Мура это определённо поможет.
Samsung и SK hynix разрабатывают вариант памяти HBM4 для нужд Tesla
У корейских производителей памяти есть и другие заказчики на продукцию этого типа.
Samsung будет готовить для Microsoft и Meta особую память типа HBM4
Уже со следующего года.
Nvidia попросила южнокорейскую компанию SK hynix ускорить поставки передовых чипов HBM
Генеральный директор Nvidia, Дженсен Хуанг, лично обратился к руководству SK Hynix с просьбой ускорить сроки поставок новых чипов на полгода.
Rambus представила контроллер памяти нового поколения
Новый контроллер обещает увеличение скорости до 10 Гбит/с и пропускную способность до 2,56 ГБ/с
Samsung и SK Hynix сосредоточились на разработке мобильной версии HBM
Это решение было принято для того, чтобы поддерживать искусственный интеллект на устройствах на аппаратном уровне.
Неожиданный союз: Samsung и TSMC объединили силы для разработки памяти HBM4 для ИИ
Ключевой особенностью разрабатываемой HBM4 станет отсутствие буфера, что позволит значительно увеличить скорость обмена данными между памятью и процессором.
В рамках выпуска HBM4 компания Samsung пойдёт на сотрудничество с TSMC
Даже при том, что конкурирующая SK hynix тоже это сделает.
Память HBM4 от SK hynix выйдет в октябре и будет использоваться в чипах ИИ следующего поколения
SK Hynix планирует выпустить свою память HBM4 в октябре и использовать ее в чипах следующего поколения от NVIDIA - Rubin AI
Samsung готовится к выпуску высокоскоростной памяти HBM4 в конце этого года
Ожидается, что HBM4 предложит двукратное увеличение пропускной способности по сравнению с предыдущим поколением благодаря новой 2048-битной шине данных.
Память Samsung HBM4 нового поколения поступит в массовое производство к концу 2025 года
Этот продукт будет конкурировать с аналогичной памятью от SK hynix.
SK hynix готова поднять быстродействие памяти HBM в 20 или 30 раз
Но как скоро, не уточняет.
Память Samsung HBM4 поступит в промышленное производство в конце 2025 года
Тестовые образцы памяти Samsung HBM4 начнут производить в последнем квартале 2024
Samsung приступит к выпуску памяти HBM4 в следующем году
Цифровой проект будет готов к концу текущего года.
Китай начал производство собственной памяти HBM2
Производителем является компания ChangXin Memory Technologies, которой удалось это сделать на два года раньше намеченного срока.
Сейчас обсуждают