Исследуем разгонный потенциал Intel Core i7-7700K: тест восьми экземпляров процессора

Оглавление

• Вступление
• Тестовые образцы
• Тестовый стенд
• Задачи и методика тестирования
• Материнская плата
• Замеры напряжений и энергопотребления
• Статистика разгона
• №1, L639G772-00451
• №2, L639G772-00685
• №3, L639G772-00764
• №4, L639G772-00784
• №5, L639G772-00874
• №6, L639G772-00979
• №7, L639G772-01060
• №8, L639G772-01098
• Подведение итогов
• Заключение

Вступление

Итак, Intel выпустила Skylake Refresh, дав ему имя Kaby Lake. Незначительные оптимизации на уровне кристалла и… новое имя. Каковы процессоры на самом деле – мы вроде бы узнали: с точки зрения производительности на мегагерц они не приносят ничего нового, и старые Skylake сохраняют свою актуальность в полной мере.

Но что произошло с разгонным потенциалом? Изменился ли он? Двенадцатый по счету материал, посвященный исследованию частотного потенциала ЦП и выпускаемый с почти годовым перерывом, мы посвящаем именно им – Intel Kaby Lake.

• Исследуем разгонный потенциал AMD Athlon X4 860K: тест десяти экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал AMD A6-7400K: тест шести экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал Intel Pentium G3258: тест шести экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал AMD A4-6300: тест шести экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал восьми процессоров AMD A10-7870K;
• Исследуем разгонный потенциал AMD FX-8320: тест восьми экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал Intel Core i5-6600K: тест восьми экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал AMD FX-6300: тест восьми экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал Intel Core i3-6100: тест восьми экземпляров процессора;
• Обзор и тестирование процессора AMD Athlon X4 845 в исполнении Socket FM2+: знакомство и нюансы разгона;
• Обзор и тестирование процессора AMD A6-7470K: нюансы разгона и частотный потенциал восьми образцов.

В принципе, мы стараемся отдавать предпочтение в первую очередь бюджетным решениям, но здесь получилось так, что первой на тестирование, благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, подоспела партия только самых старших процессоров в семействе – Intel Core i7-7700K. С остальными вышла накладка, постараемся наверстать упущенное позднее.

Тестовые образцы

Маркировка процессоров по сравнению с прошлыми поколениями CPU Intel не изменилась вовсе.

Наиболее важны в ней две строчки – «FPO» и «ATPO»: при объединении (на примере нашего образца – L639G772-00451) они формируют серийный номер. Сама же строка FPO одновременно называется «батчем» («batch code») и именно по нему ориентируются, отбирая процессор при отсутствии доступа к тестовому стенду. Помимо этого, batch code содержит собственно информацию о том, когда и где был изготовлен данный экземпляр:

• Первый символ обозначает место производства: 0 = San Jose, Costa Rica; 1 = Cavite, Philippines; 3 = Costa Rica; 6 = Chandler, Arizona; 7 = Philippines; 8 = Leixlip, Ireland; 9 = Penang, Malaysia; L = Malaysia; Q = Malaysia; R = Manila, Philippines; X = Vietnam; Y = Leixlip, Ireland;
• Второй символ – год производства (в нашем случае – 2016-й);
• Третий и четвертый символы – неделя производства (в нашем случае – 39-я неделя или же промежуток с 26 сентября по 2 октября);
• С пятого символа по восьмой – идентификатор партии (в нашем случае – G772);
• ATPO – это собственно порядковый номер процессора в партии (в нашем случае – 00451).

Все предоставленные для обзора образцы относятся к одной партии, лишь серийные номера идут не подряд:

• L639G772-00451;
• L639G772-00764;
• L639G772-00685;
• L639G772-00784;
• L639G772-00874;
• L639G772-00979;
• L639G772-01060;
• L639G772-01098.

Тестовый стенд

Для тестирования новых ЦП Intel Kaby Lake была собрана следующая конфигурация:

• Материнская плата: ASRock Z170 Extreme6 (BIOS B7.20; экземпляр из этого обзора);
• Процессор: восемь экземпляров Intel Core i7-7700K Kaby Lake 4500 МГц;
• Система охлаждения: Thermalright Silver Arrow SB-E с одним вентилятором Thermalright TY-143 (максимальные обороты);
• Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2 (обзор);
• Оперативная память: 2 х 4 Гбайт Samsung DDR4-2133 (15-15-15-36; 1.20 В; M378A5143EB1-CPBD0; отдельно не тестировалась);
• Видеокарта: XFX Radeon RX 480 GTR TripleX 8 Гбайт / AMD Radeon RX 480 8 Гбайт (GPU 1338 МГц, MEM 2000 МГц; отдельно не тестировалась);
• Блок питания: Corsair HX750W 750 Ватт (отдельно не тестировался; незначительно доработан по элементной базе);
• Системный накопитель: Samsung 950 Pro 512 Гбайт (Samsung UBX + 3D V-NAND Toggle MLC Samsung, 1B0QBXX7);
• Корпус: открытый стенд.

Программное обеспечение:

• Операционная система: Windows 10 x64 Домашняя со всеми текущими обновлениями с Windows Update (версия сборки - 14393.693).
• CPU-Z 1.78.1 x64;
• OCCT 4.4.2;
• LinX 0.7.0;
• HWMonitor 1.30;
• Blender 2.7x Cycles (BMW);
• 3DMark.

реклама