скальпирование процессора
всего материалов по тегу - 11

Кристалл Pinnacle Ridge точно такой же по площади, как и Summit Ridge
Sozi 22 апреля 2018 в 21:04 31
Вскрытие показало, что вскрытие делать не нужно.
Скальпирование процессора LGA 2066 Skylake-X (Как чем и зачем) и Припой в Skylake-X Refresh???
Longlove 12 апреля 2018 18
Подробный процесс скальпирования процессора LGA 2066 Skylake-X core i9-7900X с помощью китайского делидера (500р). Замена стоковой термопасты на ЖМ результат -28 градусов. (Всё занимает менее чем 5 минут) Единственное что забыл сказать в в видео, крышку я не приклеивал, просто прижал крышкой процес...
Ncore V1 – первый в мире водоблок для скальпированных процессоров
Sozi 5 апреля 2018 в 00:25 +
Новинка позволяет достичь куда большей эффективности, и при этом оставив кристалл в безопасности.
Изучаем процесс снятия крышки с настольных гибридных процессоров AMD Raven Ridge
Sozi 14 февраля 2018 в 22:08 +
На самом деле, всё весьма просто.
Раскрываем разгонный потенциал Coffee Lake: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i3-8350K
Дмитрий Владимирович 12 февраля 2018 37
Для процессоров Intel серии К большую роль при разгоне играет замена штатного теплопроводящего материала на качественный термоинтерфейс. На первый взгляд это бесспорно для старших моделей ЦП, а как обстоит дело с младшими? Мы выясним вопрос на практике при помощи Core i3-8350K, который представляет интерес адекватной ценой и частотным потенциалом, и сравним его с Core i3-8100, i5-7600K и i7-6700K.
Раскрываем разгонный потенциал Coffee Lake: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-8700K
Дмитрий Владимирович 9 февраля 2018 182
Практично, технологично, экономно – три заповеди Intel при производстве процессоров. Каждая из них преследует определенную цель, этим и объясняется приверженность компании штатному теплопроводящему материалу. К сожалению, нам не раскрывают ни происхождение, ни состав, ни данные о теплопроводности. Что ж, не беда, наше дело – оценить стоимость замены и эффективность перехода на иной термоинтерфейс.
Фото дня: процессор AMD Ryzen Threadripper без крышки
Sozi 27 июля 2017 в 19:39 +
И всё таки их четыре!
Битва за миллиметры: стачиваем и полируем теплообменную крышку Intel Core i7-4790K Devil's Canyon
Сергей Мнёв 11 ноября 2014 +
Изначально перед подготовкой данной статьи была поставлена цель «Снизить еще больше температуру Intel Core i7-4790K после процедуры скальпирования и взять психологическую планку 5.0 ГГц». Если бы полученный результат оказался низким, то этот обзор отправился бы на «Персональные страницы», но, как вы видите, статья на главной, а это значит, что итоговые результаты можно назвать хорошими.
Изучение нюансов разгона процессоров Intel Haswell
Ivan_FCB 5 августа 2013 105
Изучение возможностей разгона Intel Core i7-4770K: поиск программного обеспечения, наиболее подходящего в качестве теста стабильности системы для разгона процессора и кэша, изучение зависимости разгона CPU от напряжения питания, замеры энергопотребления, а также «скальп» ЦП и сравнение разгона при воздушном и жидкостном охлаждении.
Раскрываем разгонный потенциал Haswell: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-4770K
wildchaser 21 июня 2013 224
Все помнят, что при переходе на более тонкий техпроцесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь большую роль играет площадь отвода тепла. Но помимо нее на температуры ЦП влияет и примененный производителем термоинтерфейс. История повторилась с выходом новых процессоров Haswell.

Популярные новости

Сейчас обсуждают