Короткое продолжение истории с "терминатором".
Опубликованная летом этого года статья о термоинтерфейсе на основе галлия вызвала довольно живой интерес, со временем многие приобрели себе такую термопасту, по всем отзывам эффективность ее действительно отличная, ничего подобного до сих пор не предлагалось. Все было отлично, но через неоторое время стали поступать тревожные сигналы - пользователи, попытавшиеся снять через некоторое время кулер или водоблок испытывали значительные затруднения. В общем , при хорошем прилегании основания кулера и крышки процессора оторвать их друг от друга бывает ввесьма непросто даже с обычной термопастой, но с жидким металлом происходит немного другая история. Пытался и я снять свой водоблок чере...
Опубликованная летом этого года статья о термоинтерфейсе на основе галлия вызвала довольно живой интерес, со временем многие приобрели себе такую термопасту, по всем отзывам эффективность ее действительно отличная, ничего подобного до сих пор не предлагалось. Все было отлично, но через неоторое время стали поступать тревожные сигналы - пользователи, попытавшиеся снять через некоторое время кулер или водоблок испытывали значительные затруднения. В общем , при хорошем прилегании основания кулера и крышки процессора оторвать их друг от друга бывает ввесьма непросто даже с обычной термопастой, но с жидким металлом происходит немного другая история. Пытался и я снять свой водоблок через три месяца после установки на ЖМ. Все попытки закончились неудачей- я просто побоялся оторвать сокет от материнской платы. Несколько дней назад ребром стал вопрос о апгрейде процессора, деваться было некуда. Снять водоблок вместе с процессором удалось только после того как я, отогнув немного в сторону рычаг прижима, неного приподнял его, ослабив тем самым фиксацию процессора в сокете. Вот трофей:
Отделить процессор от водоблока мне удалось при помощи лезвия строительного ножа, приложив довольно приличные усилия.
Картина, которую я увидел:
Оказалось, что при контакте с медью ЖМ загустевает, застывает или кто его знает что там происходит, но суть в том,что изначально жидкий, этот металл становится достаточно твердым, по консистенции это напоминает мягкий припой. Попытка стереть остатки интерфейса привычным методом ничего не дают- дно кулера имеет вид залуженного припоем. Помогает только шлифовка основания. Справедливости ради нужно отметить, что софлифовывается все это довольно легко- буквально за пару минут дно блестит как новенькое. С никелированной крышкой процессора ЖМ соединяется не так хорошо, но шлифовать пришлось и процессор. Есть предположение, что происходит образование интерметаллических соединений с медью и др металлами. На эффективность теплопередачи похоже, это не влияет- после установки водоблока на новый процессор с термопастой КПТ 8, при аналогичных частотах и напряжении питания температура возросла на 3*С. Сравнение, правда, не совсем корректное- ядра разные, показания температуры могут сильно отличаться.
В общем, от использования "терминатора" я пока воздержусь- переспектива шлифовать крышку гарантийнго процессора меня не радует. Вот такая история.
Отделить процессор от водоблока мне удалось при помощи лезвия строительного ножа, приложив довольно приличные усилия.
Картина, которую я увидел:
Оказалось, что при контакте с медью ЖМ загустевает, застывает или кто его знает что там происходит, но суть в том,что изначально жидкий, этот металл становится достаточно твердым, по консистенции это напоминает мягкий припой. Попытка стереть остатки интерфейса привычным методом ничего не дают- дно кулера имеет вид залуженного припоем. Помогает только шлифовка основания. Справедливости ради нужно отметить, что софлифовывается все это довольно легко- буквально за пару минут дно блестит как новенькое. С никелированной крышкой процессора ЖМ соединяется не так хорошо, но шлифовать пришлось и процессор. Есть предположение, что происходит образование интерметаллических соединений с медью и др металлами. На эффективность теплопередачи похоже, это не влияет- после установки водоблока на новый процессор с термопастой КПТ 8, при аналогичных частотах и напряжении питания температура возросла на 3*С. Сравнение, правда, не совсем корректное- ядра разные, показания температуры могут сильно отличаться.
В общем, от использования "терминатора" я пока воздержусь- переспектива шлифовать крышку гарантийнго процессора меня не радует. Вот такая история.
Лента материалов
Правила размещения комментариев
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.


Сейчас обсуждают