Пионером внедрения громоздкого и дорогого оборудования для работы с высокой числовой апертурой (High-NA) рискует стать компания Intel, которая начала эксперименты с ним ещё в рамках техпроцесса 18A, но с уверенностью говорит о необходимости его применения в рамках технологии 14A, которая ещё дальше уводит производителей чипов ниже предела геометрических размеров в 2 нанометра. Как сообщает Reuters, вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) не стал уточнять, когда компания внедрит оборудование данного класса.

По его словам, специалисты TSMC сейчас ищут все возможные способы для продления жизненного цикла имеющегося литографического оборудования, и техпроцесс A14 в этом отношении не является исключением. Компания в прошлом году решила, что не станет применять оборудование класса High-NA EUV при выпуске чипов по технологии A16. Теперь она пытается продлить жизнь имеющемуся оборудованию и в рамках следующего техпроцесса A14. Получится это у неё или нет, пока с уверенностью сказать сложно.

Производящая такое оборудование ASML на данный момент отгрузила пять экземпляров сканеров соответствующей модели. Два из них оказались в руках Intel, три других распределили между собой Samsung и TSMC. Последняя хоть и не торопится переходить на High-NA EUV, обязана заранее проводить профильные эксперименты, которые помогут ей в случае необходимости подготовиться к технологической миграции. Представители ASML убеждены, что в массовом производстве такое оборудование будет применяться уже после 2027 года.