Исследуем разгонный потенциал Intel Core i5-6600K: тест восьми экземпляров процессора
Оглавление
- Вступление
- Немного лирики или «как разгонять?»
- Тестовый стенд
- Методика тестирования
- Статистика разгона
- №1, L533B120-00119
- №2, L533B120-00242
- №3, L533B120-00243
- №4, L533B120-00859
- №5, L533B120-00912
- №6, L533B120-01054
- №7, L533B120-03136
- №8, L533B120-03592
- Итоговая таблица
- Заключение
Вступление
реклама
Летом прошлого года лаборатория вернулась к теме серийного разгона процессоров: бралось несколько образцов и проводилось исследование их частотного потенциала в одинаковых условиях. Разумеется, статистическая точность не слишком велика, но общее представление о возможностях новых ЦП наши пробы все же позволяли получить.
В рамках экспериментов мы познакомились с возможностями шести моделей процессоров:
- Исследуем разгонный потенциал AMD Athlon X4 860K: тест десяти экземпляров процессора;
- Исследуем разгонный потенциал AMD A6-7400K: тест шести экземпляров процессора;
- Исследуем разгонный потенциал Intel Pentium G3258: тест шести экземпляров процессора;
- Исследуем разгонный потенциал AMD A4-6300: тест шести экземпляров процессора;
- Исследуем разгонный потенциал восьми процессоров AMD A10-7870K;
- Исследуем разгонный потенциал AMD FX-8320: тест восьми экземпляров процессора.
Все они бюджетного класса, а сами CPU почти все производства AMD. Но на этот раз мы решили протестировать более высокий ценовой класс, в котором в основном представлена Intel. Однако проблема ее ассортимента заключается в том, что официально под разгон в массовой линейке LGA 1151 предназначены всего два процессора – Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K. А потому, учитывая ценники, выбор очевиден – Intel Core i5-6600K. Именно он (а вернее – восемь образцов) и станет объектом нашего внимания.
Нет, мы не открещиваемся от общеизвестного факта: разгон на LGA 1151 возможен и в отношении ЦП с заблокированным коэффициентом умножения; этому даже был посвящен целый материал «Обзор и тестирование процессора Intel Core i3-6100: разгон запретного». Но к этой теме мы вернемся чуть позже, тем более что с ней до сих пор не все ясно, хотя пока что «мутит воду» в основном ASRock. Причем в совершенно противоположных направлениях, сначала убирая разгон в моделях материнских плат на старшем наборе системной логики Intel Z170, а потом выпуская модели на младших Intel H170 и Intel B150, изначально рассчитанные на разгон:
- ASRock лишает платформу Intel Z170 возможности разгона Skylake-S;
- ASRock позволяет разгонять процессоры Skylake с заблокированным множителем при помощи внешнего тактового генератора.
Итак, благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, перед вами тест частотного потенциала восьми экземпляров Intel Core i5-6600K.
Немного лирики или «как разгонять?»
Процедура разгона процессоров серии «K» до неприличия проста и для этого необходимо лишь обладать материнской платой на базе набора системной логики Intel Z170 (в случае чипсетов Intel B***, H*** и Q*** официально такой возможности нет).
Для разгона пользователю нужно оперировать лишь множителем CPU Core и напряжением CPU Core.


При разгоне оперативной памяти нужно обращать внимание еще на три: VCCIO (напряжение интегрированного в CPU контроллера памяти), VCCSA (напряжение контроллеров PCI-E и прочих в CPU, также может влиять на разгон оперативной памяти) и собственно памяти.
реклама
Задачу осложняет лишь отсутствие стандарта на названия параметров BIOS, поэтому у разных производителей системных плат они различаются.
Параметр |
|
|
|
|
|
|
|
CPU Core |
|
|
|
|
|
|
|
CPU VCCIO |
|
|
|
|
|
|
|
CPU VCCSA |
|
|
|
|
|
|
|
DRAM Voltage |
|
|
|
|
|
|
|
Тестовые образцы

Маркировка новых ЦП практически не претерпела изменений в сравнении с прошлыми поколениями процессоров.

Наиболее важны в ней две строчки – «FPO» и «ATPO»: при объединении (на примере нашего образца – L533B120-00859) они формируют серийный номер. Сама же строка FPO одновременно называется «батчем» («batch code»), и именно по нему ориентируются, отбирая желаемый экземпляр CPU при отсутствии доступа к тестовому стенду.
Кроме того, batch code содержит собственно информацию о том, когда и где был изготовлен данный образец:
- Первый символ обозначает место производства – 0 = San Jose, Costa Rica; 1 = Cavite, Philippines; 3 = Costa Rica; 6 = Chandler, Arizona; 7 = Philippines; 8 = Leixlip, Ireland; 9 = Penang, Malaysia; L = Malaysia; Q = Malaysia; R = Manila, Philippines; X = Vietnam; Y = Leixlip, Ireland;
- Второй символ – год производства (в нашем случае – 2015-й);
- Третий и четвертый символы – неделя производства (в нашем случае – 33-я неделя или же промежуток с 10 по 16 августа);
- С пятого символа по восьмой – идентификатор партии (в нашем случае – B120).
Ну а ATPO – это собственно порядковый номер процессора в партии.
Все тестируемые образцы относятся к одной партии, лишь серийные номера идут не подряд:
- L533120-00119;
- L533120-00242;
- L533120-00243;
- L533120-00859;
- L533120-00912;
- L533120-01054;
- L533120-03136;
- L533120-03592.
Тестовый стенд
Для проверки разгонного потенциала процессоров использовался следующий тестовый стенд:
- Материнская плата: ASRock Z170 Extreme6 (BIOS L1.82; экземпляр из этого обзора);
- Процессор: восемь экземпляров Intel Core i5-6600K Skylake-S 3500 МГц;
- Система охлаждения: Thermalright Silver Arrow SB-E с одним вентилятором Thermalright TY-143;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2 (обзор);
- Оперативная память: DDR4-3000 Kingston HyperX Savage (HX430C15SBK2/16) объемом 2 х 8 Гбайт (16-15-15-36; 1.35 В; комплект из этого обзора);
- Блок питания: Corsair HX750W 750 Ватт (отдельно не тестировался; незначительно доработан по элементной базе);
- Системный накопитель: Samsung SM951 256 Гбайт (Samsung UBX + 16 нм MLC ToggleNAND Samsung, BXW2500Q; экземпляр из этого обзора);
- Корпус: открытый стенд.
реклама
Программное обеспечение:
- Операционная система: Windows 10 x64 Домашняя со всеми текущими обновлениями с Windows Update (версия сборки - 10586.122).
Методика тестирования
К сожалению, отдельного материала по представителям Skylake-S, в котором рассматривались бы их нюансы разгона, мы не выпускали (возможно, это будет реализовано позднее). А потому сейчас просто кратко опишем алгоритм наших тестов.
Для поиска порога нестабильности использовались программы OCCT 4 и Prime 95, а в качестве дополнительного теста – 3DMark. OCCT предлагает наглядный мониторинг напряжений, частот, троттлинга и температур, поэтому на скриншотах присутствует именно это приложение. Но нужно учитывать тот факт, что оно не может определить текущую частоту процессора поколения Skylake, а потому всегда отображает номинальную. Сопутствовать ему на результирующих скриншотах будет CPU-Z версии 1.74.0 x64 и температурный мониторинг программных пакетов AIDA64 и HWMonitor.
Продолжительность теста составляет не менее 30 минут – этого времени достаточно для определения примерного потенциала процессора, усложнение условий вроде «тестировать не менее нескольких часов, прибавить 0.01 В, снизить частоту на 20 МГц» не обеспечит принципиальной разницы, но при этом само тестирование займет куда больше времени.
Самый важный вопрос – величины напряжений. Какое напряжение считать максимально допустимым? Официальных данных на этот счет Intel не предоставляет, в документации компании приводится лишь технический диапазон значений VID. Но это лишь возможный диапазон, а не фактически безопасные значения. И уже давно оные находятся куда ниже, нежели технические границы. Проблема осложняется еще и малыми размерами кристалла, и (самое важное!) применяемым термоинтерфейсом. Качество последнего таково, что о нем пользователи уже слагают легенды. Оба этих фактора предъявляют серьезные требования к системе охлаждения, а безопасным напряжением CPU Core считается значение не больше 1.40 В.
Кроме того, некоторый интерес у пользователей вызывает значение штатного VID. Для его определения необходимо отключить технологии энергосбережения и Turbo Boost. Установившееся в результате этого напряжение на CPU и будет искомым VID. Важность VID заключается в его взаимосвязи с разгонным потенциалом: чем он выше, тем, как правило, до меньших частот разгоняется процессор.
И немного о мониторинге напряжений. На прошлом процессорном разъеме LGA 1150 это было головной болью обозревателей: конструктивно практически не отличающийся от предыдущих поколений, он не требовал подвода четырех питающих напряжений (CPU Core, iGPU, VCCIO и VCCSA), ограничиваясь одним, из которого уже сам ЦП посредством собственного встроенного преобразователя получает необходимые ему напряжения. На LGA 1151 случилось счастье: Intel отказалась от этого, а потому снова стало возможным контролировать напряжения напрямую, не полагаясь лишь на программный мониторинг, порой выдававший порой абсурдные показания.
Разгоном подсистемы памяти мы не стали озадачиваться особым образом, а просто активировали профиль SPD на частоту 2666 МГц с таймингами 9-10-9-21-118-1T. Частота CPU Cache фиксировалась множителем, равным 35. Это рекомендуется проделывать при разгоне процессорных ядер, иначе данная частота может подниматься синхронно с основной частотой процессора. Отметим, что это лишь особенность платформы, а не используемой в составе стенде материнской платы ASRock.
Кстати, о системной плате. Ее роль взяла на себя ASRock Z170 Extreme6, оставшаяся у нас после октябрьского обзора.

У платы есть свои ограничения (вроде особенностей управления таймингами памяти), но в целом она пока удовлетворяет нашим запросам. А «пока» лишь потому, что в последнее время из подсистемы питания процессора периодически стал доноситься свист дросселей, хотя до сих пор никаких серьезных нагрузок разгоном процессоров на нее не создавалось – модель использовалась для тестов оперативной памяти и SSD.
Наиболее оптимальным режимом LoadLine Calibration является Level3 – именно в нем напряжение CPU Core испытывает наименьшие колебания. На примере выставления значения «1.400 В» в настройках BIOS:
- Level 1 – 1.390 В в простое и 1.437 В в нагрузке;
- Level 2 – 1.383 и 1.430 В соответственно;
- Level 3 – 1.389 и 1.405 В соответственно;
- Level 4 – 1.375 и 1.335 В соответственно.
Энергопотребление процессоров Intel Core i5-6600K на штатном и сниженном напряжении оказалось столь невелико, что для тестов пришлось отказаться от использовавшегося при написании обзоров ЦП AMD амперметра – на небольших токах (меньше 4-5 А) его показания начинают сильно отклоняться от реальных значений (вплоть до того, что на токах около 1 А амперметр показывает на дисплее «0.00»). Все же данный прибор нацелен на работу с большими (до 50 А), а не малыми токами. Поэтому в данном обзоре для замеров использовался мультиметр DT9205A, рассчитанный на токи до 20 А, который подключался напрямую в «разрыв» дополнительного питания ATX.
Точности ради отмечу: на токах свыше 7-8 А показания амперметра были схожи с мультиметром. А некоторым особо любознательным читателям, желающим повторить процедуру самостоятельно, следует взять на заметку тот факт, что далеко не все мультиметры рассчитаны на токи до 20 А (мой второй, более старый, мультиметр Mastech MY64, например, рассчитан только на 10 А). Превышение допустимых токов чревато повреждением устройства.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Интересные материалы
Возможно вас заинтересует
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила