Исследуем разгонный потенциал AMD Ryzen 5 1600: тест шести экземпляров процессора

28 сентября 2017, четверг 06:00

Оглавление

Вступление

Шесть месяцев и пять дней. Именно столько прошло с момента публикации последнего материала, посвященного экспериментам с разгоном процессоров. Почему так вышло? Тут на самом деле сразу две причины. Во-первых, CPU Intel последнего (на тот момент) поколения мы тестировали аж трижды (i7-7770K, i5-7600K и i3-7350K) и особого интереса к ним уже не было: частотный потенциал колебался не слишком сильно, основным ограничением было посредственное качество термоинтерфейса под крышкой-теплораспределителем ЦП Intel.

В марте дебютировали процессоры AMD Ryzen. Разгонный потенциал их тоже быстро стал известен и, честно говоря, не было на тот момент особого интереса экспериментировать с множеством образцов – платформа готовилась в спешке и вышла откровенно «сырой» и с ограничениями в разгоне. В июне, как только стала доступной новая версия AGESA 1.0.0.6, мы в рамках соответствующего материала сразу оценили изменения в платформе, которые в первую очередь коснулись подсистемы памяти – появились новые множители, открылся доступ к таймингам, улучшилась совместимость. Но и на тот момент чувствовалось, что впереди у инженеров компании большой объем работы.

450x282  34 KB. Big one: 1707x1073  98 KB

За три месяца с момента фактического релиза AGESA 1.0.0.6 к материнским платам Socket AM4 вышла целая цепочка новых версий BIOS, с каждой из которых вносились очередные улучшения и оптимизации (правда, на практике разница была уже не так заметна). Было обновление и AGESA – в июле вышла 1.0.0.6a. Примерно две недели назад начало распространяться очередное обновление – версия 1.0.0.6b. И хотя, по множеству слухов и утечек, AMD уже полным ходом готовит AGESA 1.0.0.7, было решено, что пора уже и знать меру в ожидании, когда эта эпопея таки закончится.

Для первого пробного материала благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, из ее запасов было на время позаимствовано шесть процессоров AMD Ryzen 5 1600, которые мы постараемся разобрать в плане их возможностей по разгону.

Это будет пятнадцатый по счету материал, посвященный исследованию разгонного потенциала процессоров AMD и Intel, за последние два с небольшим года:





Тестовые образцы

450x383  32 KB. Big one: 1500x1275  264 KB

Маркировка процессоров AMD Ryzen (не забываем, что в исполнении Socket AM4 выпускаются еще и APU и их это не затрагивает) в сравнении с предыдущими процессорами AMD визуально претерпела серьезные изменения. Теперь на теплораспределительной крышке красуется крупный логотип «Ryzen», а маркировочные строчки сместились вниз. Однако принцип построения практически не изменился.

450x450  31 KB. Big one: 1067x1067  165 KB

Полноценной расшифровки первой строки для Ryzen я пока не нашел, но по аналогии со старыми сериями, скорее всего, дело обстоит так.

«Y» - ?; «D» - Desktop (настольный); «1600» - модель; «BB» - величина TDP 65 Ватт; «M» - процессорный разъем Socket AM4 (у APU AM4 тоже «M»); «6» - количество ядер; «I» - объем кэша L2 3 Мбайт (у 1200/1300 (2 Мбайт) стоит символ «K», у 1700/1800 (4 Мбайт) – «8»); «AE» - ревизия процессора ZP-B1.

Вторая строка однозначно содержит дату выпуска процессора. Первые два символа строки «UA» - номер партии, затем, в следующем блоке, два символа кодируют год, ещё два символа обозначают неделю, в нашем случае – 5-я неделя 2017 года. Да-да: промежуток с 30 января по 5 февраля 2017 года. Честно говоря, я был немало удивлен, что во второй половине года мне попадутся процессоры, родившиеся на конвейере чуть ли не в рождественские праздники. А «SUT» расшифровываются как «Suzhou» (Сучжоу, Китай – завод по сборке процессоров) + «Texas» (полупроводниковое производство компании GlobalFoundries в городе Остин, штат Техас, США).

В третьей строке указано «место рождения в кремнии» – США.

Четвертая строка – та территория, на которой расположены фабрики, где происходит окончательная «разделка» кремниевых пластин («вафель») – резка, упаковка (имеется в виду закрепление кристалла на текстолите и накрытие крышкой), тестирование и маркировка. Высокотехнологичное производство в Штатах, а операции, требующие больше физической работы – в Китае.

Все процессоры оказались не просто из одной партии, а с подряд идущими серийными номерами (причем никаких других партий на тот момент не было):

  • Y912599070015;
  • Y912599070016;
  • Y912599070017;
  • Y912599070018;
  • Y912599070019;
  • Y912599070020.





Задачи и методика тестирования

В первую очередь процессор проверяется на разгонный потенциал ядер: устанавливается напряжение CPU VCore на максимально безопасном для постоянной эксплуатации уровне 1.4 В, после чего перебираются различные множители (начиная с 38 и выше – об этом ниже). После нахождения работоспособного осуществляется попытка снизить напряжение CPU VCore. Поиск нестабильности осуществляется OCCT 4.5.1 (условие – не менее часа непрерывной работы).

После этого осуществляется разгон оперативной памяти (напряжение CPU NB/SoC устанавливается равным 1.1 В). Проверка стабильности в этом режиме осуществляется запуском Prime95 с ручным указанием занимаемого объема памяти, также не менее часа.

В заключение тестирование на стабильность проводилось Steam-версиями игр Ashes of The Singularity: Escalation и Rise of the Tomb Raider, встроенные тесты производительности которых запускались с использованием API Vulkan и DX12 соответственно.

300x169  15 KB. Big one: 1920x1080  395 KB 300x169  13 KB. Big one: 1920x1080  553 KB

После них запускался в цикле «Sky Driver: тест физики» из состава программного пакета 3D Mark (64-bit).

450x253  21 KB. Big one: 1920x1080  302 KB

Прохождение полного комплект указанных тестов хоть и не идеально и не дает стопроцентной гарантии (как и любые другие тесты), однако дает возможность считать достигнутые результаты как минимум близкими к беспроблемной постоянной эксплуатации.

Страница 1 из 4
Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Комментарии 183 Правила

Популярные новости

Сейчас обсуждают