Обзор корпуса Thermaltake Element G (страница 3)
реклама
Внутреннее строение
Первое на что обращаешь внимание, сняв боковую панель Thermaltake Element G, – это та самая красная окантовка. Ее образует не жесткий пластик, а мягкий эластичный полимер, он играет здесь роль уплотнителя. Поэтому, несмотря на простейший механизм крепления боковых панелей, можно не беспокоиться о том, что они начнут дребезжать.
Второй интересный момент, связанный уже только с левой (если смотреть спереди) боковой панелью, – это механизм подключения 200 мм вентилятора. К его разъему не придется подводить отдельный шлейф блока питания, при установке боковой панели вентилятор подключается автоматически.
реклама
Три штырька его разъема касаются контактных площадок на специальной панельке в передней части шасси. Интересное решение, что-то подобное мне уже приходилось видеть, например, в корпусах 3Q серии Xclio: там вентиляторы (правда, на передней панели) также подключались автоматически при установке рамки с ними в корпус. Но, к сожалению, при этом использовались хлипкие пластиковые разъемы, и качество их исполнения оставляло желать лучшего. Вариант, реализованный Thermaltake, также выглядит не слишком надежным. При неосторожном обращении повредить штырьки на боковой панели – проще простого. Хотя при правильном и аккуратном монтаже стенки никаких проблем с подключением возникать не будет.
Но что же сам корпус? Он изнутри также выглядит весьма интересно. Начнем с того, что визуально Element G разделен на три отсека. Нижний предназначен для блока питания, он отделен от остального объема съемной перегородкой. Мы еще остановимся на ней подробнее.
Основной отсек отведен материнской плате с картами расширения. Здесь все привычно. Только вот, кажется, верхний 200 мм вентилятор свисает слишком уж низко, как бы он не помешал материнке и процессорному кулеру.
Частью основного отсека является и корзина пятидюймовых устройств. Их, напомню, в Thermaltake Element G поместится лишь три. Сетчатые заглушки 5.25”-слотов продублированы сзади выламываемыми стальными, также перфорированными.
реклама
И отдельный объем (условно, конечно, ведь все перегородки в корпусе весьма «дырявые») занимает корзина для жестких дисков. Она рассчитана на семь винчестеров и, т.к. из-за этого получилась весьма высокой, имеет в средней части дополнительное ребро жесткости.
Корзина съемная, открутив пару расположенных по диагонали винтов, ее можно выдвинуть из корпуса вбок. Что ж, хотя бы жесткие диски устанавливать будет удобно.
А вот что меня смутило, так это расположение фронтального 200 мм вентилятора. Помните, еще спереди казалось, что он излишне смещен вверх? Так вот это действительно так. Два нижних винчестерных отсека не продуваются им вообще.
И это несмотря на то, что корзина располагается также не на са́мом дне корпуса – ее постамент возвышается на добрых три сантиметра вверх. Интересно, что сзади в нем присутствует вырез, а значит, при желании в него можно будет упрятать неиспользуемые провода блока питания.
И этой возможностью наверняка придется воспользоваться, даже несмотря на то, что корпус предлагает систему организации кабелей, подразумевающую их прокладку за поддоном. А все потому, что ме́ста по ширине там лишь около сантиметра. Даже с теми несколькими миллиметрами, которые добавляет выштамповка боковой панели, этого все равно вряд ли хватит, чтобы упрятать за поддон толстые шлейфы блока питания в жесткой оплетке.
И ведь как хорошо выглядит отверстие для их вывода туда! Оно чуть ли не больше выреза в районе процессорного разъема, предназначенного для облегчения (де-)монтажа в корпусе даже систем охлаждения, оснащенных backplate.
Но вот зачем нужны диагональные вырезы в районе слотов расширения, для меня так и осталось загадкой. Охлаждать там особенно нечего (сами слоты не греются, их горячая «начинка» рассеивает свое тепло отдельно). А ведь на жесткости поддона они вряд ли сказываются положительно, даже несмотря на то, что их края загнуты.
Последнее, кстати, касается всех отверстий в поддоне. И вообще качество исполнения корпуса находится на высоком уровне, все детали хорошо подогнаны друг к другу, острые кромки завальцованы, да и серьезных огрехов окраски мне обнаружить не удалось.
Но я не зря уже несколько раз заводил разговор про жесткость шасси. Так вот, она у Thermaltake Element G не слишком велика. Похоже, что он выполнен из стали толщиной не более 0.6 мм. По крайней мере, не будучи «усиленным» боковыми панелями, шасси неплохо «скручивается». Да и верхняя панель прогибается под пальцами, как жестяная банка. Использовать корпус по назначению это не помешает, но переносить собранную в нем систему за отгиб верхней панели, как делают многие, я бы не рискнул.
На этом теперь уже и внутренний осмотр корпуса завершен, будем переходить к сборке. Сначала, как всегда, фотографии Thermaltake Element G изнутри с разных сторон:
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила