Занимательная химия: обзор Asus Rampage III Formula (страница 2)
реклама
Система охлаждения
Радиаторы системы охлаждения объединены в цельную конструкцию посредством тепловых трубок. Крепеж осуществлен посредством подпружиненных винтов. Пластиковые защелки, к счастью, не применяются. Общий вид СО (системы охлаждения) представлен на фото ниже.
Для удобства рассмотрения перечислю элементы слева направо:
- Радиатор южного моста Intel ICH10R. Он выполнен в виде плоского четырехугольника. На современных материнских платах, где южный мост расположен позади разъемов расширения, его пришлось «зажать» по высоте. Ведь в противном случае он бы мешал установке плат в разъемы. Недостаток высоты компенсируется увеличением длины и ширины – радиатор «распластан» по плате. Вообще-то к данной конструкции есть претензия – ребра закрыты сверху декоративной крышкой, что явно мешает их обдуву.
- Центральный радиатор системы, обслуживающий северный мост. Традиционно это самый крупный из радиаторов, но в данном случае он немного «срезан» с ближайшей к разъему процессора стороны, дабы не мешать установке крупногабаритных кулеров.
- Два радиатора на цепях (точнее MOSFET’ах) преобразователя питания процессора.
Перевернув систему охлаждения, демонтированную с платы, можно лучше рассмотреть разводку тепловых трубок. При взгляде сверху кажется, что все радиаторы пронизывает одна единственная тепловая трубка, но на самом деле их здесь три: одна соединяет радиаторы цепей VRM CPU, еще одна связывает их с северным мостом, последняя проложена между «севером» и «югом». Диаметр всех трубок равен 6 мм, но одна из них (последняя в списке) сделана плоской (только не спрашивайте, как я сумел измерить и ее «диаметр» ).
реклама
Контакт между основаниями радиаторов и охлаждаемыми элементами осуществляется посредством термопрокладок. Отмечу, что все они различаются по толщине и цвету (составу).
Самым интересным элементом системы охлаждения ASUS Rampage III Extreme, отличающим ее от других материнских плат, является небольшая дополнительная турбина. Она уже была показана на фото в разделе «упаковка и комплектация», пришло время рассмотреть ее подробнее.
Конструктивно турбина очень напоминает таковые, применяемые на видеокартах. Пластиковые защелки в нижней части кожуха позволяют крепить ее на радиаторах MOSFET’ов преобразователя питания процессора. Выглядит это так:
Установить турбину можно на любой из двух радиаторов, однако лучше делать это так, как показано на фото. Выбранный радиатор напрямую связан с центральной секцией системы посредством тепловой трубки, а значит, применение турбины позволит немного снизить температуру не только цепей питания, но и северного моста.
реклама
К сожалению, применять данный полезный аксессуар можно не всегда. Сами инженеры ASUS высказались на этот счет в специальной миниатюрной инструкции, которой укомплектована турбина:
Рекомендуется использовать турбину ТОЛЬКО (выделено производителем) в случае применения водяного охлаждения или в связке с «пассивным» радиатором. Надо разобраться, почему.
Во-первых, многие кулеры просто-напросто невозможно установить одновременно с турбиной. К примеру, крупный стендовый Noctua NH-D14 не пожелал соседствовать с ней. Впрочем, большинство стандартных башен «встанут» без особых проблем. В ASUS не рекомендуют такой вариант, считая, что турбина «нарушит поток воздуха» проходящий через радиатор, и, таким образом, ухудшит охлаждение процессора.
На деле все не так плохо. Достаточно соблюсти простое правило: турбина не должна располагаться перед вентилятором кулера, работающим «на вдув». В остальных случаях особых помех охлаждению CPU быть не должно.
Автором было проведено отдельное испытание с использованием кулера Cooler Master Hyper N620 вместо стандартного Noctua NH-D14. Установка турбины приводила к снижению температуры северного моста на 1-3 градуса в зависимости от режима работы. Температуру цепей питания материнская плата, к сожалению, измерять не умеет, но на ощупь радиаторы значительно остывали (субъективно – не менее 10 градусов). Впрочем, это не приводило к улучшению разгонного потенциала системы, а значит, основным назначением турбины можно считать простое улучшение теплового режима компонентов в целях повышения срока их службы.
На практике это устройство может очень пригодиться при использовании водяного охлаждения. «Водянщики» обычно используют высокие напряжения и зачастую не уделяют особого внимания вентиляции системного блока. В этом случае цепям VRM живется не сладко, и турбина будет полезна.
Отдельно отмечу, что «пропеллер», несмотря на малые размеры, все-таки шумит, издавая чуть заметное «шипение». Уровень шума, замеренный с расстояния одного метра, составляет ~32 дБ. Решить проблему можно, немного снизив обороты посредством регулятора или воспользовавшись возможностями BIOS Setup материнской платы. Правда при этом неизбежно уменьшится и эффективность обдува.
Технические характеристики
Поддерживаемые процессоры | Intel Core i7 LGA1366 |
Системная логика | Северный мост: Intel X58 Южный мост: Intel ICH10R |
Оперативная память | 6x DDR3-800/1066/1333/1800/2000/2133/2200 МГц |
Слоты расширения | 3x PCIe 2.0 x16 1x PCIe x1 1x PCI 2.2 |
Режимы работы видеосистемы | PCIe 2.0 16x 16x+16x или 16x+8x+8x Поддержка ATI CrossFire, 3-CrossFireX, nVidia SLI, 3-way SLI |
Разъемы под накопители | 6x SATAII Intel ICH10R 2x SATA 6 Гбит/c Marvell 9128 2x eSATA (задняя панель) JMicron JMB363 |
Сетевой адаптер | 10/100/1000 Мбит/с LAN Intel 82567V |
Аудиокодек | SupremeFX X-Fi 2; 8-Channel High Definition Audio |
USB | 2x USB 3.0/2.0 (задняя панель) NEC uPD720200 6x USB 2.0/1.1 (задняя панель) Intel ICH10R 5x USB 2.0/1.1 (внутренние разъемы платы) Intel ICH10R 1x USB (зарезервирован для ROG Connect) |
FireWire | 1x 1394a (задняя панель) VIA VT6315N 1x 1394a (внутренний разъем платы) |
Разъемы задней панели | 6x USB 2.0/1.1 Intel ICH10R 2x USB 3.0 NEC uPD720200 1x PS/2 2x eSATA JMicron JMB363 1x IEEE1394a 1x ROG Connect (USB) 6x аудиовыходов («мини-джек») 1x S/PDIF (оптический) 1x RJ-45 |
Комплектация | 3 х шлейфа SATA 3 Гбит/c 1x SATA 6 Гбит/c 1x шнур USB (ASUS ROG Connect) 1x мостик CrossFire 1x мостик SLI 1x жесткий мостик 3-SLI 1x панель с дополнительными разъемами USB и eSATA 1x дополнительный модуль для системы охлаждения платы (турбина) 1x руководство пользователя 1x диск с драйверами и утилитами 1x заглушка задней панели 1x комплект пластиковых стяжек |
Внутренние разъемы | 4x USB 2.0/1.1 1x IEEE 1394a 1x S/PDIF Out 1x Front panel audio 2x SATA 6.0 Гбит/c 6x SATA 3.0 Гбит/c |
Разъемы для подключения вентиляторов | 8x 4-pin |
Форм-Фактор | ATX |
Габариты, мм | 305 x 244 |
Возможности BIOS Setup
Материнская плата оснащена BIOS, основанном на микрокоде American Megatrends Inc. (AMI). По большей части его функционал совпадает с таковым у старшей модели ASUS Rampаge III Extreme.
При переходе в BIOS Setup пользователь сразу же попадает в «разгонный» раздел, озаглавленный Extreme Tweaker. Этот фокус часто применяется производителями, чтобы подчеркнуть оверклокерское назначение продукта.
Общий вид раздела представлен на коллаже ниже.
реклама
На самом верху размещена информация о текущем состоянии системы (частоты процессора и оперативной памяти). Ниже в столбец расположены всевозможные настройки, которые могут понадобиться при разгоне. Несложно заметить, что они сгруппированы в «блоки»: сначала идут настройки режима работы CPU, ниже – оперативной памяти, еще ниже параметры тактового генератора и режимов работы системы питания, закрывают раздел настройки различных напряжений.
Для того чтобы все параметры стали доступны для регулировки, необходимо перевести Ai Overclock Tuner в положение «Manual». Помимо этого режима можно выбрать и другие варианты: Auto (система сама подстроит напряжения и множители под заданную частоту BCLK), XMP (активация соответствующего расширенного профиля работы памяти), CPU Level Up (интересная технология «апгрейда» процессора до частоты старших моделей на основе заранее прописанных производителем профилей разгона) и ROG Memory Profile («местный» аналог XMP, с тем отличием, что значения задержек и напряжения питания памяти не «зашиты намертво», а могут изменяться в зависимости от выставленной частоты).
Итак, после активации режима «ручного управления» можно рассмотреть все перечисленные ранее «блоки» настроек по очереди.
Процессорный раздел включает регулировки базовых частот BCLK (100-500 МГц) и PCIe (100-200 МГц). Итоговую частоту процессора можно задать посредством множителя CPU (в данном случае доступны значения 12-21). В этом же разделе расположены остальные параметры, задаваемые посредством повышающих множителей на основе BCLK: частота DRAM (6-16, только четные значения), частота UCLK (12-26) и пропускная способность шины QPI (результирующие множители 36, 44 и 48).
Отдельная вкладка CPU Configuration позволяет ознакомиться с подробными характеристиками процессора и деактивировать различные технологии Intel, которые могут помешать разгону (речь идет о Hyper Threading и функциях энергосбережения). В этом же меню можно задать количество активных вычислительных ядер CPU.
Настройки задержек («таймингов») памяти вынесены в одноименную вкладку DRAM Timing Control. Она представлена на следующем коллаже:
Для удобства восприятия наименования параметров и диапазоны регулировок сведены в таблицу:
Наименование параметра |
|
|
CAS Latency |
|
|
RAS to CAS Delay |
|
|
RAS PRE Time |
|
|
RAS ACT Time |
|
|
RAS to RAS Delay |
|
|
REF Cycle Time |
|
|
WRITE Recovery Time |
|
|
READ to PRE Time |
|
|
FOUR ACT WIN Time |
|
|
Back-To-Back CAS Delay |
|
|
Timing Mode |
|
|
Round Trip Latency on CHA |
|
|
Round Trip Latency on CHB |
|
|
Round Trip Latency on CHC |
|
|
WRITE to READ Delay DD |
|
|
WRITE to READ Delay DR |
|
|
WRITE to READ Delay SR |
|
|
READ to WRITE Delay DD |
|
|
READ to WRITE Delay DR |
|
|
READ to WRITE Delay SR |
|
|
READ to READ Delay DD |
|
|
READ to READ Delay DR |
|
|
READ to READ Delay SR |
|
|
WRITE to WRITE Delay DD |
|
|
WRITE to WRITE Delay DR |
|
|
WRITE to WRITE Delay SR |
|
|
Возвращаясь к начатому сравнению, отмечаю, что по возможностям регулировки задержек Rampage III Extreme равноценен Rampage III Formula. Различия есть только в диапазоне регулировок, но они не столь существенны, чтобы выявить победителя.
Следующим в списке идет блок настроек подсистемы питания процессора. В частности, можно выбрать режим работы (T-balanced или X-Power) и уровень Loadline Calibration. Задавая разные сочетания этих параметров, пользователь может изменять характер работы преобразователя питания. В самом мягком режиме (T-balanced + OFF Loadline Calibration) будут наблюдаться значительные просадки напряжения под нагрузкой, самое жесткое сочетание (X-Power + Full Loadline Calibtation) наоборот заставит плату завышать значение по сравнению с установленным. Помимо этого, данный раздел содержит дополнительные тонкие настройки: управляющее напряжение MOSFET’ов и частота работы преобразователя.
Диапазоны и шаг изменения всех регулируемых напряжений представлены в таблице:
Наименование параметра |
|
|
|
CPU Voltage |
|
|
|
CPU PLL Voltage |
|
|
|
QPI/DRAM Voltage |
|
|
|
DRAM Bus Voltage |
|
|
|
IOH Voltage |
|
|
|
IOH PCIe Voltage |
|
|
|
ICH Voltage |
|
|
|
ICH PCIe Voltage |
|
|
|
DDR_VREF_CA_A |
|
|
|
DDR_VREF_CA_B |
|
|
|
DDR_VREF_CA_C |
|
|
|
DDR_VREF_DQ_A |
|
|
|
DDR_VREF_DQ_B |
|
|
|
DDR_VREF_DQ_C |
|
|
|
И здесь рассматриваемая материнская плата не уступает старшей модели Rampage III Extreme.
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила