Сравнение 12 термопаст. Немного другая методика

для раздела Блоги

Другая методика
(совместное тестирование 12 термопаст и 4 кулеров с субъективными результатами и с частными обобщениями.)




1. О тщетности бытия (вступление)

В начале немного грустных размышлений о тщетности тестирования и о противоречивых методиках. В прессе и на железных сайтах давно ведутся споры об объективном тестировании систем воздушного охлаждения CPU. Одни авторы доказывают, что наиболее показательные результаты получаются при сравнении кулеров в открытых корпусах, другие убеждают нас, что среднестатистический юзер годами не открывает свой корпус, третьи тестируют "воздушку" в термошкафах или на открытых нагревательных элементах, собранных из утюгов, паяльников или резисторов. Есть "методы" тестирования "с открытым балконом в зимний период" или "на солнышке в летнюю жару". Надо отдать должное – все это имеет право на жизнь и отличается более-менее одинаковой субъективностью.

В этом обзоре будет подвергаться мучениям Intel Pentium 4 Prescott на LGA775, поэтому будет рассмотрен очередной частный случай без всяких обобщений. И раз уж охлаждается у нас Intel, то полезно будет взглянуть на рекомендации и техническую документацию самой компании Intel. К сожалению, вся найденная документация в очередной раз подтвердила тщетность данного тестирования. В принципе, я заранее об этом догадывался, но уж больно был обескуражен промежуточными результатами (об этом ниже) и полез к источникам за дополнительной информацией. Авторитетные источники в лице самого Intel не развеяли мои недоумения, а озадачили еще больше.

Основной параметр тестирования любого охлаждения – это температура, которую и следует измерять с целью построения графиков и сравнительных таблиц. Температуру можно измерять двумя способами: доверять показаниям утилит, снимающих данные с системной платы за счет встроенных микросхем и термодиодов или мерить самому с помощью термопар, подведенных куда-нибудь. В крайнем случае, измерения можно проводить с помощью градусника, воткнутого в задницу радиатора поближе к процессору. У Intel есть заготовленные решения и для первой и для второй методики.


2. Припадая к источникам

В линейке процессоров Pentium Prescott Intel ввел несколько полезных и продвинутых функций (которые, что вполне возможно, были вызваны увеличивающимся с каждым годом тепловыделением новых процессоров, а не заботой о пользователе).

В первую очередь это новый Thermal Monitor. Он состоит из "высокоточной, вмонтированной в силиконовую пластину сенсорной схемы", а также из "системы двунаправленного сигнала PROCHOT#, который активирует TCC – цепь температурного контроля". В свою очередь "цепь температурного контроля способна понижать температуру процессора путем снижения потребляемой мощности, когда вмонтированный температурный датчик сигнализирует о достижении максимальной температуры"
(Здесь и далее в кавычки взяты цитаты из Intel Pentium 4 Processor on 90 nm Process Thermal and Mechanical Design Guidelines http://download.intel.com/design/Pentium4/guides/30255303.pdf).
Снижение потребляемой мощности происходит путем принудительного пропуска тактов в рабочем цикле процессора.

"Температура процессора определяется с помощью аналогового температурного датчика, состоящего из термочувствительного диода, из референсного источника тока, откалиброванного на заводе, и компаратора". Компаратор сравнивает ток от референсного источника и ток, индуцируемый на диоде, который варьируется в зависимости от температуры, разница значений позволяет определять пороговую температуру процессора для возбуждения сигнала PROCHOT#. (рис.1. Аналоговый температурный датчик)



Сигнал PROCHOT# является двунаправленным и либо передается по внутренней цепи Thermal Monitor, либо может быть возбужден внешним источником при включении соответствующей опции в дизайне системной платы. То есть инициировать пропуск тактов в рабочем цикле процессора возможно с помощью внешних схем, разрешив в BIOS материнской платы активацию Thermal Monitor.

Вместе с тем в наследство от Pentium III новым процессорам достались термочувствительный диод (on-die thermal diode) и цепь активации сигнала THERMTRIP#, которая отвечает за отключение питания процессора в случае достижения критической температуры. Также, как ТСС, датчик, отвечающий за THERMTRIP#, откалиброван на заводе, при этом температура активации сигнала THERMTRIP# с некоторыми допусками аналогична температуре TDP (Thermal Design Power) и несколько выше температуры инициализации сигнала PROCHOT#. Температура подачи сигнала THERMTRIP#, откалиброванная раз, не может быть изменена внешними утилитами.
Чтобы в дальнейшем не запутаться, надо пояснить, что за схему Thermal Profile, в которую входят цепь температурного контроля TCC и компаратор, подающий сигнал PROCHOT#, а также одновременно за схему, активирующую сигнал THERMTRIP#, отвечает один и тот же температурный датчик. Если в прошлых линейках процессоров он отвечал за принудительное отключение питания, то теперь ему придали дополнительную функцию, которая получила обиходное название "термо-троттлинг", то есть пропуск тактов в рабочем цикле.

Что означает это для пользователя, который желает осуществить мониторинг температуры процессора с помощью функций, встроенных в процессор? Чем отличаются упомянутые системные устройства? Лезем в спецификацию Intel и читаем там удивительные подробности:
Для контроля температур в кремниевую пластину процессора Pentium 4 встроены в два независимых датчика: On-Die Thermal Diode и Thermal Sensing Diode, относящийся к TCC.
При этом они физически разнесены на пластине процессора и не имеют между собой никакой корреляции. Архитектура процессора не позволяет совместить эти два устройства в одном месте. Отсюда возникает существенная разница в значениях температур, которые считываются с этих датчиков. Разброс значений может варьироваться и зависит от конкретных приложений, которые обрабатываются процессором, вплоть до того, идут ли вычисления с плавающей точкой или с целыми числами. Вызвано это неравномерным рассеиванием тепла на кремниевой пластине процессора.

Помимо указанной разницы дезориентация пользователя усугубляется отсутствием соответствия между показаниями On-Die Thermal Diode и реальной температурой IHS (IHS – это терморассеивающая крышка процессора, в геометрическом центре которой измеряется температура процессора для передачи данных во внешние источники). Как указано в спецификации Intel, невозможно предсказать поведение Термического Профиля (Thermal Profile) и активацию TCC с помощью считывания данных с On-Die Thermal Diode.

Что еще более интересно, в другом документе Intel Pentium 4 Processors 570/571, 560/561, 550/551, 540/541, 530/531 and 520/521 Supporting Hyper-Threading Technology Datasheet(http://download.intel.com/design/Pentium4/datashts/30235104.pdf) существует оговорка, что температура, при которой Thermal Monitor активирует TCC, то есть температурный порог для начала пропуска тактов, не может быть изменен пользователем, и более того он невидим для программных приложений.

К примеру, схема, отвечающая за защиту регуляторов напряжения (Voltage Regulators), может принудительно возбудить сигнал PROCHOT#, который активирует пропуск тактов, но при этом она либо считывает величину напряжения и может посчитать его опасным, либо мониторит показания On-Die Thermal Diode, заранее смирившись с тем, что эти показания могут существенно отличаться от тех, которые получает Thermal Monitor с датчика Thermal Sensing Diode.

Intel дает несколько рекомендаций системным дизайнерам, как снизить погрешность в считывании данных с температурного датчика и признает существующие погрешности, которые достигают +/- 3 гр.С.
Становится понятно, почему сам разработчик процессоров предупреждает пользователей о невозможности предсказывать поведение процессора, имея на руках столь неточные инструменты.

Возьмем наиболее горячий процессор с TDP 115W. Температура, при которой TCC активирует термо-троттлинг, равна 72,8 гр.С, при этом любое 3D приложение, типа современного шутера, нагружает процессор достаточно, чтобы за пару часов отстрела монстров разогреть его до 70-72 гр.С. Понятно, что погрешность 2-3 градуса при таком диапазоне рабочих температур в те же 2-3 градуса возвращает нас к мысли "о тщетности всего сущего" и особенно о безнадежности попыток предсказать поведение процессора, часами наблюдая за графиками мониторинга.

Согласно методикам Intel существует альтернативный способ тестирования систем охлаждения, когда показания снимаются не с программных утилит, а со специальных датчиков. Intel предлагает использовать термопару, подведенную в точку измерения Tc (температура корпуса процессора). Подробно это изложено в "Приложении D" Intel Pentium 4 Processor on 90 nm Process Thermal and Mechanical Design Guidelines http://download.intel.com/design/Pentium4/guides/30255303.pdf.
На настоящий момент такая методика является самой обоснованной, правда, со множеством оговорок. В частности, термопара должна быть тщательно откалибрована в лаборатории или в учреждении стандартизации. При продолжительных и комплексных тестах температура окружения должна быть стабильна и т.д. и т.п. А самое главное, Intel рекомендует прикупить тестовый стенд от доверенного производителя плюс к этому сделать пропил в крышке процессора. (см. рис.3 и рис.4)


( рис.3. Схема пропила в крышке процессора)


(рис.4. Фото процессора с пропиленной крышкой)

Одно можно сказать с уверенностью: даже при таких измерениях можно только догадываться о температуре Thermal Sensing Diode, который отвечает за активацию термо-троттлинга и перезагрузку процессора.



3. Мы пойдем другим путем

Какую же методику тестирования систем охлаждения я выбрал? Я решил апеллировать к "среднестатистическому юзеру", который "годами не открывает корпус компьютера" и особо не задумывается, что же там жужжит внутри (хотя еще знаменитый философ говорил: "Это Ж-Ж-Ж – неспроста!")
Есть ли оправдания такому выбору? Есть.

Одно из них относится к измерениям с помощью термопары.
Как человек, намазавший и стеревший за два месяца каждую из 12 термопаст по 5-6 раз, могу смело сказать: во время этого увлекательного занятия происходило многое - и трудовой пот капал на отдраенный процессор, и волосы сыпались на свеже-намазанную пасту, и хлопья пыли летели из самых неожиданных мест, приземляясь на девственно чистые поверхности, подготовленные к очередному тесту. Все это исподволь подготовило меня к философскому осмыслению результатов опытов, и багаж моих знаний пополнился следующими постулатами: от толщины слоя термопасты, от зеркальности полировки поверхности кулера, от попавших волосков на свежую термопасту, от кривизны и расшатанности креплений - от всего этого результаты измерений могут прыгать как угодно сторону от реальности.
Представьте себе (или посмотрите на картинке) проводки термопары, которые, в любом случае, потолще, чем волоски с лысины, нечаянно упавшие на обмазанный процессор. При такой толщине проводов кулер не может плотно прилегать к процессору.
Портить процессор по примеру Intel и делать пропил в корпусе процессора у меня не было ни финансовой, ни технической возможности.
Единственное решение, приходящее на ум – это пропилить аналогичные желобки в подошвах кулеров ровно по длине и толщине проводов термопары и обмазать это дело толстым слоем термоинтерфейса, но, да простят меня читатели, жаба душит портить новые девайсы, да и в прецизионность слесарных работ подобного класса в моем исполнении я не очень верю.
Вполне возможна такая ситуация, что откалиброванная термопара будет абсолютно точно замерять температуру в центре IHS, а Thermal Sensing Diode или On-Die Thermal Diode будут немножко "врать" в ту или другую сторону, и так как именно они, а не наша термопара, отвечают за поведение процессора, то процессор будет жить своей жизнью, уходить в троттлинг или перегружаться, исходя из данных своих термодиодов. Во время же усиленного разгона с повышенным напряжением на ядре вы будете замечать, что по всем параметрам процессор должен работать в нормальном режиме, и у вас есть пара градусов в запасе, однако он не работает, потому что именно во время разгона и увеличения питания тепло распространяется по кремниевой пластине все более неравномерно, а термодиоды начинают "врать" сильнее.
Все это означает, что я легко получаю оправдание за отказ от использования термопар.

Итак, для проведения тестов решено использовать встроенные средства процессора и системной платы. К чему тогда было писать такое длинное вступление про ненадежность программного мониторинга? Ответ на это есть:
Обычно авторы подобных тестов отключают через BIOS систему TCC, то есть запрещают процессору уходить в троттлинг. Отключенный сигнал PROCHOT# не мешает процессору греться, не прерывает и не снижает самый длительный нагрев. Далее следует просто фиксировать максимальные значения температур и строить сравнительные графики. У кого максимальная температура выше - тот и проиграл. Однако, если не использовать независимый аппаратный мониторинг, например, термопару, то верить показаниям программных средств следует очень осторожно. Точнее, не следует верить никому: ни BIOSу, ни фирменным утилитам производителей, ни специальным программам. А мы и не будем.
Мы попробуем другую методику. Как было описано выше, Thermal Sensing Diode не зависит ни от чего и ни от кого. Он живет сам по себе и, когда следует, "включает" троттлинг. Момент включения троттлинга нам доступен, благодаря полезным программам ThrottleWatch или RightMark CPU Clock Utility (последняя версия 1.8., автор Дмитрий Беседин). Температура включения троттлинга для нашего процессора известна - 72,8 гр.С. Мы будем насильно загонять процессор в троттлинг и фиксировать общее состояние системы на момент активации этой процедуры. А собранные данные использовать для сравнения.
Чтобы загнать лошадь, надо разогнать лошадь. Следуя этому высказыванию, я брал очередной кулер, разгонял процессор до максимально возможной частоты, при которой более менее стабильно проходили все горячие тесты. После этого поднимал напряжение Vcore, чтобы было еще горячее, и смотрел, что получилось.
Каждый кулер со всеми термопастами по очереди подвергался гонениям на протяжении 30-40 часов, серия тестов днем, серия тестов ночью. Для того чтобы температура окружения меньше влияла на результаты, в каждой серии записывались предельные значения измерений и по ним строились диапазоны.
К примеру, для каждой термопасты с каждым кулером записывались максимальные температуры процессора во время дневного прохода теста S&M и ночного прохода того же теста. Из этих данных строился диапазон максимальных температур во время теста S&M.
Поэтому графики выглядят немного непривычно, и термопасты сравниваются между собой не по точкам на оси температур, а по ширине диапазонов.

Для анализа были выбраны несколько параметров:

- Диапазон минимальных значений температуры процессора в покое, замеры проводились утром и вечером, каждый раз фиксировалась минимальная температура (напомню, что корпус не открывался, тесты проходили в закрытой комнате).
- Диапазон максимальных значений температуры процессора в горячих тестах, после каждого прохода записывалсь максимальная температура (программа S&M фиксирует этот параметр очень удобно, спасибо автору), проходы делались в разное время суток.
- Дипазон величины термо-троттлинга в процентах согласно данным программы ThrottleWatch во время прохождения всех тестов и бенчмарков.
- Максимальные показатели комплексных бенчмарков в попугаях.

Следует сказать, что температурные таблицы для горячих тестов оставлены только по традиции. Как уже было сказано, верить им нельзя, но некую пищу для размышлений они дают. Гораздо интереснее смотреть на процентные величины троттлинга и на то, какое влияние это оказывает на все остальные параметры. Если сопоставлять температурные таблицы со значениями троттлинга, становится видно, почему нельзя верить программным утилитам, показывающим температуру.



4. Твердо-скобяные изделия и мягкое варево


Вступление получилось не очень коротким, и пора переходить непосредственно к описанию тестирования комплектов воздушного охлаждения.
Я имел четыре кулера и двенадцать термопаст.
Стенд (а точнее родимый комп, который служит верой и правдой) выглядел так:

    плата:............................MSI 915G Neo2 Platinum, BIOS 1.7
    процессор: ....................Intel P4 550 Prescott, stepping D0, TDP 115W
    блок питания..................Hiper S4525 525W
    память:..........................2 x DDR2-533 1024MB SEC
    дисковая система:...........SATA RAID 1+0 Matrix на 2-х Western Digital 1600JD
    видеокарта:....................Leadtek PX7800 GT TDH 256MB
    корпус:……………………………..Ascot 6AR с двумя 120мм вентиляторами


К этому были приложены процессорные кулеры:

    Titan Vanessa S-type,
    Titan Vanessa L-type,
    Scythe Ninja + SilentBlade 120mm, 1300 RPM
    Zalman CNPS7000B-Cu


и термопасты (с ценой, по которой они покупались):

    АлСил-3 (GMinform) - 50 руб
    Arctic Silver 5 - 350 руб
    Arctic Alumina - 200 руб
    Evercool Silver Grease - 40 руб
    Evercool-420 - 80 руб
    КПТ-8 (GMinform) - 50 руб
    КПТ-8 (ООО "Химтек") - 80 руб
    Scythe Sil More- N/A
    Shin-Etsu Microsi - 20-50 руб
    Titan Silver Grease TTG-S104 - 50 руб
    Titan NanoBlue TTG-B20010 - 80 руб
    Zalman Thermal Grease CSLK 850 - N/A


На термопасты можно взглянуть на фото:


(рис.5. Термопасты)


Для получения и осмысления результатов использовался нижеперечисленный набор программного обеспечения:
    1. Ось Windows XP Home SP2
    2. Драйверы чипсета Intel(R) Chipset Software Installation Utility V. 6.0.1.1002 и V. 6.2.1.1001
    3. Драйвер видеокарты ForceWare 78.05 Win2000/XP
    4. MSI CoreCell 2.0.0.7
    5. S&M v.1.7.3
    6. SpeedFan 4.25
    7. ThrottleWatch 2.02
    8. 3DMark05 Build 1.2.0
    9. 3DMark03 Build 3.6.0
    10. Screenshot Creator 1.4


Не хочется в очередной раз уходить от темы в сторону, но набор программ и конфигурация стенда требуют некоторых комментариев в свете уже упомянутого "Пособия по термо-механическому дизайну процессоров Интел Пентиум 4 на 90нм техпроцессе".
Дело в том, что мы не упомянули роль, которую играет BIOS системной платы в деле полноценного использования вышеописанных новинок термо-дизайна процессоров Intel Pentium Prescott. Именно через BIOS Thermal Monitor получает разрешение на управление энергопотреблением процессора. Также через BIOS On-Die Thermal Diode управляет скоростью процессорного вентилятора, а температурные параметры процессора, которые показывает BIOS в разделе "состояние системы", берутся именно с этого термо-диода. (рис.2. Схема управления скоростью вентилятора на процессорном кулере с помощью On-Die Thermal Diode)



В случае материнских плат MSI со встроенным чипом CoreCell все еще более запутанно, так как BIOS должен разруливать работу и трудовые конфликты двух чипов: WinBond и CoreCell. Первый считывает данные с шины ISA, а второй имеет свои термодатчики, но вместе с тем способен активировать TCC и имеет доступ к управлению питанием процессора, соответственно так же получает информацию с On-Die Thermal Diode. Разобравшись в этих хитросплетениях, я пришел к печальному выводу, что поведение мат.платы и правдивость данных, которые доступны пользователю, очень сильно зависят от текущей версии BIOS, от версии драйвера чипсета, от драйверов микросхем WinBond и CoreCell, да что там стесняться, от комариного чиха и от утреннего настроения мандалай-ламы в далеком Катманду.

В начальной аппаратно-драйверной конфигурации я имел BIOS v.1.4, который врал на 8 гр.С в сторону завышения. При этом показания SpeedFan, снимаемые с ISA шины и показания CoreCell v.1.4.8., снимаемые с одноименного чипа, расходились на 10-12 гр.С.

За пару летних месяцев MSI выпустила новую версию BIOS 1.5 и версию CoreCell 1.7.4., которая наоборот занижала значения температур на 5-6 гр.С. Чуть позже вышла версия 2.0.0.1., показания которой наконец-то совпали с данными, получаемые с чипа WinBond.
BIOS новой версии был самым благодарным в плане разгона, поскольку впервые позволил разблокировать множитель процессора. И именно с этой версией системная плата была разогнана до частоты FSB 1072 MHz (268 x 4) при пониженном множителе. Сам процессор стабильно работал на частоте 3752 MHz (268 x 14). Обновление драйверов Intel INF Drivers до версии 7.0.0.1025 обрубило все возможности разгона, поскольку плата перестала уживаться с собственными USB портами. Ни о какой стабильности речи уже не шло.

Следующий BIOS v.1.6 оказался крайне глючным и был мгновенно заменен производителем на внеочередную модификацию.

BIOS v. 1.7. смог подружить между собой все конфликтующие стороны, и значения температур, показываемые самим BIOS, "винбондовскими" утилитами и мониторингом CoreCell v.2.0.0.7., стали полностью совпадать, но при этом отличались от реальных параметров на 6-8 гр.С в меньшую сторону. Именно этот набор участвовал в тестировании систем охлаждения, хотя он не смог обеспечить ни правдивости, ни серьезного разгона. Максимальная стабильная частота FSB составила 924 MHz, а частота процессора без понижения множителя – 3927 MHz (231 x 17).



5. Набор для пурги

Прежде чем перейти к таблицам, придется сообщить, что в туда вошли результаты только двух кулеров - Scythe Ninja и Zalman CNPS7000B-Cu. Дело в том, что Titan Vanessa L-type показал впечатляющие результаты в плане охлаждения разогнанного процессора, но выбыл из соревнований по техническим причинам. Виной тому оказалось крепление рамки жесткости с тыльной стороны материнки. После шестого демонтажа кулера, когда надо было очистить предыдущую и нанести новую термопасту, один из штырьков с резьбой стал прокручиваться в пазе. Был ли это брак конкретного экземпляра, или крепление Титана не предназанчено для многократного монтажа, не знаю, однако могу сказать, что я промучился около трех часов, чтобы снять кулер. Как выяснилось, разрушилась пайка, держащая латунный штырь в пазе рамки, и это привело к жуткому геморрою, потому что пришлось снимать материнскую плату вместе с кулером и демонтировать его на весу с помощью плоскогубцев и крепких ругательств.
Заработав жестокое разочарование с большой Ванессой, я отправил вслед за ней в ссылку ее сестру-однофамилицу. Titan Vanessa S-type - отличный девайс, в меру тихий, тише чем большая Ванесса, в меру производительный, охлаждает лучше, чем Zalman 7700B-Cu, но в тестах показывал строго средние результаты. Он просто справлялся со своей работой и служил примером "золотой середины". Так как под прицелом разборок с термопастами оказалось 12 вариантов термоинтерфейсов, то данных для обработки и отображения собралось очень много, поэтому финальные результаты были сокращены за счет удаления из них тестов с участием Ванессы S-type.
В итоге я оставил в таблицах два кулера, которые работали в экстремальных условиях, а их результаты заняли противоположные полюса.
В легком весе участвовал Zalman CNPS7000B-Cu и его результаты заняли самые нижние строчки, что вполне понятно. Данный кулер не справляется с горячими Прескоттами. Максимум, на что его может хватить, это работа в "ненапряжном" режиме, когда компьютер используется для полу-офисных задач, без экстрима, без обжигающих бенчмарков и пылающих 3D-игр.
В тяжелом весе, на смену выбывшей Ванессе, пришел Scythe Ninja. К нему в помощь был придан вентилятор SilentBlade 120mm с максимальной частотой оборотов 1300 RPM.
Получившийся тандем может являться эталоном для воздушного охлаждения, он порадует любого оверклокера, который по тем или иным причинам еще не перебрался на "водянку".

Переходим к более конкретным цифрам.

1. Zalman CNPS7000B-Cu.
С этим кулером процессор был разогнан до частоты 3825 MHz (225х17), при такой частоте, как уже ранее говорилось, ни одна термопаста не предохранила процессор от троттлинга.
Для усиления эффекта напряжение Vcore было поднято до 1.4V. Если обратиться в очередной раз к документации Intel, то согласно формуле P = CV2F (P = мощность, C = емкостное сопротивление, V = напряжение, F = частота), тепловое выделение процессора поднялось на 16%, фактически до 133W. Нагрузка для Zalman непосильная, но он справлялся с ней на протяжение 16 суток.
С этим кулером каждая из термопаст тестировалась по максимальной программе, процессор разогревался на протяжении 2-3 часов работой в BIOS и прогонами легких тестов из SiSoftware Sandra 2005 Lite. Затем шел полный тест S&M со 100% загрузкой процессора, после этого фиксировались результаты в бенчмарках 3DMark03 и 3DMark05. Если кулер успешно справлялся со всеми тестами, то система дополнительно гонялась 2-3 часа в игре FarCry 1.3. в режиме -DEVMODE-God на уровне Volcano. В начале уровня боты используют рекордное количество гранат, а Джек Карвер вынужден в ответ по полной использовать РПГ и подствольные гранатометы, поэтому эффекты динамического освещения нагружают процессор пуще всяких бенчмарков. Если система не уходила в перезагрузку, то термопасте записывался дополнительный плюс.
Замечу, что в тестах это единственный кулер без тепловых трубок, но зато он полностью медный.


2. Scythe Ninja + SilentBlade 120mm, 1300 RPM.
Процессор раскрутился до 3910 MHz (230х17), максимальный разгон (ради интереса) с пастой-чемпионом составил 4016 MHz, при такой частоте Windows загружалась, но "горячие" тесты вылетали.
Этот кулер тестировался со всеми термопастами, однако я заметил серьезные отклонения в результатах и их постепенное ухудшение. Причиной тому оказалось крепление. Опять, как и в случае с Ванессой, крепление. Хотя оно выдержало многократный монтаж, но прижимные скобы существенно ослабли. Согнуть скобы на первичный угол возможно, но трудоемко и опасно для радиаторных пластин, потому как всегда существует риск, что инструмент сорвется и нарушит спайку радиатора и тепловых трубок.
Поэтому я выбрал лидеров предыдущих тестов с Zalman, добавил к ним "родную" термопасту из комплекта и повторил тесты заново, каждый раз поправляя прижимные скобы.
Таким образом, Zalman определил полуфиналистов, а Scythe довел их до финала.

3. Titan Vanessa L-type.
Очень производительный кулер, довольно шумный из-за толстых ребер радиатора. Ребра - алюминиевые, несмотря на то, что в некоторых изданиях писали о медных, анодированных никелем. Если бы это было правдой, то кулер весил бы больше килограмма. Очень большие размеры, даже мой просторный корпус Ascot 6AR с трудом вместил сей экземляр.
Процессор с этим кулером стабильно работал на частоте 3927 MHz (231х17), если б не проблемы с креплением, итоговые таблицы могли бы заполниться результатами с участием именно этого устройства.

4. Titan Vanessa S-type.
Этот кулер служит мне уже 8 месяцев, он обладает отличным балансом основных характеристик: шум, эффективность, удобство. С его помощью процессор был разогнан до частоты 3859 MHz при максимальной частоте вращения вентилятора 2536 об/мин. Как я уже отметил ранее, все термопасты прошли тестирование с этим кулером, но результаты легли ровно в середину между двумя другими устройствами Zalman и Scythe Ninja.

Пора заканчивать рассказ о железных красотках и переходить к мазям, которыми эти дамы пользуются.



6. Как намазать бутерброд

Термопасты наносились с помощью нехитрых приспособлений:
1. старая флеш-карта SmartMedia для равномерного и тонкого нанесения термопасты на IHS процессора. Заусеницы на карте были заполированы, а ширина скошенного ребра идеально подошла под размер крышки процессора.
2. хлопковые безворсовые салфетки для очистки поверхностей. Они же применялись для удаления излишков пасты с подошвы кулера.
3. 50 грамм медицинского спирта.
4. кусок кожи (лейбак от старых джинсов Diesel) для полировки поверхностей.
5. полиэтиленовые пакеты для втирания пасты в подошву кулера. Эта технология взята с сайта [url]www.arcticsilver.com[/url], подробности ниже.

Подошвы кулеров обрабатывались куском плотной кожи, поскольку каждая установка оставляла на них заметные царапины. Затем обе поверхности (кулера и процессора) обезжиривались. Термопасты наносились на процессор максимально тонким слоем. Потом небольшие количества композита втирались с помощью полиэтиленового пакета в основание кулера //st.overclockers.ru/legacy/v1/48303.jpg, а после излишки пасты стирались салфеткой без сильного нажатия. Таким образом на поверхности подошвы кулера образовывалась тонкая пленка композита, которая заполняла все микроскопические неровности и царапины. Если датчики температуры показывали слишком большой разброс значений после первого включения компьютера или я сам видел нервные, неровные графики температурного мониторинга, то кулер демонтировался, а паста наносилась заново, потому что не всегда удавалось добиться равномерного прижима при монтаже кулеров, и слой термоинтерфейса получался неравномерным.
Дело в том, что разогнанная система с повышенным напряжением на ядре процессора очень чувствительна к таким нюансам, и неудачная инсталляция ощущалась мгновенно.



7. Парад-алле!

Обратимся к участникам соревнований. Для каждой термопасты показаны:

1. диапазон средних температур незагруженного процессора.
Температуры замерялись в разное время суток после предварительного разогрева процессора с последующим доведением его до спокойного состояния в течение 2-3 часов.
2. диапазоны максимальных температур во время теста S&M.
Температуры замерялись в разное время суток во время прохождений теста.
3. температура, при которой включался термо-троттлинг при прохождении теста S&M.
Бралась минимальная температура за время всех прохождений.
4. диапазоны от средней и максимальной величин термо-троттлинга при прохождении теста S&M согласно данным ThrottleWatch 2.02. Под максимальной величиной брались максимальные всплески на графике программы, а в качестве среднего значения бралась средняя область кривых со скриншотов.
5. диапазон температур во время теста 3DMark05 Build 1.2.0 и максимальный результат бенчмарка.
6. максимальная величина термо-троттлинга при прохождении теста 3DMark05 Build 1.2.0 согласно данным ThrottleWatch 2.02
7. диапазон температур во время теста 3DMark03 Build 3.6.0 и максимальный результат бенчмарка.
8. максимальная величина термо-троттлинга при прохождении теста 3DMark03 Build 3.6.0 согласно данным ThrottleWatch 2.02


По алфавиту первым у нас идет АлСил-3 производства GMinform. Цена - 50 рублей. Это алюминиево-силиконовый композит средней вязкости. Консистенция пасты равномерная, цвет - светло-серый. Если вам попалась жидкая паста, то это, скорее всего, подделка.
АлСил - одна из двух самых популярных в России термопаст, тем интереснее будет поглядеть на ее результаты.
А результаты выглядят так:

АлСил-3
1. D(Tpi) = 39,1-40,2
2. D(Tpsm) = 64,0-65,9
3. T(PROCHOT#) = 63,9
4. 11%/50%
5. 63,6-65,0 7243
6. 11%
7. 67,3-69,0 15740
8. 7%

Вторым идет Arctic Alumina. Как понятно из названия, его состав схож с АлСил, но стоит этот композит 200 руб.
Arctic Alumina производится компанией Arctic Silver Inc. (http://www.arcticsilver.com), известной в оверклокерских кругах благодаря другому своему продукту Arctic Silver 5, который будет описан следующим. "Алюминиевый" вариант не столь известен, хотя на сайте компании дано десяток ссылок на тесты разных интернет-изданий, в которых эта паста вышла победителем. Советую посмотреть на страничку, посвященную Arctic Alumina, потому что там размещена одна из лучших инструкций по нанесению термопасты.
(http://www.arcticsilver.com/arctic_alumina_instructions.htm). Даже без знания английского языка можно разобраться с процессом по картинкам. (Особенно мне нравится первая фраза в этой инструкции: "Не кладите термопасту в рот!")
Arctic Alumina - довольно жидкая паста, что облегчает ее нанесение. На сайте производителя сказано, что паста достигает своей лучшей теплопроводимости спустя 48 часов после нанесения, это время требуется для "упорядочивания молекул" композита. Цвет пасты - белый, консистенция - ровная, без вкраплений.
Посмотрим - насколько оправдана ее цена и помогла ли родственная связь со знаменитой пастой Arctic Silver в тестах.

Arctic Alumina
1. D(Tpi) = 43,8-44,2
2. D(Tpsm) = 65,1-66,3
3. T(PROCHOT#) = 62,6
4. 55%/100%
5. 68,4-69,0 6281
6. 77%
7. 68,0-69,0 15080
8. 55%

Третьей на очереди стала чемпионка всех западных оверклокерских сайтов - Arctic Silver 5. Продается она и в России, но по бешеной цене - 350-400 руб за тюбик.
Доходит она до нас благодаря сорсинговым поставкам крупным брендам. Мне попадалась эта паста в упаковках от Thermaltake и от Thermalright.
Паста имеет высокую вязкость и, по словам производителя, состоит из молекул чистого серебра, оксида цинка, оксида алюминия и нитрида бора.
В инструкции сказано, что паста достигает наилучшей производительности спустя 200 часов после нанесения, при этом, если речь идет о сервере, то питание должно периодически отключаться, чтобы паста прошла несколько циклов "нагрев-охлаждение". Интересно, кто будет отключать сервак из-за термопасты, даже самой лучшей и дорогой? У производителя явно мания величия.
Это одна из самых густых паст в тесте, надо хорошенько постараться, чтобы равномерно намазать ее на крышку процессора. Цвет пасты - серый, консистенция - однородная.
А вот и результаты главной претендентки на чемпионство:

Arctic Silver 5
1. D(Tpi) = 37,0-40,4
2. D(Tpsm) = 65,3-65,5
3. T(PROCHOT#) = 63,8
4. 44%/87%
5. 67,1-67,9 7252
6. 54%
7. 67,6-67,8 15774
8. 52%


Далее идет Evercool-420, силиконовая паста белого цвета. Вязкость - наже среднего, но не жидкая, состав - однородный, без комков. Цена в магазинах столицы 60-80 руб, недешево.
Результаты интересные.

Evercool-420
1. D(Tpi) = 46,0-46,3
2. D(Tpsm) = 68,6-69,5
3. T(PROCHOT#) = 61,3
4. 55%/100%
5. NA, NA
6. NA
7. NA, NA
8. NA

В этом месте необходимо дать первые комментарии к цифрам.
Паста Evercool-420 была снята с дистанции, поскольку не смогла обеспечить безопасный температурный режим, более того, с ней я чуть не сжег материнку. Во время прохождения теста S&M случился тепловой пробой на системном чипе, температура скачком достигла 64 гр.С, хотя я подозреваю, что мог случиться "пробой" чипа CoreCell, который мониторит температуру системы. Увидеть это можно на скриншоте. //st.overclockers.ru/legacy/v1/48252.jpg

Посмотрим на другого родственника из семейства Evercool - Silver Grease. Она подешевле, всего 50 руб.
На самом деле это тип двойного родства, поскольку Evercool Silver Grease - близнец Titan Silver Grease TTG-S104. Данная паста позиционируется, как "серебренная", но в отличие от реальных паст с частицами серебра, эта - очень жидкая. Кроме цвета "краски-серебрянки", другие достоинства благородного металла в ней найти трудно.
А вот и результаты:

Evercool Silver Grease
1. D(Tpi) = 40,0-41,0
2. D(Tpsm) = 66,7-68,0
3. T(PROCHOT#) = 62,9
4. 33%/64%
5. 67,0-67,6 7247
6. 30%
7. 67,7-68,0 15739
8. 22%


Следующая термопаста – КПТ-8 производства "Химтек". За тюбик 17 г просят 100 руб. В тестах участвовали две термопасты под этим названием, внешне они идентичны – белые, не густые, не жидкие, сделаны согласно одному ГОСТ 18783-74, из названия ГОСТа видно, что он датирован 1974 г. Тридцать лет для электроники – гигантский срок, посмотрим, на что способны ветераны теплопроводимости.

КПТ-8 (ООО "Химтек")
1. D(Tpi) = 43,0-43,4
2. D(Tpsm) = 66,0-66,6
3. T(PROCHOT#) = 63,0
4. 33%/64%
5. 66,6-67,0 7100
6. 64%
7. NA, NA
8. NA


И результаты другой КПТ-8 в упаковке GMinform, цена 50-70 руб. за шприц.

КПТ-8 (GMinform)
1. D(Tpi) = 43,0-43,2
2. D(Tpsm) = 64,3-64,6
3. T(PROCHOT#) = 64,3
4. 50%/83%
5. 66,8-67,1 7204
6. 60%
7. 67,0-67,2 15512
8. 52%


Теперь посмотрим на первую "боксовую" термопасту, это SilMore из комплектации кулера Skythe Ninja, отдельной цены на нее нет, это приятное бесплатное приложение. Производится данная паста на Тайване по заказу Skythe, хотя торговая марка SilMore хорошо известна сама по себе. Паста шла в очень неудобной упаковке – простой полиэтиленовый мешочек, запаянный с трех сторон. Чтобы обеспечить серию тестов, пришлось выдавить содержимое упаковки в пустой шприц от другой пасты.
Это было несложно, потому что паста очень жидкая. Из других особенностей – чистый белый цвет и чистая консистенция.

SilMore
1. D(Tpi) = 43,9
2. D(Tpsm) = N/A
3. T(PROCHOT#) = N/A
4. N/A
5. NA, NA
6. NA
7. NA, NA
8. NA

Следующий коробочный вариант – термоинтерфейс, который применяется во всех боксовых кулерах Intel. Встречается в двух вариантах, шприц, прилагаемый к серверным процессорам Intel Xeon, и квадратная нашлепка, предварительно нанесенная на подошву кулера для Intel Pentium 4. Если у вас есть знакомые сборщики в крупных компьютерных фирмах, то шприц из-под Xeona вы запросто можете получить бесплатно. Если же обратиться в маленькую фирму на рынке, в которой продавец знаком с "оверклокерством", то запросят с вас рублей 200. Я же обычно покупаю в двух "пристреленных" местах по 20-30 руб. за штуку. Кстати, у пасты есть название, оно официально упоминается во всех спецификациях процессоров Intel, – Shin-Etsu производства Microsi.

Данная паста – самая густая в обзоре, ее довольно тяжело равномерно размазать по процессору из-за очень плотной консистенции. Вторая деталь, это самая темная паста, темно-серого цвета. Композит Shin-Etsu приготовлен на основе серебра и рассчитан на высокое тепловыделение новых процессоров Pentium и Xeon.
Одна неприятная черта этой термопасты – отсутствие какой-либо гарантии, что вам не достанется засохший шприц, провалявшийся в тумбочке сборщика годик-другой. Находясь в упаковке, паста сохнет неравномерно, и попадаются варианты внешне нормальной пасты с твердыми комками. Распознать их вовремя не всегда удается, так как паста сама по себе очень густая и комочки могут быть очень мелкими. Определяется данная проблема, когда процессор начинает глючить и уходить в перезагрузку, виной тому – точечный перегрев IHS в тех местах, где контакту с кулером мешают твердые крупинки подсохшей термопасты.
Intel сделал свой выбор, теперь и мы глянем на результаты "избранной" пасты:

Shin-Etsu Microsi
1. D(Tpi) = 41,4-42,2
2. D(Tpsm) = 67,3-68,2
3. T(PROCHOT#) = 66,6
4. 30%/84%
5. 66,5-67,0 7242
6. 22%
7. 66,9-67,0 15707
8. 11%

На очереди еще две термопасты одного брэнда Titan.
Первая - Titan NanoBlue идет в комплектах со всеми новыми кулерами Titan, в том числе со всеми Ванессами и с системами охлаждения видео-процессоров. Однако свободно продается отдельно, в среднем по цене 80 руб. Это единственная паста ярко-синего цвета. Почему производитель выбрал такой ядовитый краситель (ни один из компонентов не дает подобного оттенка) науке не известно. Явно, постарались маркетологи. Паста довольно жидкая, легко затекает во все щели, и оттереть процессор от этой "термокраски" - тяжелый труд.
Вот ее результаты:

Titan NanoBlue
1. D(Tpi) = 42,8-43,2
2. D(Tpsm) = 67,0-67,8
3. T(PROCHOT#) = 62,2
4. 55%/100%
5. 69,3-69,8 6015
6. 89%
7. 69,3-69,9 14520
8. 100%

Следующий продукт Titan мы уже встречали под другим именем - это Silver Grease TTG-S104. Пожалуй, самая популярная и известная в России паста зарубежного производства. Продается почти везде по цене 50-70 руб. Также, как Evercool Silver Grease, имеет вид "краски-серебрянки" (Titan явно имеет склонность к художественным ассоциациям). Но купленный экземпляр Titan оказался неудачным: паста имела зернистую консистенцию, при выдавливании из шприца было видно, как в жидкой лужице плавают комки более плотной субстанции. Меня даже позабавило абсолютное сходство с краской для авиамоделирования.
Что в итоге показала паста Titan Silver Grease:

Titan Silver Grease TTG-S104
1. D(Tpi) = 41,0-43,0
2. D(Tpsm) = 66,2-66,9
3. T(PROCHOT#) = 62,0
4. 66%/100%
5. 69,6-70,3 5982
6. 100%
7. 69,1-69,6 14735
8. 94%

И, наконец, последний участник - еще один коробочный экземпляр Zalman Thermal Grease CSLK 850. Эта паста поставляется со всеми процессорными и графическими кулерами Zalman. Композит белого цвета, средней вязкости. Упаковка крайне экономная, тюбика хватит на две, максимум на три установки.
А вот и последние цифры нашего теста:

Zalman Thermal Grease CSLK 850
1. D(Tpi) = 41,0-42,5
2. D(Tpsm) = 64,6-65,0
3. T(PROCHOT#) = 64,1
4. 44%/66%
5. 67,5-68,4 7193
6. 66%
7. 67,5-68,5 15550
8. 50%




8. Всех посчитаем

Теперь соберем все полученные данные в пять таблиц:

1. Сравнение участников по диапазонам температуры процессора в спокойном режиме.
2. Сравнение участников по диапазонам температур и процентному диапазону термо-троттлинга в тесте S&M. Для шкалы термо-троттлинга брались средние и максимальные значения за время прохождения теста.
3. Сравнение по температурным точкам начала термо-троттлинга на графике программы TrottleWatch во время теста S&M
4. Сравнение по диапазонам температуры процессора во время тестов 3DMark05 и 3DMark03.
5. Сравнение по максимальным результатам в тестах 3DMark05 и 3DMark03. В скобках указаны максимальные значения термо-троттлинга во время прохождения тестов.


1. Таблица 1. Диапазоны средней температуры процессора с сотоянии покоя.


Первая и единственная таблица, в которой сравнение по температурным параметрам имеет смысл. Во время дневных и ночных проходов я ничем не нагружал процессор по два-три часа и смотрел, какого нижнего порога может достичь кулер с каждой из термопаст.
В этой таблице, кроме ранжира участниц, есть два примечательных результата.
Первый касается пасты Arctic Silver 5, у нее получился самый широкий диапазон температур процессора в покое. Видимо, производитель не обманул, и по прошествии нескольких суток паста действительно способна показывать более хорошие результаты.
Второе замечание относится к Scythe SilMore, с ней компьютер смог загрузиться только один раз, показав температуру после выхода из BIOSa 44 гр.С. Повторные попытки были все неудачные.


2. Таблица 2. Диапазоны максимальной температуры процессора в тесте S&M и диапазоны термо-троттлинга от среднего до максимального значения в процентах.



Во второй таблице нужно отметить, что только одна паста провалила этот раунд. Со Scythe SilMore система не смогла пройти тест S&M. Зато все остальные участницы успешно его отработали, и только 4 из них позволили процессору дойти до 100% порога троттлинга. Удивительно, что лучшие результаты показали силиконовые, а не "серебряные" композиты. В этой таблице было достаточно сложно выставить ранжир, ведь понятно, что меньший температурный диапазон у пасты Zalman был достигнут за счет более высокого троттлинга, благодаря чему процессор не успевал сильнее разогреваться. Эта таблица скорее всего говорит о такой характеристике термопасты, как вертикальная и горизонтальная теплопроводимость, а точнее о равномерности термического сопротивления. Вспомним о двух термодиодах на кристалле процессора. Они разнесены друг от друга, соответственно находятся в разных точках рассеивания тепла в пространстве. Это тепло передается через крышку процессора, далее через термоинтерфейс на радиатор кулера. Если термопаста равномерно передает тепло от IHS к радиатору, то показания термодиодов более приближены друг к другу. Если же композит термопасты имеет разное термическое сопротивление в разных точках, то мы наблюдаем большие величины троттлинга при низких температурах.

Более наглядно о равномерности термического сопротивления пасты скажет следующая таблица:

3. Таблица 3. Температурные точки активации термо-троллинга во время теста S&M.


Паста от Intel показала самое равномерное термосопротивление композита. Первые всплески на графике программы ThrottleWatch появились только лишь при температуре 66,6 гр.С. (//st.overclockers.ru/legacy/v1/48255.jpg)Также из этой таблицы видно почему Zalman и КПТ-8 показали хорошие результаты. Если глянуть на пару страниц выше и вспомнить о том, что я говорил о версиях BIOS и о правдивости системных мониторов, то становится видно, насколько эти цифры далеки от референсных значений. Для TDP моего процессора температура возбуждения сигнала PROCHOT# должна быть 72,8 гр.С. Мы увеличили потребляемую мощность процессора со 115W до 133W, соответственно снизили порог термо-троттлинга на 3-4 градуса. Значит текущий BIOS врет еще на 3-4 градуса.
Еще один важный момент, который надо учитывать, согласно спецификации Intel температура возбуждения сигнала PROCHOT# калибруется для каждого процессора на заводе и не может быть изменена в дальнейшем. Это означает, что она не может меняться сама по себе. Однако мы видим, что температуры, при которых появляются первые всплески термо-троттлинга на графике программы ThrottleWatch, всегда разные для разных термопаст. На самом деле "невидимый" сенсор Thermal Sensing Diode включает сигнал PROCHOT# всегда при одной и той же температуре, но его данные сильно не совпадают с показаниями On-Die Thermal Diode. И в этом виновато неравномерное рассеивание тепла на кристалле процессора, то есть любая термопаста передает тепло от крышки процессора на радиатор кулера неравномерно, и чем хуже термопаста, тем больше ошибка в показаниях On-Die Thermal Diode. Повышенное напряжение и разгон частоты процессора только усугубляют эти ошибки.
Intel особо отмечает в своей документации, что разбег в показаниях двух термо-диодов зависит от вариантов вычислений, которые процессор выполняет в данный отрезок времени. Работа с плавающей точкой нагружает одни цепочки транзисторов, целочисленные операции нагружают другие. Одни цепи находятся ближе к одному термо-диоду, токи, проходящие через эти цепи, нагревают участок кристалла, термо-диод фиксирует более высокую температуру, а в это время его сосед видит немного другую картинку.
Лишнее подтверждение тому, что эти тесты никак не претендуют на полную объективность, ведь мы пользуемся средствами, которые сам Intel не считает объективными.


4. Таблица 4. Диапазоны максимальной температуры процессора во время тестов 3DMark05 и 3DMark03.


Теперь посмотрим на диапазоны предельных температур, которые были достигнуты в тестах 3DMark05 и 3DMark03. Теперь уже три пасты не смогли пройти бенчмарки. А лидеры все время одни и те же, хотя, как я говорил, данная таблица сделана в дань традиции, и объективности в ней очень мало.

5. Таблица 5. Максимальные очки в тестах 3DMark05 и 3DMark03, с указанием предельной величины термо-троттлинга за время тестов.


И вот самая показательная таблица. Получился очень наглядный пример, как принудительный пропуск тактов ака термо-троттлинг процессора влияет на его производительность. Хотя у Arctic Silver 5 максимальные значения троттлинга высоковаты, на самом деле, если посмотреть на скриншот (//st.overclockers.ru/legacy/v1/48254.jpg), то видно, что средние значение в норме – 11-15%. А всплески в район 50% были не во всех прогонах, и могут быть вызваны тем, что, по словам производителя, пасте требуется 20 суток для самоорганизации теплопроводящих частиц.
Мне эта таблица кажется самой интересной, потому что комплексные бенчмарки не только нагревают камень floating point вычислениями, но также тем, что результаты в попугаях напрямую зависят от эффективной производительности процессора. Если процессор придушен троттлингом, результаты неизбежно падают, даже если On-Die Thermal Diode врет напропалую и показывает нормальную температуру.



9. Лучшие из разных

Итак, в финал вышли четыре участницы: АлСил-3, Arctic Silver 5, Evercool Silver Grease, Intel Shin-Etsu Microsi, кроме того, пятая спортсменка получает wild-card, так как имеет родственные связи с главным тренером. Я имею в виду термопасту SilMore из комплекта Scythe Ninja, ведь именно ниньзя будет гонять финалисток в последних тестах.

В этот раз утилита S&M использовалась не для оценки, а для прогрева процессора. Мне понравилась последняя, самая наглядная таблица, и я решил оставить ее плюс таблицу для системы в покое.
Напомню, что для каждой термопасты показаны:

1. диапазон температур незагруженного процессора.
2. максимальный результат бенчмарка 3DMark05 Build 1.2.0.
6. максимальная величина термо-троттлинга при прохождении теста 3DMark05 Build 1.2.0 согласно данным ThrottleWatch 2.02
7. максимальный результат бенчмарка 3DMark03 Build 3.6.0.
8. максимальная величина термо-троттлинга при прохождении теста 3DMark03 Build 3.6.0 согласно данным ThrottleWatch 2.02

Начинаем опять по алфавиту:

АлСил-3
1. D(Tpi) = 33,0-34,10
2. 7309
3. 0%
4. 15748
5. 0%

Паста немного улучшила свои результаты, несмотря на то, что процессор был разогнан до 3910 MHz (230х17), а напряжение Vcore осталось выше номинального, т.е. 1,4V. Примечательно то, что программа ThrottleWatch не смогла зафиксировать термо-троттлинга во время прохождения всех тестов. Только при "разогреве" утилитой S&M присутствовал незначительный троттлинг в пределах 11%. Кулер Scythe Ninja полностью оправдывает звание одного из самых эффективных среди аналогичных девайсов.

Arctic Silver 5
1. 35,0-36,6
2. 7257
3. 0%
4. 15885
5. 0%

Arctic Silver 5 также получила 5 дополнительных очков в 3DMark05 и целых 111 очков в 3DMark03. Троттлинг также отсутствует даже в самых тяжелых приложениях.

Evercool Silver Grease
1. D(Tpi) = 40,0-41,0
2. 6777
3. 55%
4. N/A N/A
5. N/A

Один из предыдущих лидеров не смог пройти второй тест, да в первом он позволил процессору пропускать такты в большом диапазоне.

Shin-Etsu Microsi
1. D(Tpi) = 34,7-35,3
2. 7338
3. 0%
4. 15903
5. 0%

Отличные результаты "придворной" пасты от Intel.


SilMore
1. D(Tpi) = 35,0-35,9
2. 7297
3. 30%
4. 15850
5. 11%

На удивление, штатный термоинтерфейс Scythe смог пройти все тесты, хотя с кулером Zalman он показал одни из самых худших результатов. Хотя этот композит довел процессор до 30% троттлинга, тем не менее сигнал THERMTRIP# ни разу не был активирован. Скорее всего такое несоответствие предыдущих результатов Evercool и SilMore вызвано тем, что подошва моего экземпляра Scythe Ninja не совсем ровная и имеет слегка вогнутую форму, поэтому консистенция SilMore лучше справилась с передачей тепла, чем более текучая "серебрянка" Evercool. Можно поздравить Scythe с выбором пасты.



10. Последний взгляд

Последний раз посмотрим на таблицы, тем более что я сократил их до двух штук.

1. Таблица 6. Диапазоны средней температуры процессора в покое.


В idle режиме самые впечатляющие результаты показал АлСил-3. Впервые я увидел своими глазами, как после сильного прогрева кулер смог сбить температуру процессора ниже, чем температура системного чипа.
//st.overclockers.ru/legacy/v1/48424.jpg
С другой стороны вполне возможно, что столь впечатляющие результаты АлСил-3 вызваны тем, что это был первый термоинтерфейс, с которым устанавливался кулер Scythe Ninja. При первой установке прижимные скобы крепления были очень тугими и потом постепенно ослабевали при каждом новом монтаже.
Как уже упоминалось выше, в окончательных тестах я старался вернуть прижимным скобам их первоначальную форму, но не уверен, что каждый раз достигал полноценного результата. Тем не менее, присудим пасте АлСил-3 победу в этой дисциплине, поверив в ее отличные теплопроводящие свойства. В защиту самого себя скажу, что второе место заняла термопаста, которая тестировалась последней, то есть руки у меня не совсем кривые.

2. Таблица 7. Максимальные очки в тестах 3DMark05 и 3DMark03, с указанием предельной величины термо-троттлинга за время тестов.



В последней таблице (слава богу, дело движется к концу) обнаружился явный лидер. Это термопаста Shin-Etsu Microsi, которую Intel выбрал для своих "боксовых" кулеров в комплектации процессоров Pentium 4. Продукт для оверклокеров, дорогая паста Arctic Silver 5 заняла второе место, что тоже неплохо. Штатный термоинтерфейс кулера Scythe Ninja показал удивительно высокие результаты. И отечественный продукт АлСил-3, лидер предыдущей таблицы, провалил тест 3DMark03. По объективной оценке провалом это трудно назвать, поскольку результат 15748 попугаев выше, чем тот, что был показан с кулером Zalman, всего на 8 пунктов, но выше. Настоящий провал случился у термопасты Evercool Silver Grease, она этот тест не прошла вовсе.



11. Предубеждения и сюрпризы

Пора делать резюме. Признаюсь, что я начинал эту серию тестов, имея довольно предвзятое мнение об участниках. Мысленно я их заранее выставил по ранжиру, и, в первую очередь, результаты соревнования оказались полной неожиданностью для меня самого.
Дело в том, что год с небольшим тому назад, перейдя на новую платформу, я был шокирован диким воем штатного кулера Intel. Долгое время я провел в поисках тихой и эффективной замены шумному устройству. Перебрав целый ряд кулеров и термопаст, мало помалу я пришел к тому, что в качестве "разгонной" термопасты была выбрана Shin-Etsu от Microsi, которую не жалко было стирать при смене девайсов или пробных установках очередного кулера. А в качестве чистового варианта, с установкой "на века", была куплена Arctic Silver 5. К слову сказать, в пару ей был выбран кулер Titan Vanessa S-type.
Это был, на мой взгляд, лучший вариант из всех доступных в то время. Сестричка L-type вышла на пару месяцев позднее, Scythe добрался до нас вообще только через полгода, а многие другие достойные и любимые в народе девайсы были отвергнуты по причине огромного веса и неудобной установки. Я до сих пор считаю, что первая Vanessa является абсолютной чемпионкой по удобству и надежности крепления.

Вернемся, однако, в сегодняшний день. Чемпионкой тестов объявляется паста Shin-Etsu Microsi. Она заработала три первых места и одно второе. Второе место заняла паста АлСил-3, у нее результат чуть-чуть хуже.
Не удержусь от каламбура и скажу, что бронза достается Arctic Silver 5. На ее счету одно первое место и два вторых.

Пара негативных слов о финалистах и победителях. Я в самом начале признался, что данные тесты не могут быть объективными. Это обосновано также и тем, что экземпляры термопаст, попавшие ко мне, были удачными и неудачными.
Например, тюбик с пастой АлСил-3 уже третий в моей коллекции, и два предыдущих не показали никаких примечательных результатов. Это говорит о том, что качество и аутентичность данного продукта вызывает некоторые сомнения, слишком много встречается "левых" партий. Мне повезло с экземпляром, который стал победителем в этих тестах, но я не уверен, что вам достанется такой же качественный продукт. Подобные сомнения имеются и в случае с "Интеловской" термопастой. Я приобретал в разное время пять шприцов и два из них содержали уже подсохший композит.
Можно было бы порекомендовать пасту Arctic Silver 5, как стопроцентно надежный продукт, однако с большой оговоркой. За ту цену, которую просят за Arctic Silver в московской рознице, 300-350 рублей, можно купить 6 тюбиков АлСил-3 или 7-15 тюбиков пасты Shin-Etsu. Если не делать этого в одном месте, то, по крайней мере, пара шприцов с качественным композитом среди такого количества попадется.

Теперь о других участницах. Паста Evercool Silver Grease оказалась более удачным экземпляром, чем ее полный аналог Titan Silver Grease. Здесь также стоит вопрос о качественных и некачественных партиях товара. КПТ-8 от GMinform существенно эффективнее, чем КПТ-8 от ООО "Химтек", она лишь чуть-чуть не дотянула до четверки лидеров.
Если вам досталась в комплекте с купленным девайсом термопаста Zalman, то смело мажьте ее на любой чип, не стоит тратить время и деньги на поиск альтернативы. Zalman и КПТ-8 GMinform – очень хорошие термоинтерфейсы и, скорее всего, могли бы выступить в финале более достойно, чем Evercool Silver Grease.
Напротив, такие пасты, как Titan Nano Blue, Titan Silver Grease, Evercool и т.д., которые часто идут в фирменных комплектах с различными системами охлаждения, лучше сразу заменить на любой недорогой вариант типа AлСил или КПТ.
КПТ-8 ООО "Химтек" я бы посоветовал для маломощных процессоров или для видео-чипов. Ее, например, не жалко тратить в сборных системах, основанных на тепловых трубках, которые предназначены для бесшумного охлаждения видеокарт или баребон-девайсов. Низкая цена для большого тюбика позволяет щедро обмазывать тепловые трубки в местах контакта с радиатором. 17 грамм вам хватит на 50-60 установок.

Если же упомянуть экстремальный разгон процессоров, то здесь я бы посоветовал выбрать композиты, основанные на частицах серебра, то есть две пасты Shin-Etsu и Arctic Silver 5. В этом случае можно быть уверенным, что паста не высохнет и не испарится во время хардкорных разгонов с повышенным напряжением на ядре.



12. Еще раз о железе

Теперь несколько слов о кулерах.

Zalman CNPS7000B-Cu.
К достоинствам этого кулера следует отнести хорошее охлаждение прилегающих конденсаторов, мосфетов, а также то, что толика прохлады достается системному чипу и планкам памяти. Еще одно достоинство - крепление. Очень удобное и надежное, оно выдержало около 40 снятий-установок, при этом я сменил две пары винтов, так как у них срывалась резьба, но винты - стандартные, подобрать их - не проблема.

Scythe Ninja.
Кулер Scythe Ninja относится к семейству систем с вертикальными вентиляторами, что не очень положительно сказывается на прилегающих деталях. Например, температура мосфетов при напряжении Vcore 1.4V достигала 97 гр.С. В остальном это отличный экземпляр, который справляется с горячим Прескоттом даже без вентилятора, если, конечно, не гонять бенчмарки. Еще отмечу, что первичная установка кулера не такая уж тяжелая, как писали многие тестеры. Крепление для LGA775 - симметричное, и единственная проблема - это выбор, на каких гранях квадрата ставить "уши" для прижимных скоб, потому что уже после установки рамки может оказаться, что конденсаторы мешают защелкнуть крепление. Сам кулер тоже симметричный, и вентилятор можно направить на выдув из корпуса, а можно в любую другую сторону, например, прямо на блок питания, если он снабжен вентилятором напротив процессорного сокета.


Titan Vanessa L-type.
Опять упомяну гигантские размеры этого устройства. В большом корпусе кулер легко встает, если обращен вентилятором к блоку питания, остальные положения требуют разгребания пространства. Даже моя любовь к Ванессам была поколеблена неудачными решениями Titan. Первое - это вентилятор, который втягивает воздух, вместо того чтобы продувать радиатор. Недостаток исправляется легко, но требуются демонтаж и переворот карлсона. Второе - винты крепления, сделанные из мягкого металла. Отвертка, которая идет в комплекте, расточила круглые дырки в "крестах" за десяток установок, ведь кулер весьма тяжел и требует сильного прижима. И третье - ненадежная рамка крепления, про нее я писал выше. Теперь представьте - штырь рамки расфиксировался, винт крепления к этому штырю потерял крестовую прорезь, и отвертка проворачивалась, как фигуристка на льду. Снять кулер - огромная проблема, которая при плохом раскладе может быть решена только спиливанием рамки. Как итог - Ванесса отправлена на скамейку запасных.
А вот если вы решите поставить этот комплект раз и навсегда, без намерений демонтировать ее каждый месяц, и потихоньку заниматься разгоном процессора, то лучший выбор среди "воздушек" найти трудно.

Titan Vanessa S-type.
Мой любимый девайс. Очень красив, малошумен, практичен. Точнее, надо вспомнить, что мы говорим о Ванессе, и поменять определения: красива, малошумна, практична.
Очень удобная установка, очень удобные винты крепления - сделаны под пальцы, а не под отвертку. Медное основание анодировано никелем (вот откуда идет деза про Ванессу Эль-тайп), соответственно не требует полировки, надо лишь бережно относиться к зеркальной поверхности основания кулера. Дополнительное и важное достоинство - легко контролировать толщину слоя термопасты, потому что кулер устанавливается элементарно, винты затягиваются симметрично с одинаковым усилием. Вот этого не скажешь о конкурентах, там понять - не смазался ли термоинтерфейс от неосторожного сдвига, не выдавился ли он с одного бока от неравномерного прижима - очень трудно. Иногда приходилось по два-три раза снимать, стирать, мазать, ставить каждый кулер, поскольку не было уверенности, что паста "правильно" расползлась под основанием.
Vanessa S-type позволяет наносить термопасту очень тонким слоем, а ведь известно - чем тоньше, тем лучше. Зеркальное основание также улучшает теплопроводность.
К сожалению эти достоинства заставили меня исключить Ванессу из итоговых таблиц, потому что все термопасты показали очень близкие результаты. Тонкий слой почти не снижал теплопроводность, влияние композита становилось не таким определяющим, как в других тестах. Вместе с тем Ванесса - не идеал оверклокера, ее возможности ограничены алюминиевыми ребрами и малой суммарной площадью радиатора. В итоге получились средние, униформные цифры, которые не давали нужной наглядности и не раскрывали достоинства и недостатки разных композитов.

Между прочим, у кулеров среднего размера, таких как Vanessa S-type, есть еще один плюс - они располагаются на расстоянии от корпусного вентилятора, поэтому воздушный поток успевает отклониться от прямой, и часть "воздушных масс" попадает на силовые транзисторы. В отличие от Skythe Ninja и Vanessa L-type, радиаторы которых почти вплотную прилегают к вытяжному вентилятору на корпусе, и весь воздух без задержек выдувается наружу, у Ванессы S-типа МОП-транзисторы на плате находятся в более комфортных условиях. Температура их держалась в диапазоне 70-80 гр.С, это не те 90, что выдавал Ниньзя.
И последнее замечание: вес кулера. Ванесса легка и воздушна, это плюс и минус. Плюс - потому что, во-первых, полностью попадает под Интеловскую спецификацию: "вес кулера не должен превышать 452 грамма" (посмотрите на вес остальных участников и ужаснитесь, а ведь еще есть Thermaltake Big Typhoon и Zalman 7700B-Cu весом по 0,9 кило). Во-вторых, можно перемещать корпус по комнатам или к соседу, не боясь, что от неосторожного движения кулер выломает кусок материнской платы вместе с сокетом процессора. А минус - это вибрация, Ванесса - дама высокая, центр тяжести - высокий (вспомним, что у худых женщин с большим бюстом центр тяжести находится выше талии), и вентилятор трясет ее, как хороший массажер.

Мне бы хотелось ответить на вероятный вопрос, почему я включил в обзор два кулера, которые не попали в итоговые таблицы. Изначально Titan Vanessa L-type готовилась для основных тестов, помешали этому проблемы с креплением. Вместе с тем, это выдающийся кулер, но почему-то получающий самые противоречивые оценки у разных авторов. В последнем номере IXBT за декабрь 2005 г. я прочитал поразительные выводы, о том, что Titan Siberia лучше и эффективнее, чем Titan Vanessa S-type, которая в свою очередь по всем параметрам переигрывает Titan Vanessa L-type. Это полный нонсенс. Я гонял Ванессу L-type в открытом и закрытом корпусе три с лишним месяца, а Ванессу S-type пользую уже больше полугода и могу утверждать, что маленькая Ванесса не может конкурировать с большой по эффективности охлаждения, а большая способна переплюнуть многие "топовые" кулеры. В мои намерения входил скурпулезный тест Titan Vanessa L-type в разных вариантах монтажа, в том числе со штатным креплением вентилятора, когда он вытягивает воздух через радиатор и с более привычным креплением, когда вентилятор продувает пластины радиатора насквозь. Хотелось посмотреть, в каком положении Ванесса работает эффективнее - направляя воздушный поток на вентилятор блока питания или на корпусной вентилятор на задней стенке. К сожалению, пока это завершить не удалось, но я в самое ближайшее время (как только закончу этот обзор) попробую приспособить крепление от младшей Ванессы к старшей. Идеи уже есть, должно получиться. Также мне встречались разные оценки шумовых характеристик обеих Ванесс. Следут сказать, что Vanessa S-type при максимальной частоте вращения вентилятора 2400-2500 RPM намного тише, чем Vanessa L-type при максимальной частоте вращения вентилятора 2000 RPM. За последний год через мой комп прошло восемь кулеров, кроме Ванесс и Ниньзи, был еще Scythe Shogun, были оба Zalmana 7000 и 7700, боксовый от Intel и, наконец, CoolerMaster Hyper 6+. Могу сказать, что кроме старика-Залмана в обзор попали лучшие девайсы из всех опробованных в течение долгого времени. Работа в реальных условиях в обычном корпусе в обычной квартире на протяжении недель и месяцев сильно отличается от однодневных тестов в редакционных кабинетах на искусственных стендах.



13. Вместо 13-й главы - эпилог

Так как в этом обзоре пришлось коснуться множества сопутствующих и параллельных проблем, то отмечу еще один нюанс систем воздушного охлаждения. Если у вас просторный корпус с двумя, как минимум, вентиляторами – втяжным и вытяжным, то можно смело использовать любой из модных кулеров, у которых вентилятор расположен перпендикулярно процессору. Примеры таких кулеров – Titan Vanessa S-type & L-type, Scythe Ninja, Shogun & Katana, новый Zalman 9500. А вот если у вас корпус не имеет втяжного вентилятора на передней панели, то лучше использовать кулеры, которые гонят воздух прямо на процессор. Дело в том, что если входящий поток отсутствует, а вытяжной вентилятор засасывает воздух из всех щелей корпуса, то помогать ему вертикальным процессорным кулером не имеет смысла, особо мощные вентиляторы могут создавать разрежение в районе задней стенки корпуса, и мощность исходящего воздушного потока будет неизбежно падать. Для таких систем больше подходят горизонтальные кулеры, типа Zalman серии 7000 и 7700, Thermaltake Big Typhoon, Titan Siberia.

В качестве заключительного слова я бы хотел сказать, что любое объективное или необъективное тестирование призвано показать, что какие-то вещи работают лучше, а какие-то хуже. Мой обзор термопаст не может быть объективным в силу множества упомянутых выше причин. Методика, которая применялась в тестах, работала от противного. Процессор не оберегался от повышенных температур, а наоборот насильно загонялся в зону троттлинга. Этому способствовали закрытый корпус компьютера, повышенные частоты и напряжение процессора, а также то, что кулеры работали на грани своих возможностей.
Тем не менее, я думаю, что такая методика позволила наглядно отсортировать лидеров от аутсайдеров. Во всех таблицах четко сформированы верхние и нижние части, кое-какая ротация наблюдается в середине, но фактически ни фавориты, ни отстающие ни разу не пересекли экватор, то есть верхние не опускались ниже середины, а нижние наоборот не поднимались. Надеюсь, что результаты покажутся вам интересными и помогут в выборе воздушных систем охлаждения.

--------------------------------------------------------------------
небольшое обсуждение этого обзора идет на ветке
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=121492
Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают