hbm4
всего материалов по тегу -
101
Дешёвых SSD можно не ждать: из-за ИИ производство новой памяти потребует в 6,5 раза больше пластин
Технология HBF (High Bandwidth Flash) может обеспечить стоимость хранения на уровне $0,64 за 1 ГБ
SK Hynix предупредила о дефиците памяти вплоть до 2030 года
SK Hynix прогнозирует, что дефицит микросхем памяти сохранится до 2030 года, несмотря на расширение производства.
Samsung может увеличить объём производства чипов по техпроцессу 4 нм из-за спроса на HBM4
Доход от продажи памяти этого типа может увеличиться втрое по сравнению с показателями прошлого квартала
Samsung анонсировала новую технологию памяти zHBM на фоне развития искусственного интеллекта
Внедрение архитектуры следующего поколения раньше является важным для обеспечения заказов от клиентов.
Nvidia и SK Group объявили о партнёрстве на полтриллиона долларов для развития ИИ
Nvidia и южнокорейский холдинг SK Group подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве в сфере ИИ. Общая стоимость партнерства оценивается более чем в $500 миллиардов.
Samsung наращивает производство твердотельных накопителей PM1763 для платформы Vera Rubin от NVIDIA
Накопитель PM1763 обеспечивает более чем в два раза большую скорость чтения и записи по сравнению с предыдущей моделью.
Samsung могла заработать на производстве памяти HBM4 более $1 млрд
Огромный спрос со стороны рынка искусственного интеллекта кратно увеличил доходы производителей чипов памяти
SK Hynix первой отправила клиентам образцы HBM4E объёмом 48 ГБ и скоростью 16 Гбит/с
SK Hynix передала крупным клиентам первые образцы памяти HBM4E для систем искусственного интеллекта. Новые модули предлагают ёмкость до 48 ГБ и скорость передачи данных до 16 Гбит/с на контакт.
NVIDIA одобрила память HBM4 производства Samsung для нового поколения ускорителей ИИ
Также южнокорейский производитель начал поставку образцов памяти HBM4E
Отчёт о памяти Nvidia Rubin обрушил акции Micron на 10% и привёл к потере $100 млрд капитализации
Отчет аналитиков SemiAnalysis о конфигурации памяти платформы Nvidia Rubin NVL72 вызвал резкую реакцию рынка.
Samsung Electronics начала поставки новой памяти HBM4E
По данным компании, она обеспечивает более чем на 20% лучшую производительность по сравнению с HBM4 предыдущего поколения
Samsung начала поставки высокопроизводительных чипов памяти HBM4E для ИИ
Компания опередила главных конкурентов.
Стоимость памяти в стойке NVIDIA Vera Rubin выросла с $374 тысяч до $2 миллионов – на 435%
Аналитики Morgan Stanley опубликовали оценку себестоимости стойки NVIDIA Vera Rubin NVL72. Расходы на память HBM4 и LPDDR5X выросли на 435% и достигли $2 миллионов.
AMD MI430X выдаёт 200 терафлопс в FP64 против 33 у NVIDIA Rubin
AMD представила ускоритель Instinct MI430X и заявила для него до 200 TFLOPs производительности в формате FP64. По оценке компании, это примерно в шесть раз выше, чем у будущего ускорителя NVIDIA Rubin в традиционных задачах высокопроизводительных вычислений.
Intel разрабатывает память HB3DM с технологией Z-Angle и скоростью работы до 5,3 ГБ/с на модуль
Intel со своей дочерней компании Saimemor готовят "убийцу" HBM"
Samsung потратит $73 миллиарда на расширение производства чипов и исследования в 2026 году
Компания планирует вернуть себе лидирующие позиции на рынке чипов для ИИ.
AMD договорилась с Samsung о поставках высокоскоростной памяти HBM4
Они будут использоваться в будущих ИИ-ускорителях от AMD
Samsung будет поставлять AMD модули памяти следующего поколения для искусственного интеллекта
Компания станет основным поставщиком высокоскоростной памяти HBM4.
Samsung становится приоритетным поставщиком памяти HBM4 для ИИ-ускорителей AMD
Также южнокорейская компания будет поставлять AMD память HBM3E и DDR5.
Инспекторы Nvidia нашли способ сбить цену на чипы Samsung
Nvidia провела жесткий аудит на заводе Samsung Electronics. Цель проверки — получить аргументы для снижения закупочных цен на память HBM4.
NVIDIA начала отгрузку клиентам первых образцов суперчипов VR200 "Vera Rubin"
Массовые поставки будут развернуты во второй половине текущего года
Samsung запустила производство передовых чипов HBM4
Коммерческие поставки клиентам уже начались
Samsung опередила конкурентов и первой начала производство чипов памяти HBM4
Память HBM4 производства Samsung и других производителей войдёт в состав самых быстрых ускорителей искусственного интеллекта
Samsung и SK hynix могут занять большую долю рынка перед запуском новых процессоров NVIDIA для ИИ
Издание WCCFTech сообщает, что у компании Micron возникли сложности с проверкой чипов памяти HBM4. Эта задержка дает конкурентам — Samsung и SK hynix — шанс захватить большую долю рынка перед запуском новых процессоров NVIDIA для ИИ.
Samsung планирует начать промышленное производство чипов памяти HBM4 для NVIDIA в феврале 2026 года
У чипов HBM нового поколения производства Samsung не должно быть тех проблем с производительностью, которые были у чипов HBM3 и HBM3E
Выручка Samsung от чипов выросла в 5,6 раза, а продажи памяти достигли $26 млрд в IV кв 2025 года
Samsung Electronics показала рекордные финансовые результаты по итогам четвертого квартала 2025 года. Ключевой драйвер роста — полупроводниковый бизнес, где операционная прибыль выросла в 5,6 раза, а выручка от продаж памяти достигла почти 26 миллиардов долларов.
NVIDIA представила ускорители Vera Rubin NVL72
NVIDIA Vera Rubin NVL72 включает 72 графических процессора, 36 центральных процессоров и имеет пропускную способность 260 ТБ/с
Samsung бросает вызов конкурентам на рынке памяти для ИИ
Со-генеральный директор Samsung Чон Ён Хён сообщил, что ключевые клиенты признают возвращение компании на рынок памяти HBM.
Nvidia считает чипы HBM4 от Samsung более качественными по сравнению с чипами Micron и SK hynix
Информация из Южной Кореи говорит о самой высокой производительности чипов Samsung HBM4 и максимальной энергоэффективности
Процессоры Intel Jaguar Shores будут использовать память HBM4E
Известный инсайдер раскрыл тип памяти, который будет использоваться будущими процессорами Intel для центров обработки данных
Samsung завершила разработку чипов стандарта HBM4
Разработка Samsung HBM4 завершена, массовое производство ожидается после одобрения NVIDIA
NVIDIA представила суперчип Vera Rubin с двумя графическими процессорами и памятью HBM4
Первые чипы уже тестируются, а массовое производство новинки начнется в следующем году
Китайская компания CXMT подготовила образцы памяти HBM3 для Huawei
Это может устранить серьёзное препятствие в цепочке поставок ИИ-решений
Samsung стремится к скорости 13 Гбит/с на стек со своей памятью HBM4e следующего поколения
Память для будущих ускорителей вычислений сферы искусственного интеллекта.
Micron подтверждает тестирование HBM4 со скоростью выше спецификаций JEDEC и готовит GDDR7 40 Гбит/с
NVIDIA является ведущей компанией по адаптации новых чипов GDDR7 от Micron для своих будущих графических продуктов.
SK hynix готовит память HBM4 со скоростью 10 Гбит/с на канал
Интересно, что спецификации JEDEC для HBM4 составляют только 8 Гбит/с
SK hynix готовит 24-гигабитные модули GDDR7 для новых видеокарт
SK hynix работает над видеопамятью нового поколения. Компания готовит GDDR7 объемом 24 Гбит и ускоряет подготовку поставок HBM4.
Samsung ускоряет разработку HBM4 для поставок NVIDIA и AMD
Samsung планирует отправить первые образцы памяти HBM4 ключевым клиентам уже в этом месяце. Компания надеется восстановить позиции на рынке после неудач с предыдущим поколением HBM3.
Intel готовит ускорители Gaudi с HBM4 и новые видеокарты Arc для систем Edge AI в 2025 году
Intel анонсировала новые графические процессоры Gaudi с памятью HBM4 от SK hynix и линейку Arc для Edge AI. Выход ожидается в четвертом квартале 2025 года.
KAIST и Tera представили дорожную карту развития памяти HBM до 2038 года
Следующие поколения HBM от HBM4 до HBM8 принесут терабайты памяти на будущие ускорители мощностью более 15000 Вт
Micron начала поставки микросхем памяти HBM4 12-Hi 36 ГБ
Они будут использоваться в системах искусственного интеллекта следующего поколения.
Samsung надеется начать поставки HBM4 первым клиентам в первой половине 2026 года
Чипы будут адаптированы к потребностям конкретных заказчиков.
JEDEC официально представил финальную спецификацию для памяти HBM4
По данным VideoCardz, массовое производство стартует в 2026 году.
JEDEC опубликовала официальный стандарт памяти HBM4
Консорциум JEDEC совместно с лидерами отрасли выпустил спецификации HBM4 для ИИ и высокопроизводительных вычислений
Samsung сертифицирует свою 12-слойную HBM3E под требования NVIDIA в мае
На месяц раньше, чем планировала.
SK hynix обещает начать массовое производство HBM4 в следующем полугодии
И уже начала поставлять образцы такой памяти своим клиентам.
SK Hynix первой в мире начинает производство 12-слойных образцов HBM4 с ёмкостью до 36 ГБ
Также компания запустила массовый выпуск памяти SOCAMM нового поколения и 12-слойной HBM3e
На стадии тестирования SK hynix смогла добиться 70% выхода годных 12-слойных чипов HBM4
Компания рассчитывает начать массовое производство микросхем памяти HBM4 к концу третьего квартала текущего года
Micron расширяет присутствие в сегменте HBM3E, пока Samsung сталкивается с трудностями
Война за память: Micron выходит на рынок HBM3E, конкурируя с Samsung и SK hynix
SK hynix обогнала Samsung по величине операционной прибыли, во многом благодаря HBM
Её операционная прибыль выросла за год в 23 раза.
