Если с процессоров Kaby Lake рассеивающую тепло защитную крышку можно снять с помощью лезвия, то с процессоров Skylake-X это сделать достаточно сложно и рискованно. Подложка Skylake-X представляет собой составную конструкцию печатной платы и содержит ряд дискретных элементов. В процессе снятия крышки лезвием элементы с поверхностным монтажом легко повредить. Чтобы этого не произошло, энтузиастом под ником Der8auer разработан простой механизм для сдвига крышки методом свинчивания.

Для процессоров Skylake-X механизм для снятия крышки представлен прототипом. Финальная версия появится в конце июня и тогда же его можно будет приобрести. Утверждается, что снятие крышки с помощью нового набора Deli Die Mate X безопасно и опробовано на 10-20 процессорах Skylake-X. Все они "скальпированы" без повреждения SMD-элементов и после процедуры прекрасно работают.

Съём крышек с процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X возможен и оправдан тем, что компания Intel вместо припоя для отвода тепла от кристалла использует термопасту с недостаточной теплопроводностью. После замены термопасты процессоры Skylake-X готовы покорять высоты, которые недоступны моделям в заводском исполнении.