Обзор и тестирование кулера Gigabyte 3D Rocket II
реклама
- Предисловие
- 1. Обзор Gigabyte 3D Rocket II (GH-PCU23-VE)
- 2. Система охлаждения для сравнения, тестовая конфигурация и методика тестирования
- 3. Результаты тестирования и их анализ
- Заключение
Предисловие
Совсем недавно мы тестировали новинку в сфере охлаждения центральных процессоров – кулер Thermaltake MaxOrb. До него компания Thermaltake взяла тайм-аут длинной почти в три года, за который ничего нового и интересного в этой же линейке не выпускала. Практически также поступила и компания Gigabyte, когда в далёком 2004 году выпустила откровенно неудачный кулер Gigabyte 3D Rocket, закрыв для себя на целых три года развитие и совершенствование этой линейки кулеров. В 2005-м вышел очень неплохой, но шумный G-Power Pro, правда его концепция слишком отличается от той, которая заложена в серии 3D Rocket.
И вот, в конце 2006 года Gigabyte анонсирует усовершенствованную "ракету" – модель Gigabyte 3D Rocket II (GH-PCU23-VE), перенявшую от своего предшественника лишь форму радиатора. Всё остальное существенно переработано и доработано. А вот что именно, каким образом и как это сказалось на эффективности нам с вами и предстоит выяснить сегодняшней статьёй.
1. Обзор Gigabyte 3D Rocket II (GH-PCU23-VE)
Упаковка нового кулера выполнена целиком из прозрачного пластика:
реклама
По ярлычкам в верхней части лицевой стороны коробки можно узнать, что кулер способен остудить пыл центральных процессоров с тепловыделением в 150 Ватт и что его уровень шума составляет 16 дБА. Дополняют два данных ярлычка наклейки с перечнем поддерживаемых процессоров и с информацией о поддержке Socket AM2. Рассмотрев упаковку со всех остальных сторон, можно узнать подробные технические характеристики кулера и ознакомиться с ключевыми его особенностями.
В нижней части коробки есть небольшой отсек, где в полиэтиленовом пакетике уложены следующие аксессуары:
- пластиковая рамка для крепления кулера на Socket 478 и LGA 775;
- винты крепления рамки и заглушки;
- клипса крепления кулера на Socket AM2 и Socket 754/939/940;
- три сменных флуоресцентных кольца;
- кабель для подключения питания кулера;
- пара клипс для Socket 478 и LGA 775;
- термопаста Gigabyte;
- регулятор оборотов вентилятора кулера, встраиваемый в 3.5" отсек;
- заглушка для вывода регулятора оборотов на заднюю панель корпуса;
- инструкция по установке кулера (включая версию на русском языке).
Нетрудно заметить, что в комплект поставки кулера включено всё необходимое, есть даже различного цвета вставные кольца-резинки (голубой, зеленый, белый, оранжевый), которые обязательно порадуют поклонников моддинга.
Gigabyte 3D Rocket II, соответствуя своему названию, действительно чем-то похож на ракету на старте:
Перед нами кулер башенной конструкции, но в оригинальности ему не занимать. Четыре медных никелированных тепловых трубки выходят из основания, которое также выполнено из меди. На них нанизано большое число алюминиевых пластин, а сверху всю конструкцию закрывают два пластиковых кожуха, в нижнем из которых встроен 92-мм вентилятор:
реклама
Вентилятор установлен крыльчаткой вверх, то есть поток воздуха направлен вверх от радиатора кулера и засасывается сбоку сквозь его ребра, а не из нижней части радиатора, как это можно было бы предположить сначала. Всё потому, что в самом низу алюминиевого радиатора также установлен небольшой вентилятор, и он направляет воздушный поток как раз к материнской плате:
Что интересно, увеличенных щелей между ребрами радиатора для забора воздуха нет. Таким образом, оба вентилятора засасывают воздух только сквозь ребра радиатора, для чего примерно на середине конструкции надета небольшая "юбка" с четырьмя направляющими, одновременно символизирующими опоры ракеты. Правда, верится с трудом, что эти пластиковые направляющие способствуют дополнительному попаданию внутрь башни воздуха... ну да ладно, поверим производителю на слово.
Вентилятор башни имеет 7 выгнутых лопастей и оснащён четырьмя светодиодами голубого света:
Посредством входящего в комплект вариатора, частоту вращения крыльчатки можно изменять от 1500 до 3000 об/мин. При этом уровень шума составляет 16 дБА и 33.5 дБА, соответственно.
К сожалению никакой информации о вентиляторе, расположенном в нижней части радиатора, производитель не приводит:
Понятно, что предназначен этот вентилятор для охлаждения околосокетного пространства.
Основание кулера заклеено защитным бумажным ярлычком с предупреждением об обязательном его удалении перед установкой:
Качество обработки основания довольно далеко от идеального:
Так что любителям отполированных до зеркального блеска поверхностей здесь ещё есть, над чем поработать. Ровность поверхности основания, проверенная по его отпечатку термопасты на стекле, нареканий не вызывает.
реклама
Непосредственно над трубками установлен небольшой радиатор с двумя глубокими прорезями:
Они служат для установки клипсы крепления кулера на Socket AM2 и Socket 754/939/940.
Тепловые трубки лежат в желобках в медном основании кулера и контактируют с ним методом пайки:
В нижней части радиатора на одной из его боковых сторон есть небольшая плата с коннекторами и простейшей схемой управления:
К ней подключены оба вентилятора и подключается регулятор оборотов с трёхпиновым проводом питания кулера от материнской платы.
Установка кулера подробно и наглядно описана в инструкции, в том числе и на русском языке, как уже было сказано выше. Для материнских плат с разъемами Socket AM2 и Socket 754/939/940 вся процедура установки ограничивается лишь продеванием крепежной клипсы в прорези основания кулера с последующим её зацеплением за зубья пластиковой рамки:
Как видно, кулер (а конкретнее - его трубки в основании) достаточно компактны и не выходят за пределы рамки, поэтому мешать каким-либо элементам материнской платы или высоким радиаторам на цепях охлаждения не будут.
В случае установки кулера на материнскую плату с разъемом LGA 775, последнюю придется вынимать из корпуса системного блока. Сделать это необходимо для того, чтобы привернуть рамку крепления:
Ну а затем устанавливаем кулер и с помощью двух других клипс пристегиваем его к материнской плате:
Для установки кулера на платы с разъемом Socket 478 эти же самые клипсы застегиваются за стойки стандартной пластиковой рамки, так что в этом случае вынимать материнскую плату из корпуса не придётся. Кстати, усилие прижима у креплений 3D Rocket II очень высокое, поэтому кулер ни сколько не вращается на поверхности теплораспределителя.
Дополню, что входящая в комплект поставки кулера термопаста Gigabyte очень густая, поэтому наносится и распределяется по поверхности в достаточной степени сложно. Тем не менее, проверка данного термоинтерфейса в сравнении с Arctic Silver 5 показала, что она ни градуса не уступает одному из лидеров в данной сфере. Результаты тестов оказались идентичными. Так что смело можно записать ещё один плюсик в "копилку" 3D Rocket II.
Посмотрим на кулер внутри корпуса системного блока:
3D Rocket II оказался одним из двух самых высоких кулеров которые мне довелось тестировать. Его высота с установленным верхним пластиковым кольцом составляет 160 мм и равна оной у Scythe Infinity.
В позднее время суток кулер выглядит очень красиво:
Впрочем, кому-то этот свет может показаться слишком найзоливым, но, как говорится, "на вкус и цвет оверклокеров нет".
С установкой кулера на материнскую плату разобрались, но остался ещё один момент, который нельзя обойти стороной. Я говорю об ориентации верхнего кольца кулера и направлении потока воздуха. Посмотрите на кольцо:
Одна его сторона закрыта, а три других имеют щели для выброса нагретого воздуха. Этот момент особо подчеркивается производителем в инструкции:
Кроме этого приводится пример правильного направления воздушного потока, посредством данного кольца, относительно материнской платы:
В этом случае воздушный поток должен выбрасываться к задней стенке корпуса системного блока и корпусному вентилятору (при его наличии, конечно).
Кроме того, в случае, если в боковой стенке корпуса есть отверстия, то сняв направляющее кольцо, можно направить воздушный поток к этой стенке, как это показано выше на схеме. На практике работает как раз вариант при котором поток выбрасывается вверх относительно кулера. Даже с установленным направляющим кольцом большая часть воздушного потока выбрасывается вверх, а вовсе не в сторону, противоположную заглушке в кольце. Забегая вперед, отмечу, что это подтвердилось и результатами тестов.
Субъективно об уровне шума. На максимальных оборотах вращения вентилятора кулер шумит очень сильно и сравним с пылесосом средней мощности. При этом поток воздуха от вентилятора таков, что лист бумаги, поднесенный к верхней части кулера, поднимается в вертикальное положение (или горизонтальное, если сделать такую проверку при открытой боковой стенке в корпусе). Сомневаюсь, что кому-либо максимальные 3000 об/мин окажутся полезными при столь высоком уровне шума. В режиме, отмеченном на панели регулятора как "Normal" (2000 об/мин), производителем декларируется уровень шума в 25 дБА, что, казалось бы, вовсе и не много. Однако, на практике даже на пониженной на целые 1000 об/мин частоте кулер слишком шумный. К сожалению, даже на минимальных 1400 об/мин (по данным мониторинга) бесшумным кулер также назвать нельзя, не смотря на заявленным 16 дБА. Отчетливо слышен треск двигателя вентилятора(ов). Но все же именно в этом режиме кулер можно признать тихим, и именно этот режим, на мой взгляд, наиболее актуален для повседневной работы.
Технические характеристики Gigabyte 3D Rocket II представлены вашему вниманию в виде следующей таблицы:
Наименование технических характеристик | Gigabyte 3D Rocket II |
---|---|
Размеры кулера (вентилятора), мм | 112 х 112 х 160 (92 х 92 х 25) |
Материал радиатора | алюминиевые пластины на медном основании и 4 медных тепловых трубках диаметром 6 мм |
Скорость вращения вентилятора, об/мин | ~ 1500 - 3000 |
Воздушный поток, CFM | н/д |
Уровень шума, дБА | 16.0 ~ 33.5 |
Номинальное напряжение, В | ~ 12 |
Время наработки вентилятора на отказ, час. | 50 000 |
Максимальное энергопотребление, Ватт | ~ 4.6 |
Количество и тип подшипников вентилятора | 2, качения |
Полная масса, гр. | 640 |
Возможность установки на CPU разъемы: | Socket 478, LGA 775, Socket AM2, 754/939/940 |
Дополнительно: | вентилятор в нижней части радиатора кулера, термопаста Gigabyte, сменные флуоресцентные кольца |
Рекомендованная стоимость, долларов США | 60 |
2. Система охлаждения для сравнения, тестовая конфигурация и методика тестирования
Противником Gigabyte 3D Rocket II сегодня будет выступать всем известный высокоэффективный кулер Thermaltake Big Typhoon в полностью стандартной комплектации и без каких-либо доработок. Аргументы в пользу такого выбора: широкая доступность кулера, очень низкая стоимость в своем классе и, конечно же, отличная эффективность охлаждения.
Тестирование обоих кулеров проводилось как на открытом стенде, так и в закрытом корпусе системного блока следующей конфигурации:
- Материнская плата: ASUSTek P5B Deluxe/WiFi-AP (Intel P965), LGA 775, BIOS 1004;
- Процессор: Intel Core 2 Duo E6400 2133 МГц, 1.325 В, L2 2048 Кб, FSB: 266 МГц x 4, SL9S9 Malay (Conroe, B2);
- Термоинтерфейс: термопаста от Gigabyte;
- Видеокарта: Sysconn GeForce 7600 GT 256 Мб / 128 Бит, @670/1584 МГц (дельта -90 МГц) + Zalman VF900-Cu LED ~1700 об/мин;
- Оперативная память: 2 x 1024 Мб DDR2 Corsair Dominator TWIN2X2048-9136C5D (SPD: 1142 МГц, 5-5-5-18, 2.1 В);
- Дисковая подсистема: SATA-II 320 Гб, Hitachi (HDT725032VLA360), 7200 об/мин, 16 Мб, NCQ;
- Корпус: ATX ASUS ASCOT 6AR2-B Black&Silver (на вдув и на выдув установлены 120-мм корпусные вентиляторы Cooler Master ~1200 об/мин, ~21 дБА);
- Блок питания: MGE Magnum 500 (500 W) + 80-мм вентилятор GlacialTech SilentBlade (~1700 об/мин, 19 дБА).
Все тесты были проведены в операционной системе Windows XP Professional Edition SP2. Для мониторинга температуры процессоров использовалась программа SpeedFan версии 4.32, поддерживающая считывание показаний температуры непосредственно из регистров процессоров (CPU Sensor). Разогрев процессора от Intel осуществлялся с помощью утилиты Intel Thermal Analysis Tool (далее – TAT) при 25-минутном периоде нагрузки по уже известной вам методике .
Все системы автоматической регулировки оборотов вентиляторов кулеров в BIOS материнской платы были деактивированы. Контроль срабатывания термозащиты Intel Core 2 Duo осуществлялся с помощью программы RightMark CPU Clock Utility версии 2.25. У тестового экземпляра процессора режим пропуска тактов (throttling) определен эмпирическим путём и активировался по достижении температуры в ~81.5 градус Цельсия и выше.
Эффективность систем охлаждения проверялась не менее чем двумя циклами тестирования с периодом стабилизации температуры в корпусе системного блока равным 25-30 минутам. На открытом стенде период стабилизации был практически вдвое меньше. За итоговый результат принимались максимальные показатели температуры по двум циклам тестирования (при условии, если разница между данными не превышала одного градуса, в противном случае тестирование проводилось ещё как минимум раз). Не смотря на период стабилизации температуры, как правило, результаты второго цикла прогрева были выше на 0.5-1 градус.
Комнатная температура во время тестирования контролировалась электронным термометром, с возможностью мониторинга изменения температуры за последние 6 часов. При тестировании кулеров комнатная температура находилась у отметки в 23.5 градуса Цельсия (отмечена на диаграммах).
3. Результаты тестирования и их анализ
При проведении основного тестирования кулеров разгон процессора был ограничен эффективностью Gigabyte 3D Rocket II в тихом режиме работы внутри корпуса системного блока. Таким образом Intel Core 2 Duo Е6400 с номинальной частотой в 2133 МГц удалось разогнать только лишь до 3256 МГц и без увеличения напряжения:
Учитывая, что воздушный поток от 3D Rocket II выбрасывается преимущественно вверх и корпусный вентилятор, нагнетающий воздух внутрь корпуса напротив процессорного гнезда в этом случае будет только мешать, было решено провести тестирование в корпусе дважды: при заглушенном боковом отверстии вентилятора (предполагая, что не все корпуса оснащены воздуховодами и уж тем более вентиляторами в этой части) и при установленном на боковой стенке 120-мм вентиляторе (на ~1200 об/мин), но не традиционно направляющем воздушный поток внутрь корпуса, а наоборот – выбрасывающим его наружу. Эти результаты отмечены на диаграмме с примечанием "+fan out". При проведении тестирования кулера Thermaltake Big Typhoon во втором режиме корпусный вентилятор не переворачивался.
Остается добавить, что частота вращения вентиляторов кулеров на диаграмме указана не по техническим характеристикам, а по данным мониторинга, и перейти к изучению результатов тестирования:
Откровенно слабые результаты демонстрирует новинка от Gigabyte внутри корпуса системного блока при заглушенной боковой стенке. В тихом режиме на 1400 об/мин процессор вообще близок к границе температуры при которой включается режим пропуска тактов (throttling). И это при достаточно скромном разгоне процессора без повышения напряжения на ядре! Совершенно некомфортный режим максимальных оборотов позволяет 3D Rocket II отыграть у самого себя 8 градусов, что подтверждает ранее высказанное предположение о недостаточном для забора воздуха расстоянии между пластинами радиатора.
Куда более благоприятная картина складывается при наличии работающего на выдув вентилятора в боковой стенке корпуса. В том же самом тихом режиме 3D Rocket II работает столь же эффективно, как и на максимальных оборотах с заглушенной стенкой. Более того, результаты теста на открытом стенде на этих же 1400 об/мин хуже, чем в закрытом, но с помощником-вентилятором. Увеличение числа оборотов вентилятора до максимума улучшает охлаждение процессора ещё на ~4.5 градуса Цельсия. Тем не менее, все эти "потуги" новинки от Gigabyte в сравнении с результатами, показанными Thermaltake Big Typhoon, выглядят по меньшей мере смешно.
Почему же такая критика? Казалось бы, 3D Rocket II уступил Тайфуну только лишь 3 градуса в корпусе и ~5.7 на открытом стенде. Но, во-первых, при такой разнице в температуре отличия в уровне шума огромны, а во-вторых, для суперкулера от Thermaltake такой оверклокинг центрального процессора – это "семечки". Поэтому я решил определить максимальный разгон процессора для 3D Rocket II в наиболее выгодном для него и для неглухого оверклокера режиме, то есть в закрытом корпусе системного блока с установленным на выдув 120-мм вентилятором и на минимальных 1400 об/мин. Как оказалось, что Intel Core 2 Duo способен стабильно работать на 3423 МГц при 1.4 В:
И снова результаты тестирования:
Не смотря на то, что Gigabyte 3D Rocket II всё же справился с охлаждением ещё более разогнанного процессора, его проигрыш Thermaltake Big Typhoon составил более 10 градусов Цельсия. Самое время перейти к заключению.
Заключение
По результатам тестирования очевидно, что компании Gigabyte не удалась ни ракета, ни суперкулер. Чем же может привлечь потенциального покупателя 3D Rocket II? Стильный внешний вид, универсальность, относительно простая процедура установки (справедливо в первую очередь для Socket AM2/754/939/940 и Socket 478) и невысокий уровень шума на минимальных оборотах вращения вентилятора. Подсветка последнего, и сменные флуоресцентные кольца заставят обратить внимание любителей моддинга. Добавим сюда же охлаждение околосокетного пространства вентилятором в нижней части кулера и высокоэффективную термопасту. Казалось бы, набралось много всего положительного, но, на мой взгляд, все эти достоинства лишь второстепенны.
Главное, что за столь высокую рекомендованную стоимость в 60 долларов США Gigabyte 3D Rocket II умудряется проиграть более 10 градусов (!) Thermaltake Big Typhoon который стоит лишь $38. И это при том, что для "ракеты" были созданы самые благоприятные условия для отвода тепла. В обычных корпусах системных блоков с глухой боковой стенкой кулер способен справится только с охлаждением умеренно разогнанных процессоров. Можно, конечно, выставить на максимум частоту вращения вентилятора и отыграть ещё ~8 градусов, но столь высокий уровень шума несовместим с бытиём нормального оверклокера. Откровенно говоря, мне сложно представить потенциальных покупателей данного кулера среди любителей оверклокинга.
В завершении статьи ещё раз отмечу основные плюсы и минусы Gigabyte 3D Rocket II:
Плюсы:
- простота и надежность установки;
- универсальность (поддержка всех современных платформ);
- охлаждение околосокетного пространства;
- низкий уровень шума на минимальных оборотах вращения вентилятора;
- высокоэффективная термопаста;
- регулятор оборотов в комплекте;
- впечатляющий внешний вид.
Минусы:
- низкая эффективность охлаждения для кулера такой стоимости;
- требование к обязательному наличию отверстий либо вентилятора в боковой стенке корпуса;
- высокий уровень шума на максимальных оборотах вращения вентилятора.
Дискуссии по теме статьи в конференции Overclockers.ru:
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила