Немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг давно известен своим пристрастием к скальпированию центральных процессоров. В этот раз на его разделочную доску попал новый флагманский восьмиядерный процессор Core i9-11900K от компании Intel, от которого он с лёгкостью заправского баварского мясника отделил теплораспределительную крышку. Процесс скальпирования лишь немного осложнился возросшей площадью кристалла и появлением SMD-компонентов на подложке. Чтобы не повредить дорогостоящий процессор Роман предварительно прогрел его в духовке до 170C.

Под крышкой ожидаемо оказался припой. Площадь оголенного кристалла составила 270 кв.мм. Это на 31% больше, чем у десятиядерного Core i9-10900K предыдущего поколения. Отмечена немного возросшая толщина текстолита. Теплораспределительная крышка наоборот, стала тоньше, при той же толщине самого кристалла, что и у Comet Lake-S. Процесс скальпирования закономерно завершился нанесением жидкого металла в качестве термоинтерфейса и тестированием, в ходе которого рабочая температура рабочая температура Core i9-11900K снизилась на весьма солидные 12C. Такой результат сопоставим с заменой пластичного термоинтерфейса на процессорах Intel предыдущих поколений.

В скором времени Роман пообещал провести дополнительные эксперименты с подопытным и представить их на всеобщее обозрение. Возможно нас ожидает шлифовка кристалла со снятием определенного слоя кремния.