скальпирование процессора
всего материалов по тегу -
19
Thermal Grizzly предложила систему подогрева процессоров перед скальпированием
Для тех, кто не владеет феном во всех смыслах.
Скальпированные Core i9-14900KS официально доступны у некоторых производителей готовых ПК
Похоже, что Intel официально разрешила определенным производителям ПК заменять термопасту под теплораспределительной крышкой своих процессоров без потери гарантии
Системная плата курильщика - обзор Foxconn WinFast 6100M2MA-RS2
Однажды попал мне в руки старый ПК, стоял он в подвале неизвестно сколько лет и естественно требовал обслуживания, начинка системы оказалась не из простых...
Энтузиасты скальпировали Core i9 12900K и заменили припой на жидкий металл
У процессоров Интел 12-го поколения эффективный припой под крышкой. Оказывается скальпирование Alder Lake и замена термоинтерфейса на жидкий металл дает приличное снижение температуры CPU.
К чему со временем приводит термопаста под крышкой ЦП вместо припоя
Запланированное устаревание помогает обогащению корпораций, но страдают в итоге потребители за свои же деньги...
Der8auer скальпировал Core i9 12900k и подозревает содержание золота в темоинтерфейсе
Оверклокер Roman Hartung провел исследование процессора Intel Core i9 12900k с удаленной крышкой теплорассеивателя. Вскрытие пациента показало много интересного, компания Intel не скупится использовать в своем флагмане Андер Лейк на сокете LGA 1700 передовые материалы и технологии.
Скальпирование Intel Core i9-11900K снизило его температуру на 12 градусов
Впечатляющие результаты скальпирования процессора Intel Core i9-11900K от немецкого энтузиаста Романа «Der8auer» Хартунга.
Площадь кристалла Intel Core i7-11700K почти на треть больше, чем у десятиядерного Core i9-10900K
Раскрыта причина, почему в новой линей нет десятиядерных моделей.
Кристалл Pinnacle Ridge точно такой же по площади, как и Summit Ridge
Вскрытие показало, что вскрытие делать не нужно.
Скальпирование процессора LGA 2066 Skylake-X (Как чем и зачем) и Припой в Skylake-X Refresh???
Подробный процесс скальпирования процессора LGA 2066 Skylake-X core i9-7900X с помощью китайского делидера (500р). Замена стоковой термопасты на ЖМ результат -28 градусов. (Всё занимает менее чем 5 минут) Единственное что забыл сказать в в видео, крышку я не приклеивал, просто прижал крышкой процес...
Ncore V1 – первый в мире водоблок для скальпированных процессоров
Новинка позволяет достичь куда большей эффективности, и при этом оставив кристалл в безопасности.
Изучаем процесс снятия крышки с настольных гибридных процессоров AMD Raven Ridge
На самом деле, всё весьма просто.
Раскрываем разгонный потенциал Coffee Lake: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i3-8350K
Для процессоров Intel серии К большую роль при разгоне играет замена штатного теплопроводящего материала на качественный термоинтерфейс. На первый взгляд это бесспорно для старших моделей ЦП, а как обстоит дело с младшими? Мы выясним вопрос на практике при помощи Core i3-8350K, который представляет интерес адекватной ценой и частотным потенциалом, и сравним его с Core i3-8100, i5-7600K и i7-6700K.
Раскрываем разгонный потенциал Coffee Lake: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-8700K
Практично, технологично, экономно – три заповеди Intel при производстве процессоров. Каждая из них преследует определенную цель, этим и объясняется приверженность компании штатному теплопроводящему материалу. К сожалению, нам не раскрывают ни происхождение, ни состав, ни данные о теплопроводности. Что ж, не беда, наше дело – оценить стоимость замены и эффективность перехода на иной термоинтерфейс.
Фото дня: процессор AMD Ryzen Threadripper без крышки
И всё таки их четыре!
В конце июня появится инструмент для снятия крышек с Skylake-X и Kaby Lake-X
Не откроешь, не взлетишь.
Битва за миллиметры: стачиваем и полируем теплообменную крышку Intel Core i7-4790K Devil's Canyon
Изначально перед подготовкой данной статьи была поставлена цель «Снизить еще больше температуру Intel Core i7-4790K после процедуры скальпирования и взять психологическую планку 5.0 ГГц». Если бы полученный результат оказался низким, то этот обзор отправился бы на «Персональные страницы», но, как вы видите, статья на главной, а это значит, что итоговые результаты можно назвать хорошими.
Изучение нюансов разгона процессоров Intel Haswell
Изучение возможностей разгона Intel Core i7-4770K: поиск программного обеспечения, наиболее подходящего в качестве теста стабильности системы для разгона процессора и кэша, изучение зависимости разгона CPU от напряжения питания, замеры энергопотребления, а также «скальп» ЦП и сравнение разгона при воздушном и жидкостном охлаждении.
Раскрываем разгонный потенциал Haswell: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-4770K
Все помнят, что при переходе на более тонкий техпроцесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь большую роль играет площадь отвода тепла. Но помимо нее на температуры ЦП влияет и примененный производителем термоинтерфейс. История повторилась с выходом новых процессоров Haswell.
Сейчас обсуждают