Обзор материнской платы MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wi-Fi по акции MSI Test Drive
реклама
В 2019г компания AMD представила новые процессоры Ryzen 3xxx на обновленной архитектуре ZEN 2. Увеличение IPC на 15%, а так же прирост частот на 200-300Mhz, за счет самого современного 7nm технологического процесса, позволили увеличить отрыв в производительности от конкурента. Вместе с новыми процессорами был выпущен топовый чипсет AMD X570-первый набор логики с поддержкой PCI-E v4.0. Материнская плата MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wi-Fi относится к предтоповой серии игровых материнских плат MSI . Выпущена данная модель год назад, но является актуальной и сейчас. Перейдем к ее описанию.
- Технические характеристики:
- Модель: MPG X570 Gaming Pro Carbon Wi-Fi
- Socket: AM4
- Чипсет: AMD X570
- Поддерживаемые процессоры: AMD Ryzen 2xxx, 3xxx, 5xxx, AMD APU 2xxx, 3xxx, 4xxx
- Оперативная память: 4xDDR4 слота, максимальный объем памяти 128гб, частота до 4400мгц в разгоне
- Звуковая система: Realtek ALC1220 c поддержкой 8 каналов (7.1)
- Cетевые контроллеры и Bluetooth: Gigabit Ethernet (Intel I211-AT),Wi-Fi (Intel Wi-Fi 6 AX200, антенна в ходит в комплект), Bluetooth v5.1
- Слоты расширения: 1xPCI-E 4.0 x16, 1xPCI-E 4.0 x4, 2xPCI-E 3.0 x1, 2x M.2
- Тип слотов M.2: М.2_1 - 2242/2260/2280 (Cpu PCI-E 4.0 x4 только NVMe), М. 2_2 - 2242/2260/2280/22110 (X570 PCI-E 4.0 x4 NVMe или SATA)
- Разъёмы на задней панели: PS/2, 2x USB 2.0 (X570), 2x USB 3.2 Gen2 (X570), 2x USB 3.2 Gen2 Type-A, Type-C (Cpu), 2x USB 3.2 Gen1 (Cpu), HDMI, RJ-45, S/PDIF
- Форм-фактор: ATX (305x244мм)
реклама
Внешний вид и компоновка
реклама
Название данной платы явно говорит об игровой направленности, несмотря на это выполнена она в темных серьезных тонах, как и подобает топовым и предтоповым решениям. Довольно увесистая, текстолит 12ти слойный, о чем указано в левом нижнем углу платы. Компоновка деталей достаточно плотная. К 8-pin разъему доп. питания процессора так же добавлен 4-pin, который может понадобится, если вы устанавливаете в плату процессоры Ryzen 9 39хх. Справа от основного 24x-pin ATX разъема питания расположен индикатор Debug LED, отображающий состояние материнской платы и остальных компонентов при прохождении POST процедур.
Радиатор на чипсете x570 образует частично монолитную конструкцию с 2мя радиаторами M.2, так что на него ложится двойная нагрузка по охлаждению, если вы активно пользуетесь накопителями NVMe. На плату их можно установить парно, верхний соединен с процессорными линиями PCI-E и поддерживает только накопители типа NVMe, а нижний уже использует линии от чипсета и может использовать как NVMe так и SATA. Разъемов для вентиляторов 6 шт и все управляются контроллером Nuvoton NCT6797D.
Основные слоты PCI-E имеют металлический кожух для повышения прочности, верхний слот получает напрямую с процессора 16 линий, тогда как второй лишь 4 линии от чипсета, соответственно поддержки Nvidia SLI здесь нет, поддерживается только AMD Crossfire. Cлева от них виден чип звукового процессора Realtek ALC 1220 в экранирующем корпусе. Примечательно, что земля у подсистемы звука отдельная, а не общая.
реклама
На обратной части материнской платы расположены удвоители фаз питания процессора, smd конденсаторы и светодиоды подсветки.
реклама
Радиаторы от подсистемы питания и чипсета алюминиевые, оребрение сделано в горизонтальной плоскости, для улучшения теплосброса при вертикальном положении платы внутри корпуса.
Питание процессора выполнено по 5 фазной схеме, на ШИМ-контроллере IR35201 с применением удвоителей IR3598, + 2 фазы на контроллер памяти и SOC, мосфеты QA3111N6N рассчитаны на ток 59A. Входные конденсаторы 4шт по 270мкф*16v суммарная емкость 1080мкф и выходные 7шт по 560мкф*6,3v суммарная емкость 3920мкф. Зеленым отмечены дроссели и конденсаторы по питанию ядер процессора, голубым по питанию контроллера памяти и SOC.
Питание оперативной памяти выполнено по 2х фазной схеме, на ШИМ-контроллере RT8125. Так же примечательны защелки на слотах памяти - они с двух сторон, что для DDR4 уже стало редкостью. Это улучшает контакт в разъеме и потому снижает шанс на различные сбои, как при обычной работе памяти так и при ее разгоне.
Чипсет AMD X570, кристалл аналогичен чипу IOD у процессоров Ryzen 3xxx, произведен на 26 неделе 2019г. Хоть процессоры Ryzen и являются полноценными системами на чипе, помощь отдельного хаба им все же нужна. Так чипсет добавляет дополнительные PCI-E линии и USB порты 3.1-3.2, позволяет объединять диски в Raid массивы и поддерживает технологию AMD Store MI. Благодаря этим дополнениям, у пользователей не возникнет трудностей с нехваткой как USB так и Sata разъемов.
256 мегабитная микросхема флеш-памяти биоса mx25u25673g. Ее объем 32мб, что дает задел для поддержки будущих APU и процессоров серии Ryzen 5ххх.
Кроме чипсетного контроллера жестких дисков, на плате присутствует и дополнительный контроллер от компании ASMedia ASM1061. Он хоть и не относится к новым, но поддерживает почти все современные функции SATA 3, NSQ, AHCI, кроме TRIM. На плате к нему относятся нижние два Sata разъема.
Возможности БИОСа.
Управление вентиляторами, в том числе чипсетным, я ставлю его скорость на 40-45%, этого хватает для охлаждения чипсета без появления лишнего шума.
Пресеты для экстремального разгона памяти на чипах Samsung B-Die
Это пресеты уже для всех типов памяти с учетом частоты FCLK, выставляются только основные тайминги, вторичные тайминги остаются в авто.
Ограничение по напряжению для процессора на повышение и на понижение.
Варианты включения и отключения ядер в CCX. Отсутствует вариант с включением лишь 1 ядра (1+0), что было возможно в предыдущих процессорах Ryzen 1xxx-2xxx.
Пределы напряжений и частот указаны в таблице ниже.
Опция | Диапазон регулировки | Шаг изменения |
Cpu BCLK |
Mode 1-2
|
1
|
Cpu Ratio |
8,00-63,75
|
0,25
|
DRAM Frequency
|
1600-2666
2666-5000
5000-6000
|
266
66
100
|
FCLK Frequency |
667-1333
1333-2500
2500-3000
|
133
33
50
|
CPU LLC Control |
Auto, 1-8
|
1
|
CPU NB LLC Control |
Auto, 1-8
|
1
|
CPU Core Voltage Override |
0,9000-1,7000
|
0,0125
|
CPU Core Voltage AMD Overclocking |
0,800-1,550
|
0,01
|
CPU Core Voltage Offset |
-0,300/+0,300
|
0,0125
|
CPU Soc Voltage Override |
0,9000-1,5500
|
0,0125
|
CPU Soc Voltage AMD Overclocking |
0,800-1,550
|
0,01
|
CPU Soc Voltage Offset |
-0,300/+0,300
|
0,0125
|
VDDP Voltage |
0,700-2,000
|
0,005
|
VDDG Voltage |
0,700-2,000
|
0,005
|
CPU 1p8 Voltage |
1,600-2,400
|
0,01
|
DRAM Voltage |
0,800-2,000
|
0,01
|
DRAM VPP Voltage |
1,240-3,000
|
0,01
|
DRAM VREF A/B Voltage |
0,120-1,235
|
0,005
|
Chipset SOC Voltage |
0,850-1,500
|
0,01
|
Chipset CLDO Voltage |
1,000-1,600
|
0,01
|
Так же проверялась работа уровней CPU LLC.
vCore 1,3v | LLC 1 | LLC 2 | LLC 3 | LLC 4 | LLC5 | LLC 6 | LLC 7 | LLC 8 |
Простой | 1,308v | 1,307v | 1,306v | 1,303v | 1,303v | 1,303v | 1,300v | 1,302v |
Нагрузка | 1,333v | 1,325v | 1,320v | 1,307v | 1,302v | 1,299v | 1,285v | 1,288v |
Сравнение производительности и разгон.
Конфигурация тестового стенда:
Процессор: AMD Ryzen 7 3700X
Кулер: AMD Wraith Prism, Thermalright Archon SB-E + TY-143 основание выровнено и отполировано
Термоинтерфейс: PCcooler Thermal Grease 7,5вт/м*к
Материнская плата: MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wi-Fi
Биос: 1.40
Память: G. Skill F4-3600C15-16GTZ 2x8гб
Накопитель SSD: Kingston KC300 120гб
Блок питания: EVGA Supernova 1300 G2
Операционная система: Windows 10 2004h
Ryzen 7 3700X это младший 8-ядерник из 3xxx серии процессоров. Под крышкой находится CCD кристалл процессора, сделанный по 7nm технологии и так же отдельный 12nm кристалл IOD, в который вынесли контроллер памяти, контроллер PCI-E и остальные элементы Soc. Оба кристалла соединены между собой шиной Infinity Fabric 2. В этом поколении процессоров каждый комплекс CCX все так же состоит из 4х ядер, но объем кэша L3 удвоился до 16мб и тому есть сразу 2 причины. Первая причина - это снижение количества обращений в память, так как из-за вынесения контроллера памяти из кристалла, выросли задержки . Вторая причина - это увеличение площади кристалла, ведь с переходом на 7nm кристалл значительно уменьшился (его площадь стала 74мм2,против 213мм2 у Ryzen 1xxx-2xxx) и тепло отводить стало гораздо труднее.
Данный экземпляр процессора выпущен на 41 неделе 2019г. Его TDP 65вт для базовой частоты 3600Mhz и 88вт в режиме PBO.
Для проверки стабильности разгона использовался следующий софт:
AIDA 64 Extreme Cpu+Fpu
3DMark 11 Physics test
3DMark 13 Fire Strike Physics test
3DMark 13 Time Spy Cpu test
Cinebench 11,5
Cinebench 15
Cinebench 20
Geekbench 3
Geekbench 4
Blender v2.83.5 сцена AMD Ryzen с презентации
HWbot X265 v2.3.0
Passmark Performance Test 9
Делались проходы по 5 раз и выбирался максимальный результат.
Вначале проверялась производительность процессора в режиме авторазгона Precision Boost Overdrive (PBO), с частотой памяти номинальной для контроллера памяти 3200Mhz и с основными таймингами из spd 15-15-15-35-75-2t, вторичные тайминги были в авто.
К слову надо сказать про кулер, идущий в комплекте с процессором. Это AMD Wraith Prism с RGB подсветкой. 4 тепловых трубки с технологией прямого контакта, запрессованные в медное основание. По отпечатку видно, что трубки чуть выпирают над основанием, от этого качество контакта с поверхностью процессора несколько хуже.
Интересно, что сбоку на корпусе кулера есть переключатель скорости вентилятора, изначально он выключен и вентилятор работает с умеренной скоростью, однако если переключатель включить, то вентилятор начинает показывать всю свою мощь с довольно приличным шумом.
В режиме PBO при нагрузке на все ядра, частота была в среднем 3975Mhz, редко повышаясь до 4000Mhz. В однопоточных задачах частота была уже 4400Mhz, но такое могли лишь первое и четвертое ядра. Диспетчер задач, если и перекидывал нагрузку на другие ядра, то частота уменьшалась до 4350Mhz.
Температура процессора достигала 74-75С, что является границей приемлемой температуры для этих процессоров. С PBO кулер справляется, но для него это уже предел и для дальнейшего разгона его придется сменить.
Затем, я приступил к разгону 3700x в ручном режиме. Первым делом поменял кулер на Thermalright SB-E и отключил все энергосберегайки, так как для разгона это лишнее. Далее проверял при какой частоте и напряжении процессор сможет проходить тесты и бенчмарки. Получилось 4200Mhz при 1,31v. Память смогла сходу взять частоту 3800Mhz. Дальше тесты проводились в разгоне процеccора до 4200Mhz с частотой памяти 3800Mhz. Основные тайминги 14-16-14-30-46-1t, вторичные тайминги выставлены так же вручную.
В бенчмарках 3DMark тест CPU явно реагирует на разгон, хотя в Fire Strike прирост оказался несколько меньше, чем в Time Spy.
В бенчмарках Cinebench, при многопоточном рендеринге, польза от разгона очевидна, а в однопоточном режиме лишь небольшое отставание, это сказывается разгон памяти и таймингов.
В Blender время отрисовки сцены уменьшилось пропорционально росту частоты на 6%, что является вполне хорошим результатом.
В отличии от предыдущих бенчмарков тут в однопоточном режиме уже отстает PBO, несмотря на разницу в 175-200Mhz, это из-за сабтестов памяти в Geekbench.
И заключительный бенчмарк Hwbot x265 тоже показывает явный прирост при разгоне.
Авторазгон с технологией PBO является способом повышения производительности для тех, кто мало понимает в компьютерах или в разгоне. Это лучше, чем работа на заводских частотах, но эффективность хуже, чем при разгоне вручную. Как видно из результатов, экземпляр попался не относящийся к удачным по разгону ядер. Максимум, что получилось, это частота 4200Mhz при напряжении 1,31v, но даже такой разгон в многопоточных задачах будет производительнее по сравнению с PBO, где частота была в основном 3975Mhz, а однопоточная производительность будет не намного меньше. Хоть с удачностью ядер и не повезло, зато легко покорилась частота Infinity Fabric 1900Mhz, что могут не все процессоры 3ххх.
Описание монитора MSI Optix MAG322CQRV
Характеристики:
Размеры Панели: 31.5
Соотношение сторон: 16:9
Стандартное разрешение: 2560 x 1440
Размер зерна : 0.2724(Г) x 0.2724(В)
Частота обновления: 144Гц
Время отклика: 1мс
Тип Матрицы: VA
Углы обзора: 178
Кривизна: 1500R
Максимальная яркость: 300
Контрастность: 3000:1
Управление: 5-ти позиционный навигационный джойстик
Количество отображаемых цветов: 16,7 млн
Поддержка технологии FreeSync
Видеовыходы: 1x DP v1.2, 2x HDMI v2.0
Прочие разъемы: 2x USB 2.0, 1x USB 2.0 Type B (для подключения к ПК)
Монитор, как видно из фото, занял половину стендового стола. Длиной 72см, выглядит он внушительно и современно. Несмотря на такие габариты он вовсе не тяжелый как может показаться на первый взгляд. Цветопередача хорошая, цвета сочные, нет явных засветов или иных искажений, в том числе и под разными углами. Кривизна экрана увеличивает угол обзора и вовлеченность в игровой процесс. Он устанавливается на подставку легко и удобно. (всего на 4 винта с хорошим доступом)
Так же сделал фото для сравнения с моим основным монитором, который кажется просто лилипутом на его фоне.
Описание корпуса MSI MPG Sekira 500P
С виду похож на корпус для серверов начального уровня или рабочих станций. Большой и тяжелый, его вес примерно 18кг. Сделан из стали с черным матовым покрытием. Боковых крышек нет, вместо них используются толстые стекла на петлях, что смотрится весьма стильно и современно.
Внутри расположены комплектные вентиляторы на вдув 3шт и 1шт на выдув. Однако при включении выяснилось, что передние вентиляторы оказались с браком, у всех трех была разбалансировка оси, что приводило к вибрации и периодическому вхождению в резонанс, если включить их все вместе.
Сверху на корпусе находится панель с выходами USB 2.0 и 3.0 Type-A, так же есть и Type-C , кнопка включения, индикатор питания платы, звуковые выводы, кнопка включения подсветки. Ее так же можно использовать как кнопку ресета.
При установке мощного блока питания, длиной больше 160мм, необходимо вынимать одну из прилегающих корзин для жестких дисков.
Плюсы:
1. Довольно мощная подсистема питания, Ryzen 7 3700x не смог ее серьезно нагрузить и вызвать явный нагрев даже в разгоне, соответственно есть запас для разгона 16ти ядерных Ryzen 9 3xxx ;
2. Большое количество настроек для разгона ;
3. 2 разъема для NVMe ;
4. Наличие разъема PS/2, так как еще встречаются мышки или клавиатуры с таким разъемом, да и при отсутствии драйверов вполне можно пользоваться компьютером ;
5. Подсветки не много и предоставляется возможность подключать дополнительные RGB ленты, если кому-то хочется сделать из этой материнской платы новогодний подарок ;
6. После принудительного сброса биоса, если есть сохраненные профили, то кроме варианта дефолтных настроек, еще предлагается вариант загрузки настроек из профиля, что весьма удобно ;
7. Наличие функции Flash BIOS Button, позволяющей прошивать или восстанавливать биос с флешки, даже без наличия процессора или оперативной памяти.
Минусы и Замечания:
1. Отсутствие управления частотой тактового генератора BCLK ;
2. Не очень удобный дизайн биоса, если в базовом режиме большие кнопки для нажатия еще понятны, то в продвинутом режиме это неудобно и сбивает с толку, более удобны опции без кнопок, а с текстовым названием разделов ;
3. Пока не работающая опция сброса настроек биоса, при переразгоне или не верных настройках памяти, так же отсутствует отключение HPET.
4. Цена на момент написания обзора 22500 рублей.
Выводы:
Материнская плата представляет собой комплексное современное решение для самого разного вида деятельности. В сочетании с корпусом MSI MPG Sekira 500P можно использовать ее как основу для рабочей станции с мощным процессором, множество тонких настроек биоса подойдут и для любителей разгона или вместе с эффектным монитором MSI Optix MAG322CQRV погружаться в атмосферу игр.
Спасибо компании MSI за предоставленное оборудование по акции MSI Test Drive.
реклама
Лента материалов
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила