Производители G.Skill и Cooler Master рассказали о начале стратегического партнёрства с целью создания модулей оперативной памяти DDR5 с активным охлаждением. Первым продуктом в рамках этого партнёрства станет новая линейка оперативной памяти MasterDimm AC. Она должна войти в состав рабочих станций с искусственным интеллектом и инфраструктурных решений.
Изображение: Cooler Master
Описание от Cooler Master гласит, что MasterDimm AC используют оптимизированные в плане шума вентиляторы. Максимальный уровень шума у них не превышает 35 дБ. Защищённая патентами конструкция снижает температуру памяти на 15°C, помогая обеспечить стабильность её работы и целостность сигнала при высоких нагрузках.
Изображение: Cooler Master
Модули MasterDimm AC поддерживают профили разгона AMD Expo до DDR5-6000 CL26. Также у них есть поддержка конфигураций CUDIMM с частотами до DDR5-8400 с Intel XMP 3.0. Будут предлагаться объёмы до 128 ГБ в конфигурации 2 х 64 ГБ. На следующей неделе эти комплекты покажут на выставке Computex.
В начале года на выставке CES компания Origin Code продемонстрировала комплекты памяти Vortex DDR5 со съёмным блоком охлаждения, в состав которого входят три вентилятора. Эта память имеет оптимизацию под платформы AMD с помощью профилей Expo и частоту от 6000 МТ/с до 8000 МТ/с.
Изображение: Cooler Master
Из других относительно недавних решений с активным охлаждением можно вспомнить комплекты Adata XPG 8000 MT/s DDR5 2024 года. В них применяется новая технология термопокрытия, при помощи которой производитель обещал снизить рабочую температуру планок на 8,5°C. Совсем недавно компания SK Hynix представила упаковку iHBM со встроенным охлаждением.
