Вторая жизнь Asus F5R

для раздела Блоги
Пару месяцев назад ко мне попал ноутбук Asus F5r. Не самая прогрессивная машинка на свое время (2007г.), а сейчас вообще полный Low-End. Изначально, конфигурация бука выглядела так:
Процессор: Celeron M520, 1,6GHz, 1Mb L2 Cache (Yonah-1M), Socket-M.
Чипсет: RC415ME, встроенное ядро Radeon 200M, от 32 до 256Mb VRam (из оперативной), 336MHz Core.
ЮМ: SB600.
Оперативная память: 2Gb, 667MHz (5-5-5-15-2T), Samsung Orig.
HDD: Seagate Momentus 5400.3, 80Gb, 5400RPM.
Матрица: 15,4”, 1280x800, Glare.
Дополнительно: WiFi 802.11b/g (Mini-PCI), Web-Cam. 1,3M, Card-Reader (5in1).
Фото сего чуда можно увидеть ниже:


Естественно, в первые же дни я задумался о модификации и разгоне бука.


Замена жесткого диска
Изначально, в ноутбуке стоял старенький Seagate объемом 80Гб. В тесте HDTune он еле дотягивал до отметки 40Mb/sec, а средняя скорость была еще ниже. Ему на замену был выбран Samsung HM320JI, объемом 320Гб и буфером 8Мб. Скорость вращения шпинделя, как и у предыдущего винчестера, составляет 5400 оборотов. Купил я именно его потому, что он был самым дешевым винчестером с данным объемом. Судя по всему, цена была обусловлена тем, что у него интерфейс Sata 150, но для ноутбучных винчестеров это не критично.


Замена процессора
Следующим шагом была замена процессора. Поскольку сокет М является устаревшим, то и современный процессор в него вставить не получится. Но в этом есть свой плюс – цена. На местном радиорынке мной был куплен двуядерный процессор Core Duo T2050. Причем отдать за него пришлось всего 200грн. (прибл. 26долл.). Его частота составляет 1,6GHz, размер кеш-памяти равен 2Мб. Работает процесор на 133-й шине, и имеет максимальный множитель 12.



Доработка вентиляции
Охлаждением процессора занимается тепловая трубка. На один из её концов приделан радиатор, который обдувается турбиной. Больше радиаторов в системе нет. Вообще. SB600 абсолютно голый, и греется так, что больно прикасатся. Отводом тепла от северного моста занимается тоненькая алюминиевая пластинка, контактирующая с ядром через толстую высохшую термопрокладку. В общем, страхъ и ужосъ. Но самая большая проблема ноутбука заключалась в очень плохой вентиляции. Общая площадь блоухолов не превышала 5-7см. кв. В следствии чего, винчестер, который находился сантиметрах в 4-5 от чипсета, мог нагреваться до 50-52С, что меня никак не устраивало. Решил я эту проблему расширением уже существующих, и созданием новых отверстий для вентиляции. Ниже фото того, что получилось:

Сделать это довольно просто. Пластик в ноутбуке очень тонкий, и при этом мягкий. Достаточно было просто взять острый макетный нож, и прорезать им пластик. Затем, была легкая доводка напильником. После чего отверстия были закрыты сетками, которые когда-то защищали динамики колонок. Если есть желание сделать это более красиво, можно вырезать рамки под размер отверстий, в них вставить сетку, и всю эту конструкцию наклеить снаружи бука. Я же под днище заглядываю крайне редко, так что решил не заморачиватся.
В следствии данной модификации температура винчестера упала на 4-6С, а процессора на 3-5С (в зависимости от внешней температуры).


Доработка охлаждения SB/NB.
На южный мост я решил просто приклеить радиатор. С учетом того, что бук полтора года проработал без оного, этого должно хватить. Год назад, мной был приобретен и частично распилен для установки на мосфеты материнской платы TF560-A2+ радиатор от Akasa. Его фото ниже:

От него остался кусок размером 1,2х1,9см. При помощи дремеля были убраны заусенцы, а также уменьшена высота радиатора. Приклеен он был на родную, так и не слезшую с него после всех издевательств термопрокладку. Сверху я приклеил кусочек пластмассы (0,1х0,2мм), который упирается в закрытую крышку бука, дабы эта конструкция не отвалилась и ничего не позамыкала. Также, на текстолит южника был подложен квадратный кусок бумаги, который выступает в качестве изолятора. Ниже фото (жуткое) данной модификации:

Для доработки охлаждения чипсета ноутбук пришлось разобрать. Этот процесс я опишу ниже:
Для начала нужно снять клавиатуру. Для этого нужно отщелкнуть 5 защелок, расположенных в верхней части клавиатуры. На изображении они отмечены красными точками:


Шлейф клавиатуры вставлен в ZIF-разъем. Для того, чтобы его открыть, нужно оттянуть п-образный ободок в сторону от разъема. После клавиатуры следует отсоединить тачпад, его шлейф также закреплен в ZIF-разъеме, но уже поменьше.
Под клавиатурой будет четыре винта: три покрупнее, и один мелкий.
Далее следует снять матрицу. Для этого вначале нужно убрать заглушку, отмеченную на фото ниже:

Для того, чтобы снять её, нужно отвернуть 2 винта на задней грани ноутбука, после чего потянуть вверх. Под ней будут 2 коннектора. От каждого из них отходят по одному проводу, которые прикрученные к металлической пластине. Все это (коннекторы, проводки) нужно поотсоеденять. Затем нужно открутить 2 винта, которые находятся под шпинделями, и собственно держат их (эти винты самые широкие, и находятся выше всех остальных, перепутать невозможно). Все, теперь можно аккуратно вытянуть матрицу. Также, откручиваем винт, который закрывала матрица (между левым шпинделем и заглушкой). Далее нужно вынуть винчестер и открутить винт, находящийся под ним. После, откручиваем пять винтов, держащих нижнюю крышку, и вытягиваем её. Затем откручиваем винт, находящийся возле DVD-RW, и собственно вытягиваем его (DVD-RW). Под ним будут 2 маленьких винта, их нужно открутить. Снимаем кулер. Для этого нужно выкрутить два серебристых винта, которыми он прикручен к корпусу. Под ним, как и под винчестером будет винт, его также откручиваем. Остается еще 11 винтов по периметру нижней части корпуса. Теперь переворачиваем бук, и снимаем его верхнюю часть.

Ну, а теперь конкретно по доработке охлаждения СМ.
Как я уже писал раньше, охлаждением северного моста занимается пластина, расположенная под клавиатурой. Причем обмен теплом происходит через термопрокладку неадекватного вида. Первое, что пришло в голову – заменить её на кусок меди или алюминия, да побольше. Но, к сожалению, на текстолите очень много высоких элементов, так что размеры прокладки получились довольно скромные. Ниже схема конструкции:

Красные линии – охлаждающая пластина, красный пунктир – пластина, заменившая термопрокладку(между была нанесена MX-2). Делалась она из охлаждающей алюминиевой пластины, снятой с умершего Asus EEE-PC 701. После установки я нанес термопасту на ядро и установил крышку назад. После снял, и посмотрел на отпечаток – контакт был только с 1/3 частью ядра. Я взял вырезанную пластину и сравнил её ширину с термопрокладкой. Пластина была шире. Вот теперь понятно в чем проблема незначительно разгона ядра. Я то думал, что термопрокладка неэффективно отводит тепло, а оказалось, что она даже не прилегала плотно ко всей площади чипсета. При этом небыло никаких дефектов корпуса, т.е. так её установил производитель. В общем, очередной незачет Asus. Поскольку у меня небыло ничего толще, я решил вырезать еще одну пластину (между ними также МХ-2):

После этого отпечаток был идеальным, и я собрал бук обратно. Запускаем, включаем волосатый куб, ждем 5минут. Пробуем верхнюю часть корпуса - она неплохо нагрета, аж рука потеет, а раньше после таких манипуляций, даже при большей температуре воздуха, эта же часть корпуса была чуть теплой. Значит все работает как нужно.
Конкретно о разгоне напишу только то, что после переделки ноут стабильно заработал с частотой ядра в 430МГц, а также то, что лучше всего с ним подружился Power Strip.


BSEL-Mod процессора
Ну, что это такое писать не буду, т.к. написано итак не мало, к примеру здесь
Итак, как сделать BSEL на данном сокете. Для начала посмотрим на 2 изображения(первое из статьи Pain_666, второе с форума ExtremeSystems):


На первой схеме записана комбинация уровней сигналов (1-высокий, 0-низкий), по которым мат. плата определяет, какая шина нужна процессору. Из нее мы узнаем, что 133 шина - это 001, а для запуска процессора на 200-й нам нужно 010. Теперь смотрим на второе изображение. Это распиновка сокета (не путать с процессором). Контакты 22B, 23B и 21С - это те самые, по которым мат. плата определяет, какую шину ставить. Смотрим далее, и находим контакты, промаркированные как VCC и VSS. Вот на них нам и нужно замыкать контакты BSEL. VCC - высокий уровень, VSS - низкий уровень. Лично я заводил BSEL[0] на ногу 26D (1-->0), BSEL[1] на ногу 20А(0-->1). BSEL[3] трогать не имеет смысла т.к. на этой ноге итак 0.
Также, хотелось бы сказать о том, что использовать для замыкания ног. Обязательно следует брать одножильный провод, т.к. с многожильным только намучаетесь, да и позамыкать что-то возможно. Идеальный вариант - жила IDE шлейфа. Он чудесно ложится между ногами процессора, и не мешает его установке.
После всех манипуляций запускаем CPU-Z, и радуемся увиденному:

PS. отдельное спасибо Pain_666 за помощь в BSEL моде.

Ну, вот и все. В ближайшем будущем планируется перепайка аудио кодека, и вывод еще четырех каналов для подключения акустики.

С ув., KOSSAK


Обсуждение (просьба указывать очепятки, т.к. текст большой, и вычитать все ошибки сразу не получится)
Разгон ноутбуков
Замена процессора в ноутбуке
Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают