Известный оверклокер Der8auer опубликовал видеоролик, в котором подробно описал процесс снятия теплораспределительной крышки с нового процессора AMD — Ryzen 7 9850X3D. Помимо традиционного удаления тепловой крышки, он также протестировал новый способ подготовки процессора перед процедурой скальпирования — предварительное охлаждение чипа путем помещения его в морозильную камеру на полчаса.
Автор:Der8auer Источник:youtu.be
В итоге эксперимент показал, что данная методика позволяет значительно облегчить снятие теплоотводящей пластины с процессора. После того как Der8auer достал замороженный чип из холодильника, он использовал фирменный инструмент Thermal Grizzly Scalpator и успешно удалил заводскую теплораспределительную крышку.
Автор:Der8auer Источник:youtu.be
Следующим этапом стала замена стандартного теплопроводящего материала на жидкий металл. Для эффективного отвода тепла была установлена система жидкостного охлаждения формата Direct-to-Die.
Автор:Der8auer Источник:youtu.be
По итогам тестирования в популярных синтетических тестах производительности, включая Cinebench R23, максимальная температура ядра снизилась на целых 13 градусов Цельсия относительно температуры нескальпированного процессора со стандартным термоинтерфейсом.
