high-na euv
всего материалов по тегу -
22
TSMC перенесла начало выпуска A16 на 2027 год и анонсировала процессы A12, A13 и N2U
На North American Technology Symposium 2026 TSMC представила дорожную карту процессных узлов до 2029 года.
В дальнейшем развитии литографии возрастёт роль технологий травления кремниевых пластин
Литографические сканеры будут не столь важны, как считалось ранее.
TSMC пока не готова инвестировать $400 млн в оборудование ASML для 1,4 нм
TSMC пока не планирует закупать новейшие литографические машины ASML стоимостью $400 млн. Компания считает, что текущее оборудование справится с выпуском чипов по технологии 1,4 нм.
TSMC намекнула, что не торопится внедрять High-NA EUV в рамках техпроцесса A14
В этом отношении спешит только Intel.
Intel поделилась успехами в подготовке к выпуску чипов по технологии 14A
Оборудование типа High-NA EUV неплохо себя зарекомендовало.
Intel в сжатые сроки установила вторую систему ASML типа High-NA EUV для выпуска чипов по технологии 14A
Серийный выпуск будет налажен не ранее 2026 года.
TSMC получит первую систему High-NA EUV для исследований
Высокая цена High-NA EUV систем препятствует их более широкому использованию в производстве полупроводников, но TSMC получит первую систему High-NA EUV от ASML с существенной скидкой.
TSMC запустит первый сканер ASML типа High-NA EUV в этом месяце
В данном случае крупнейший производитель чипов в мире идёт по стопам Intel.
Samsung решила не торопиться с закупкой передового оборудования ASML для совместного исследовательского центра
Собственно, и строительство ещё не началось, а подготовка к нему приостановлена.
Samsung готовится к запуску первой машины High-NA EUV для конкуренции с TSMC
Samsung планирует получить свою первую машину для литографии High-NA EUV к концу 2024 года, что позволит компании усилить свои позиции на рынке полупроводников. Эта новинка поможет южнокорейскому гиганту лучше конкурировать с TSMC, ведущим производителем в этой области.
Samsung обзаведётся сканером High-NA EUV к началу следующего года
Или даже к концу текущего.
IMEC удалось создать при помощи сканера High-NA EUV самые компактные чипы в мире
За один проход, между прочим.
TSMC собирается внедрить High-NA EUV в 2028 году в рамках технологии A14P
По сути, это будет второе поколение 1,4-нм техпроцесса.
Intel вскоре получит вторую литографическую машину для High-NA EUV
От компании ASML, хотя заплатит за неё почти $400 млн ближе к следующему году.
TSMC подберёт оптимальный момент для начала использования оборудования класса High-NA EUV
Эксперименты с партнёрами начнутся уже в этом году.
Руководство TSMC всё же проявляет интерес к оборудованию ASML поколения High-NA EUV
Глава компании изучал его во время поездки в Нидерланды.
Оборудование High-NA EUV компания TSMC начнёт использовать не ранее 2029 года
Неожиданным образом на это решение повлияла и геополитика.
ASML задумалась о создании литографических сканеров со сверхвысокой числовой апертурой
И готова унифицировать платформу для снижения затрат и упрощения модернизации оборудования для выпуска чипов.
ASML повысила цены на литографы на 80%, сделав их слишком дорогими даже для тайваньской TSMC
Полупроводниковый гигант отказался закупать сканеры High-NA EUV по такой высокой стоимости
TSMC считает High-NA EUV слишком дорогим удовольствием, но присматривается к соответствующему оборудованию
Выпускать чипы по технологии A16 планируется на имеющемся.
Intel выкупила все оборудование High-NA EUV у ASML
Intel подтверждает свои амбиции в области полупроводников, выкупая все сканеры High-NA EUV у ASML для ускорения разработки и производства микросхем нового поколения.
Intel готовится к выпуску чипов по техпроцессу 14А на основе литографии нового поколения High-NA EUV
Сборка революционной системы позволит Intel вернуть лидерство в производстве чипов.
