Раскрываем разгонный потенциал Coffee Lake: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i3-8350K

12 февраля 2018, понедельник 00:00

Оглавление

Вступление

Для процессоров Intel серии К большую роль при разгоне играет замена штатной термопасты на качественный термоинтерфейс. В простонародье TIM под крышкой – это некая субстанция, мешающая моделям компании показать истинное лицо и характер. Нам же остается проверить это на деле.

Ранее мы выявили положительную реакцию пациента (Core i7-8700K) при замене термопасты на «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. Настала очередь едва ли не самого популярного процессора – Core i3-8350K.

500x229  60 KB. Big one: 2500x1145  486 KB

Чем же он так интересен? Для начала – адекватной ценой: в рознице его можно купить за ~10 000 рублей. Дороговато, но терпимо за четыре ядра, работающих на частоте 4 ГГц и оснащенных 8 Мбайт кэш-памяти. К тому же серия «К» позиционируется как «разгонная», что является еще одним фактором при выборе для оверклокеров. Но сначала небольшой ликбез, посвященный большому ассортименту и нескольким видам кристаллов.

У Intel существует несколько литографических шаблонов под разные процессоры, и далее речь пойдет о сделанной по технологии 14 нм серии Coffee Lake. Чтобы понять, сколько шаблонов задействовано на производстве, проведем небольшое исследование. Максимально большой кристалл используется для производства топовых и предтоповых процессоров:

600x371  160 KB. Big one: 1372x850  134 KB

Итак, нас ждет расширение модельного ряда. Предположительно каждая из подгрупп обзаведется новыми моделями, и наконец-то компания выпустит младшие Pentium и Celeron. Во всех прослеживается преемственность за исключением одного белого лебедя – это Core i3-8100. С его 6 Мбайт кэш-памяти третьего уровня он выпадает из списка, но смею заверить, что он базируется на дизайне i3-8350К/i3-8300, просто ради маркетинга 2 Мбайт кэша отключено. Дальше идет группа, насчитывающая шесть ядер – это другой тип трафарета. И, наконец, еще не анонсированная массовка в виде Pentium и Celeron. Всего получается три разных дизайна и три разных набора шаблонов для литографии.





В Intel немного лукавят, рассказывая нам о миллиардах транзисторов внутри кремния, и показывают число, которое относится к первой группе процессоров. Для Core i3 их количество будет меньше, а для Pentium и Celeron – еще меньше. И вот к чему я постепенно подвожу – как отразится смена термопасты под крышкой CPU, если кристалл относится к линейке Core i3 или Pentium/Celeron? Увы, младших процессоров в продаже еще нет, они банально не анонсированы, а вот Core i3 – пожалуйста. На прилавках лежат Core i3-8350K и i3-8100. Последний не приспособлен к разгону, в то время как Core i3-8350К на это дело сгодится.

Снятие крышки

Процесс снятия крышки с CPU подробно описан в нашем предыдущем обзоре, так что перейдем к доказательству теории о применении разных масок для дизайна кристаллов. Для примера возьмем Intel Core i7-8700K и Core i3-8350K.

500x300  69 KB. Big one: 2500x1500  637 KB

Ядро процессора Core i3-8350K не только по-иному расположено на текстолите, но и снабжено маркировкой контрольной точки в левом нижнем углу. Кроме того, иначе размещены инженерные диагностические площадки. Да и размер кристалла невелик.

500x300  24 KB. Big one: 2500x1500  561 KB

Теперь что касается старшей модели – Core i7-8700K. Ее ядро больше по площади, контрольная точка находится в правом нижнем углу, количество диагностических точек больше, а расположены они по-другому. Это и есть доказательство как минимум двух типов литографических масок, используемых при производстве процессоров Intel Coffee Lake.

Страница 1 из 5
Оценитe материал

Комментарии 37 Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают