Перенос блока питания в переднюю часть корпуса

для раздела Блоги

Имеется в наличии:


Процессор: AMD Ryzen 7 1700X

Кулер: Corsair Hydro Series H150i Pro (CW-9060031-WW)





Материнская плата: Asus TUF B450M-Pro Gaming (90MB10A0-M0EAY0)

Оперативная память: Kingston HyperX Fury 2x8GB DDR4 2933MHz CL17 (HX429C17FR2/8)

Видеокарта: Asus GTX 1060 (EX-GTX1060-6G)

Накопители: ADATA XPG SX8200 Pro M.2 NVME PCIe Gen3x4 256GB (ASX8200PNP-256GT-C)

                         Zheino 256GB (CHN-25SATAS3)





                         WD Blue 1TB (WD10EZEX)

Блок питания: HuntKey 700W (HK700-52PP9)

Корпус: Chieftec MX-01WD-P


Все это добро надобно установить в корпус Chieftec MX-01WD-P.





 Корпус довольно вместительный, однако, чтобы в него установить СЖО, его необходимо немного доработать. Местом установки СЖО был выбран верх корпуса. Место установки БП (как видно на фото ниже), только вверху.

И тут возникла проблема с установкой СЖО, либо длины шлангов не будет хватать, либо они будут неестественно изгибаться, что может впоследствии сказаться на ее работе. Помимо этого, остается не решенным вопрос перекрытия БП одного из вентиляторов СЖО. Так и возникла идея его (БП) переноса. Были рассмотрены различные варианты:

  1. перенос БП немного ближе к материнской плате, для этого пришлось бы пилить заднюю стенку корпуса, ребро жесткости и верх пластины места установки МП (оно же держит БП и не дает ему провисать). Но это не решало двух проблем, изгиб трубок СЖО и перекрытие вентилятора БП;
  2. перенос БП вниз (под МП), решает две вышеупомянутые проблемы, но создает новые – мешает установке МП, и к тому же пришлось бы половину корпуса распилить, возможно поработать и со сваркой;
  3. перенос БП вперед корпуса, не мешает трубкам и не перекрывает вентилятор СЖО. Не нужно распиливать половину корпуса. Лицевая сторона корпуса имеет перфорацию, забор воздуха БП осуществляется через перед корпуса, выдув – вниз корпуса (через дно).





Был выбран последний вариант. Далее непосредственно сама работа с корпусом:

На фото ниже изображено дно корпуса, с просверленными отверстиями для выдува воздуха БП. Отверстия сверлились вручную, используя стальную пластину, которая ранее использовалась для другого корпуса и впоследствии исполнила роль кондуктора. Их форма (отверстий) не прямоугольная, в "свободных" местах устанавливаются ножки корпуса.

Далее с помощью координатно-расточного станка были просверлены отверстия на верхней крышке корпуса.







P.S. модель станка 2Е450АФ30 1990г. Made in USSR

И наконец место под БП. Поскольку сам БП будет перенесен вперед корпуса и установлен "на попа", необходимо изготовить удлинитель для него и вывести его на заднюю стенку корпуса, изготовив при этом пластину-заглушку. В качестве удлинителя послужил кабель питания, немного доработанный паяльником. Однако не все так просто. Кабель заводского исполнения не вставал как надо, иными словами упирался в дно корпуса и мешал установке БП (планировалось использовать кабель питания угловой формы 90°). Выход из ситуации - нашелся старенький БП, имеющий вывод типа "мама", он и был использован для переделки кабеля (см. ниже второе фото). Сам же БП будет крепиться с помощью винт-стойки (для материнской платы). Использование более высоких винт-стоек не рассматривалось, поскольку в таком случае БП мешал бы установке HDD.

Последний штрих - окрашивание. И непосредственно сама сборка.



Затраты составили около 400 руб. на краску, время - бесценно.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 39

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают