Компания Intel объявила о завершении сборки первой в отрасли коммерческой системы литографии нового поколения экстремального ультрафиолета с высокой числовой апертурой (High-NA EUV). Это ключевое событие в подготовке Intel к выпуску в 2025 году чипов по перспективному 14-нм техпроцессу Intel 14A.

Установка произведена компанией ASML по заказу Intel для её завода Ronler Acres в штате Орегон. Благодаря уникальной оптике, она позволит печатать детали размером в 1,7 раза меньше, чем на стандартных EUV-системах. Это критически важно для дальнейшего увеличения плотности транзисторов в чипах.  

Ранее из-за отказа от EUV в пользу более дешёвой технологии, Intel сильно отстала от TSMC в разработке передовых техпроцессов, потеряв лидерство в отрасли. Новая система призвана это исправить. Она также на 35% производительнее предыдущего поколения литографов.

Как отмечает издание Tomshardware, в ближайшие годы Intel намерена активно внедрять литографию High-NA EUV для выпуска все более сложных чипов, включая революционный 10-нм техпроцесс Intel 10A. Это позволит компании вернуться на передовые позиции индустрии по разработке перспективных технологий производства полупроводников.