Исследуем разгонный потенциал Intel Core i3-6100: тест восьми экземпляров процессора

Оглавление

• Вступление
• Немного лирики
• Тестовые образцы
• Тестовый стенд
• Методика тестирования
• Статистика разгона
• №1, X536B137-00616
• №2, X536B137-01525
• №3, X536B137-01552
• №4, X536B137-01557
• №5, X536B137-01818
• №6, X536B137-01971
• №7, X536B137-02447
• №8, X536B137-02496
• Немного о немаловажном
• Итоговая таблица
• Заключение

Вступление

Разгон на LGA 1151 возможен и в отношении CPU с заблокированным коэффициентом умножения – этому был посвящен отдельный материал «Обзор и тестирование процессора Intel Core i3-6100: разгон запретного», в котором рассматривался уровень производительности на штатной частоте и в разгоне. Кстати, к теме замеров производительности мы попробуем вернуться позднее – уже с более производительной видеокартой Nvidia GeForce GTX 970 и более широким набором тестов.

Но насколько хорошо разгоняются Intel Core i3-6100 в целом? Рассмотренный в тот раз образец, подчеркнем, взятый в обычной рознице (приобретен в Германии), покорил планку в 4800 МГц. Но это один экземпляр. А вдруг нам на самом деле просто повезло и основная масса представителей этой модели на самом деле не может похвастать подобными возможностями? Ведь 4800 МГц это больше, чем мы недавно смогли добиться от семи Intel Core i5-6600K, которые и формально, и технически занимают более высокий ранг.

Этот материал будет девятым по счету, и уже традиционно приоритет будет отдан бюджетным моделям ЦП:

• Исследуем разгонный потенциал AMD Athlon X4 860K: тест десяти экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал AMD A6-7400K: тест шести экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал Intel Pentium G3258: тест шести экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал AMD A4-6300: тест шести экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал восьми процессоров AMD A10-7870K;
• Исследуем разгонный потенциал AMD FX-8320: тест восьми экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал Intel Core i5-6600K: тест восьми экземпляров процессора;
• Исследуем разгонный потенциал AMD FX-6300: тест восьми экземпляров процессора.

Итак, благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, перед вами тест частотного потенциала восьми экземпляров Intel Core i3-6100.

Немного лирики или «дать попробовать, но затем попытаться отобрать»

Возможность разгона процессоров Skylake с заблокированным коэффициентом умножения появилась не сразу, и первое время, казалось бы, Intel относилась нейтрально. Но затем началась вторая серия, о которой в первую очередь заговорила ASRock:

• ASRock лишает платформу Intel Z170 возможности разгона Skylake-S.

Вследствие этого на официальном сайте компании были опубликованы новые версии микрокодов BIOS, в которых возможность оверклокинга была убрана. Но при этом никуда не исчезли старые версии. Мало того, буквально следом ASRock выпустила модели материнских плат на младших наборах системной логики Intel H170 и Intel B150, изначально рассчитанные на разгон:

• ASRock позволяет разгонять процессоры Skylake с заблокированным множителем при помощи внешнего тактового генератора.

Подводя итог, можно сказать, что до сих пор все находится в неопределенном состоянии. И этим можно пользоваться: новые версии BIOS – это хорошо, но при отсутствии проблем (а они появляются на самом деле не так уж часто) нет смысла гнаться за обновлением и лишать себя возможности разгона.

Для наших экспериментов мы пользуемся материнской платой ASRock Z170 Extreme6, оставшейся в лаборатории после прошлогоднего обзора, для которой была выпущена специальная версия BIOS L1.82 – изначально нацеленная на разгон заблокированных ЦП. На данный момент она отсутствует на сайте ASRock: в соответствующем разделе осталась только совсем ранняя тестовая версия 1.01O. Попутно опубликована версия P2.0 – та самая, в которой официально удалена возможность разгона процессоров, не относящихся к серии «K».

Но при этом, как отмечалось выше, предыдущие не удалялись. А потому невелика беда, что больше нет L1.82: разгон Intel Core i3-6100 прекрасно осуществляется и на P1.90.

Тестовые образцы

Маркировка новых моделей ЦП практически не претерпела изменений в сравнении с прошлыми поколениями процессоров Intel.

Наиболее важны в маркировке две строчки – «FPO» и «ATPO»: при объединении (на примере нашего образца – X536B137-00616) они формируют серийный номер. Сама же строка FPO одновременно называется «батчем» («batch code») и именно по нему ориентируются, отбирая процессор при отсутствии доступа к тестовому стенду. Помимо этого, batch code содержит собственно информацию о том, когда и где был изготовлен данный экземпляр:

• Первый символ обозначает место производства – 0 = San Jose, Costa Rica; 1 = Cavite, Philippines; 3 = Costa Rica; 6 = Chandler, Arizona; 7 = Philippines; 8 = Leixlip, Ireland; 9 = Penang, Malaysia; L = Malaysia; Q = Malaysia; R = Manila, Philippines; X = Vietnam; Y = Leixlip, Ireland;
• Второй символ – год производства (в нашем случае – 2015-й);
• Третий и четвертый символы – неделя производства (в нашем случае – 36-я неделя или же промежуток с 31 августа по 6 сентября);
• С пятого символа по восьмой – идентификатор партии (в нашем случае – B137);

Ну а ATPO – это собственно порядковый номер процессора в партии.

Все наши образцы относятся к одной партии, лишь серийные номера снова идут не подряд:

• X536B137-00616;
• X536B137-01525;
• X536B137-01552;
• X536B137-01557;
• X536B137-01818;
• X536B137-01971;
• X536B137-02447;
• X536B137-02496.

Тестовый стенд

Используемый тестовый стенд собирался из следующих комплектующих:

• Материнская плата: ASRock Z170 Extreme6 (BIOS B1.90; экземпляр из этого обзора);
• Процессор: восемь экземпляров Intel Core i3-6100 Skylake-S 3700 МГц;
• Система охлаждения: Thermalright Silver Arrow SB-E с одним вентилятором Thermalright TY-143 (максимальные обороты);
• Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2 (обзор);
• Оперативная память: DDR4-3200 G.Skill TridentZ (F4-3200C16D-16GTZB) объемом 2 х 8 Гбайт (комплект из этого обзора);
• Блок питания: Corsair HX750W 750 Ватт (отдельно не тестировался; незначительно доработан по элементной базе);
• Системный накопитель: Samsung SM951 256 Гбайт (Samsung UBX + 16 нм MLC ToggleNAND Samsung, BXW2500Q; экземпляр из этого обзора);
• Корпус: открытый стенд.

Программное обеспечение:

• Операционная система: Windows 10 x64 Домашняя со всеми текущими обновлениями с Windows Update (версия сборки – 10586.122).

Методика тестирования

К сожалению, отдельного материала по представителям Skylake-S, в котором рассматривались бы их нюансы разгона, мы не выпускали (возможно, это будет реализовано позднее). А потому сейчас просто кратко опишем алгоритм наших тестов.

Для поиска порога нестабильности использовались программы OCCT 4 и Prime 95, а в качестве дополнительного теста – 3DMark. OCCT предлагает наглядный мониторинг напряжений, частот, троттлинга и температур, поэтому на скриншотах присутствует именно это приложение. Но нужно учитывать тот факт, что оно не может определить текущую частоту процессора поколения Skylake, а потому всегда отображает номинальную. Сопутствовать ему на результирующих скриншотах будет CPU-Z версии 1.74.0 x64 и температурный мониторинг программных пакетов AIDA64 и HWMonitor.

Продолжительность теста составляет не менее 30 минут – этого времени достаточно для определения примерного потенциала процессора, усложнение условий вроде «тестировать не менее нескольких часов, прибавить 0.01 В, снизить частоту на 20 МГц» не обеспечит принципиальной разницы, но при этом само тестирование займет куда больше времени.

Самый важный вопрос – величины напряжений. Какое напряжение считать максимально допустимым? Официальных данных на этот счет Intel не предоставляет, в документации компании приводится лишь технический диапазон значений VID. Но это лишь возможный диапазон, а не фактически безопасные значения. И уже давно оные находятся куда ниже, нежели технические границы. Проблема осложняется еще и малыми размерами кристалла, и (самое важное!) применяемым термоинтерфейсом. Качество последнего таково, что о нем пользователи уже слагают легенды. Оба этих фактора предъявляют серьезные требования к системе охлаждения, а безопасным напряжением CPU Core считается значение не больше 1.40 В.

Кроме того, некоторый интерес у пользователей вызывает значение штатного VID. Для его определения необходимо отключить технологии энергосбережения и Turbo Boost (но на Core i3-6100 технология динамического поднятия частоты отсутствует изначально). Установившееся в результате этого напряжение на CPU и будет искомым VID. Важность VID заключается в его взаимосвязи с разгонным потенциалом: чем он выше, тем, как правило, до меньших частот разгоняется процессор, хотя бывают и исключения, когда CPU с высоким VID неожиданно показывает отменный разгон.

И немного о мониторинге напряжений. На прошлом процессорном разъеме LGA 1150 это было головной болью обозревателей: конструктивно практически не отличающийся от предыдущих поколений, он не требовал подвода четырех питающих напряжений (CPU Core, iGPU, VCCIO и VCCSA), ограничиваясь одним, из которого уже сам ЦП посредством собственного встроенного преобразователя получает необходимые ему напряжения. На LGA 1151 случилось счастье: Intel отказалась от этого, а потому снова стало возможным контролировать напряжения напрямую, не полагаясь лишь на программный мониторинг, порой выдававший порой абсурдные показания.

Разгоном подсистемы оперативной памяти мы не стали озадачиваться особым образом: в штатном режиме память работала на частоте 2133 МГц, в разгоне – около 2600-2700 МГц. Здесь своя тонкость: ни один из испытуемых процессоров не смог стабильно работать, если частота памяти была выше 2700 МГц.

Кстати, о системной плате. Ее роль взяла на себя ASRock Z170 Extreme6, оставшаяся у нас после октябрьского обзора.

У платы есть свои ограничения (вроде особенностей управления таймингами памяти), но в целом она пока удовлетворяет нашим запросам. А «пока» лишь потому, что в последнее время из подсистемы питания процессора периодически стал доноситься свист дросселей, хотя до сих пор никаких серьезных нагрузок разгоном процессоров на нее не создавалось – модель использовалась для тестов оперативной памяти и SSD. А наиболее оптимальным режимом LoadLine Calibration является Level3 – именно в нем напряжение CPU Core испытывает наименьшие колебания.

Энергопотребление ЦП Intel Core i3-6100 настолько невелико, что для замеров использовался не амперметр, а мультиметр DT9205A, рассчитанный на токи до 20 А, который подключался напрямую в «разрыв» дополнительного питания ATX. Некоторым особо любознательным читателям, желающим повторить процедуру самостоятельно, следует взять на заметку тот факт, что далеко не все мультиметры рассчитаны на токи до 20 А (мой второй, более старый, мультиметр Mastech MY64, например, рассчитан только на 10 А). Превышение допустимых токов чревато повреждением устройства.

Напряжения контролировались посредством Mastech MY64 по алгоритму, приведенному в прошлой статье.

Мониторинг температур осуществлялся посредством HWMonitor – Temperatures->CPU.

реклама