Оглавление

• Вступление
• Характеристики
• Упаковка и внешний вид
• Тестовая конфигурация
• Методика тестирования
• Результаты разгона
• Заключение

Вступление

Прошло немало времени с момента последнего тестирования комплектов памяти на нашем сайте. За это время рынок RAM практически не изменился. Новые комплекты выходят очень «неохотно», да и те оснащаются уже знакомыми микросхемами. Нам же остаётся тестировать то, чем наполнен компьютерный рынок Москвы.

Сегодня вас ждёт знакомство с тремя совершенно разными комплектами оперативной памяти стандарта DDR3.

Первый из них – уже знакомые нам планки Samsung с номинальной частотой 1333 МГц и “дикими” задержками 9-9-9. Получить их снова на тест оказалось для меня большой неожиданностью. Выдали мне их со словами: “Они могут работать на ДВУХ гигагерцах! Проверь…” Видимо, это был один из тех, кто читал ветку обсуждения статьи «Все ли DDR3-1600 одинаково полезны? Сравнение разночастотных комплектов DDR3», согласившийся с теми, кто доказывал мне возможность работы модулей Samsung на куда более высоких частотах. Хотя мало кто из них говорил о рабочих таймингах и о стабильности этих частот…

Два других комплекта представляют собой “оверклокерские киты” именитых брендов. Один - попроще и подешевле, другой – покрасивше, побыстрее и подороже. Насколько каждый из них оправдывает вложенные деньги, нам и предстоит узнать.

Характеристики

Все представленные сегодня модули относятся к трём различным ценовым категориям. Разница между двумя граничными почти в два раза. Наборы от Corsair, по всей видимости, представляют некую производную от уже рассмотренного комплекта TR3X6G1600C7, потерявшего один модуль, и с немного изменёнными таймингами.

Кит от Kingston есть не что иное, как двухканальный вариант KHX2000C8D3T1K3/6GX, который вышел на рынок заметно раньше. Никакой разницы, кроме количества модулей, между ними нет.

Оперативную память от Samsung можно купить исключительно по отдельности, комплекты не предусмотрены.

В SPD памяти Samsung ничего интересного – четыре стандарта JEDEC и напряжение 1.5 В. Дата производства – 16 неделя 2010 года.

Зато показали себя не в лучшем свете инженеры Corsair, которые что-то перепутали и записали в SPD значения 8-7-8-20 (для единственного профиля XMP), против указанных в технических характеристиках 7-8-7-20. Внимательнее надо быть, внимательнее…

Выбивается из картины “любимый” мною Command Rate – 2T. Но, как вы догадываетесь, память прекрасно работает и при 1T. Кроме него можно обратить внимание и на Max Bandwidth в PC3-10700. Впрочем, к нему я уже привык…

Дата производства, к сожалению, не указана.

Интереснее всего дела обстоят с “двухгигагерцовыми монстрами”. Мало того, что максимальная ПСП указана в 10700, так ещё и на горизонте маячит крайне интересный профиль XMP-3500 с указанной реальной частотой 1750 МГц. “Шутники, да и только…”

Ещё один XMP профиль несёт в себе значения куда более близкие к указанным производителем в технических характеристиках. Значение CR не приведено. Напряжение для обоих профилей стандартно – 1.65 В. Здесь компания Kingston не обманула… “Хоть здесь”

Упаковка и внешний вид

Комплекты относятся к разным классам “мозгов” ПК, от чего упаковка заметно отличается.

Модули Samsung снова попали ко мне в руки в антистатическом пакете, но на этот раз с наклейкой Western Digital… При реальной покупке в магазине, скорее всего, вам просто выдадут их без какой-либо обёртки.

Кит от Corsair поставляется уже в привычной для нас цветастой картонной коробке. Её размеры полностью повторяют упаковку от трёхканальных комплектов, поэтому внутри обнаруживаются три(!) пластиковых блистера. Как можно догадаться, лишь в двух из них находятся модули памяти.

Инструкция отсутствует. Вся необходимая информация присутствует на обратной стороне упаковки.

Ситуация с модулями Kingston в целом похожа. Уже знакомая многим читателям пластиковая коробка, крышка которой выполнена из прозрачного пластика. Естественно, за счёт больших размеров системы охлаждения памяти сама упаковка непривычно большая. Внутри можно обнаружить буклет с инструкцией по установке и информацию по гарантийным обязательствам.

Любая попытка воспользоваться модулями отразится на девственности защитного стикера. Именно поэтому вероятность купить бывший в употребление (Б\У) комплект, предлагаемый под видом нового, крайне низка.

Все представленные модули заметно разнятся по показателям масса/габариты. Ещё бы! Сказывается отсутствие СО у Samsung и её наличие у планок Corsair и Kingston…

Цвет печатных плат почти не отличается и представлен зелёными оттенками. Стоит отметить модули Samsung, цвет которых претерпел явные изменения по сравнению с ранее рассмотренными экземплярами. Теперь его можно описать как грязно-коричнево-зелёный. Будущие покупатели, будьте бдительны ;).

Системы охлаждения комплектов от Corsair и Kingston отлично справляются со своими обязанностями. Разница в размерах и структуре СО никоим образом не сказалась на температурном режиме. В итоге штатных систем охлаждения хватает с избытком.

Используемые радиаторы полностью накрывают охлаждаемые микросхемы. Зазоров выявить не удалось.

Модули Samsung используют уже знакомые нашим читателям микросхемы SEC HCH9. Дата производства – 13 неделя 2010 года. Вторая строчка маркировки - EABK87B3C (у модулей из прошлой статьи - EAJ409A2).

Оперативная память компании Corsair уже не первый раз попадает к нам на тестирование и всё так же не поддаётся попыткам снять радиаторы. За счёт этого определить применяемые микросхемы не удалось.

Желание узнать правду привело меня на официальный форум Corsair. В одной из тем по CMX4GX3M2A1600C7 был найден ответ технической поддержки компании о том, что в ревизии 7.1 применяются микросхемы PSC – Powerchip Semiconductor. Насколько они хороши – читайте результаты разгона.

С планками Kingston оказалось всё куда проще. Одна часть радиатора под воздействием силы рук и плоской отвертки сдалась спустя минуту. Необходимости снимать вторую не возникло.

Передо мной сразу предстали, пожалуй, лучшие из ныне производимых микросхем Elpida MGH-E Hyper, уже рассмотренные моим коллегой SAV полгода назад. Они используются в самых высокопроизводительных оверклокерских комплектах DDR3 и, видимо, по праву заслуживают высокие оценки от самых именитых бенчеров.

“Чипы”, используемые на данных модулях, изготовлены на 42 неделе 2009 года.

PCB модулей Samsung произведены самой компанией и имеют маркировку VO8 M378B5673EH1. О количестве слоев ничего не сказано, да и как мне кажется – для таких микросхем это неважно.

Печатная плата модулей от Corsair отличается отсутствием какой-либо информации. О её многослойности нет никаких данных. Про определение количества слоёв на ощупь или на глаз я решил забыть.

PCB комплекта Kingston тоже не изобилует информацией. Маркировка 2025403-OF1A00 – единственное, что удалось найти. С определением слоёв PCB – проблема. Гадать не буду…

В системном блоке планки Samsung ничем не выделяются и ничему не мешают.

“Корсары” за счёт используемой чёрной краски радиаторов скрываются во "мраке" и практически незаметны.

Из-за «пафосности» планок Kingston их высокие алюминиевые радиаторы с развитой структурой могут стать большой проблемой при желании поставить четыре модуля одновременно. Использование высокопроизводительных башенных кулеров вероятно помешает установке модуля в самый ближайший к сокету разъём памяти. Так было в моём случае при использовании Noctua NH-D14 даже со снятым вентилятором. Так что будьте осторожны в выборе…

реклама