У процессоров Интел 12-го поколения эффективный припой под крышкой. Оказывается скальпирование Alder Lake и замена термоинтерфейса на жидкий металл дает приличное снижение температуры CPU.
анонсы и реклама

реклама

Энтузиасты с канала PRO Hi-Tech скальпировали процессор Core i9 12900K. Как так скальпировали - спросите вы, ведь у него под крышкой находится припой. Оказывается этот припой достаточно мягкий и пластичный, процессор можно скальпировать методом сдвигания крышки. Для этого даже не нужно разогревать процессор, процесс удаления хитспридера проходит при комнатной температуре. Крайне не рекомендуется производить сдвигание крышки в тисках, подложка CPU достаточно тонкая и ее можно повредить. Использовался специальный скальпатор для процессоров сокета LGA 1700. После скальпирования, с кристалла и крышки процессора были удалены остатки припоя, а сама крышка отполирована.

Нужно сказать, что припоя было достаточно много, а сам он располагался с некоторым наплывом.  Далее на кристалл нанесли жидкий металл и вернули крышку на место. Жидкий металл использовался торговой марки "CyberBlood", он активно обсуждается на нашем форуме. Замена термоинтерфейса на кристалле процессора дала выигрыш в 15 градусов на той же системе охлаждения. А в тестах участвовала кастомная система охлаждения с помпой D5 и радиатором 360мм. Если же жидкий металл использовать и над крышкой, вместо стандартной термопасты MX4, выигрыш составит уже 22 градуса. Прогрев процессора осуществлялся в программе Prime95, что гарантирует самую высокую нагрузку на ядра CPU архитектуры Alder Lake. Веселый бородач с канала PRO Hi-Tech пошел дальше в своих исследованиях и установил водоблок непосредственно на кристалл Core i9 12900K, используя все тот же ЖМ.

Водоблок для установки на кристалл использовали специальной конструкции, чтобы не задеть выступающие по высоте элементы обвязки на подложке процессора. Это позволило скинуть еще три градуса, и температура i9 12900K под максимальной нагрузкой составила уже впечатляющие 68 градусов. Разумеется в повседневных задачах температура будет гораздо ниже даже этих показателей. На основании данных экспериментов, можно сделать вывод, что хоть припой и прилично выигрывает в температурах по сравнению с термопастой, но все же жидкому металлу солидно уступает. И скальпировать подобные горячие процессоры все же имеет смысл. А корпорации Intel еще есть куда расти в используемом термоинтефейсе. Напомню так же очевидную вещь - скальпирование процессора снимает его с гарантии и производится на свой страх и риск.

анонсы и реклама

      

За пост начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
27
Показать комментарии (27)

Популярные новости

Сейчас обсуждают