Форм-фактор, который нам нужен…
Тема эффективного охлаждения компьютера, а тем более разогнанного, кажется, уже навязла в зубах. Тепловыделение современных процессоров достигла уже такой величины, что улучшить охлаждение оных практически не представляется возможным.
Производители постоянно изгаляются, придумывают новые медные кулеры, но воз и ныне там.
На серийное водяное охлаждение рядовые юзеры перейдут, видимо, ещё не скоро. Но тишины и производительности, однако, хочется. Мне хотелось бы поделиться некоторыми мыслями по поводу воздушного охлаждения.
На мой взгляд, у современных компьютеров есть несколько общих недостатков в охлаждении, а именно:
1. Все компоненты охлаждаются индивидуально, то есть на центральном процессоре, чипсете, видеокарте стоит радиатор, который обдувается вентилятором, а уж из корпуса этот нагретый воздух выдувается дополнительными вентиляторами. По-моему, это и есть главное зло, ведь воздушные потоки внутри корпуса по сути, беспорядочны. Поэтому их упорядочивание и вывод за пределы корпуса стоит больших усилий ( читай – шума ).
2. Как устроены большинство кулеров (не считая «цветов» по имени Залман )? На обычный медный или алюминиевый радиатор, изготовленный методом экструзии, сверху напяливается вентилятор, причём желательно помощнее. Воздух прогоняется через рёбра примерно так (сразу прошу: пожалуйста, не пинайте за рисунки, рисовал в пэйнте на скорую руку для наглядности, а не красоты для ):
(кликните по картинке для увеличения)
Радиатор показан рассечённым вдоль рёбер, а кто есть who, думаю, и так понятно. Из рисунка видно, что ЭФФЕКТИВНО обдувается лишь небольшая часть рёбер радиатора. Вдобавок, самая горячая часть радиатора около ядра процессора находится в «воздушной тени» из-за мотора вентилятора. Поэтому реальная эффективность такого кулера невелика, причём увеличивая обороты и мощность вентилятора, многого не добьёшься ( только шума прибавится ). Гораздо логичнее поставить вентилятор на торце радиатора и прогонять воздух ВДОЛЬ рёбер:
(кликните по картинке для увеличения)
Рисунок, естественно, не в масштабе, а лишь для наглядности.
Теперь наиболее горячая часть обдувается воздухом, а воздух, проходя вдоль рёбер, испытывает минимальное аэродинамическое сопротивление, то есть большого потока можно и не делать.
К чему я это всё пишу? Вот к чему:
Все компоненты , нуждающиеся в активном охлаждении и снабжённые радиаторами, следовало бы разместить на материнской плате так, чтобы рёбра всех радиаторов оказались параллельно друг другу. Тогда можно создать ток воздуха внутри корпуса от лицевой панели к задней, причём этот воздух будет охлаждать ВСЕ компоненты.
Как вам такая идейка?
(кликните по картинке для увеличения)
В принципе, всё и так понятно из рисунка ( виртуальный корпус со снятой боковой крышкой ), но для порядка:
A,D,E – пятидюймовые устройства
B,C – соответственно, трёхдюймовые ( жёсткие диски )
F – блок питания, полоски внутри него – радиаторы
G – память
H – процессор, рёбра идут горизонтально
J – чипсет , всё то же
K – радиатор видеокарты, рёбра тоже параллельно потоку воздуха
L – порты ввода-вывода, причём все
М – карты расширения
Вентиляторы – желательно 120 мм.
Неплохо, а?
Обратите внимание, что потоки воздуха с наибольшей скоростью ( внешний край вентилятора ) направляются на наиболее горячие компоненты. Поток идёт вдоль корпуса, не встречая серьёзных препятствий ( есть, конечно, некоторая гадость в виде шлейфов IDE и кабелей питания, но ведь с IDE можно перейти на Serial ATA или Rounded IDE, а кабель питания притянуть стяжками к стенке корпуса, правда? ). При этом в корпусе всего 4 вентилятора, включая вентилятор для блока питания. Кстати, для пущего баланса можно либо уменьшить скорости вращения двух вентиляторов на вдув при максимальной у выходного, либо добавить ещё один вентилятор на выдув, так как на рисунке указан один на вдув и два на выдув. То есть, практически всё в шоколаде.
В общем, как мне кажется, идея здравая ( долго я её вынашивал ). На мой взгляд, других методов увеличения эффективности воздушного охлаждения при сохранении минимального шума просто нет.
В принципе, ничего нового этот форм-фактор не несёт: по сути, тот же ATX, но с разъёмами ввода-вывода внизу платы, и с перевёрнутой видеокартой, больше практически ничего нового, но меняется идеология охлаждения. Можно было бы и на конвеер поставить
, но сами знаете, пока производители ( читай – Intel ), не пошевелятся, ничего не будет ( а Intel не пошевелится ). Зато Intel грозится нам сменить ATX на BTX. Ну, посмотрим, что из этого выйдет….
Ну, и напоследок, чтобы не кидаться «просто идеями», скажу, что в своей системе по мере возможности я эти идеи реализовал. Правда, корпус у меня, что называется, custom ( а попросту говоря, ящик из фанеры ), но идейки работают. Материнка у меня EpoX EP-8K5AE, у неё сокет развёрнут на 90 градусов, так что при надетом радиаторе ( кстати, всего лишь TT Volcano 5 ) можно к самому краю платы поставить 2 вентилятора, которые будут прогонять воздух вдоль рёбер, что я и сделал. Другой поток идёт от лицевой части корпуса сразу на блок питания ( как на рисунке ), проходит через радиатор видеокарты ( а она, между прочим, не самая слабая, Radeon 9500 -> 9700, и при максимальной нагрузке радиатор тёплый, но не более того ), и выходит через боковую стенку наружу ( у меня – через верхнюю стенку, так как корпус лежит на боку ). Чтобы было понятней, вот фотки:
(кликните по картинке для увеличения)
(кликните по картинке для увеличения)
«Лицевая» часть, за вентилятором виден радиатор блока питания и жёсткий диск
(кликните по картинке для увеличения)
Охлаждение процессора, чипсета и памяти ( а заодно силовых транзисторов модуля питания процессора, памяти видеокарты, модуля питания видеокарты
(кликните по картинке для увеличения)
Охлаждение видеокарты
(кликните по картинке для увеличения)
Общий вид системы ( не пугайтесь, это она разобрана , а вообще хард висит прямо над питальником, и всё это прикрыто крышкой, а сверху стоит монитор )
Кстати, у кого похожая материнка ( с повёрнутым сокетом ), попробуйте сделать нечто подобное, улучшения наверняка будут заметны.
Ну вот, вроде и всё. Если что не понравится, сильно не бейте
, это первая проба пера.
Производители постоянно изгаляются, придумывают новые медные кулеры, но воз и ныне там.
На серийное водяное охлаждение рядовые юзеры перейдут, видимо, ещё не скоро. Но тишины и производительности, однако, хочется. Мне хотелось бы поделиться некоторыми мыслями по поводу воздушного охлаждения.
На мой взгляд, у современных компьютеров есть несколько общих недостатков в охлаждении, а именно:
1. Все компоненты охлаждаются индивидуально, то есть на центральном процессоре, чипсете, видеокарте стоит радиатор, который обдувается вентилятором, а уж из корпуса этот нагретый воздух выдувается дополнительными вентиляторами. По-моему, это и есть главное зло, ведь воздушные потоки внутри корпуса по сути, беспорядочны. Поэтому их упорядочивание и вывод за пределы корпуса стоит больших усилий ( читай – шума ).
2. Как устроены большинство кулеров (не считая «цветов» по имени Залман )? На обычный медный или алюминиевый радиатор, изготовленный методом экструзии, сверху напяливается вентилятор, причём желательно помощнее. Воздух прогоняется через рёбра примерно так (сразу прошу: пожалуйста, не пинайте за рисунки, рисовал в пэйнте на скорую руку для наглядности, а не красоты для ):
(кликните по картинке для увеличения)
Радиатор показан рассечённым вдоль рёбер, а кто есть who, думаю, и так понятно. Из рисунка видно, что ЭФФЕКТИВНО обдувается лишь небольшая часть рёбер радиатора. Вдобавок, самая горячая часть радиатора около ядра процессора находится в «воздушной тени» из-за мотора вентилятора. Поэтому реальная эффективность такого кулера невелика, причём увеличивая обороты и мощность вентилятора, многого не добьёшься ( только шума прибавится ). Гораздо логичнее поставить вентилятор на торце радиатора и прогонять воздух ВДОЛЬ рёбер:
(кликните по картинке для увеличения)
Рисунок, естественно, не в масштабе, а лишь для наглядности.
Теперь наиболее горячая часть обдувается воздухом, а воздух, проходя вдоль рёбер, испытывает минимальное аэродинамическое сопротивление, то есть большого потока можно и не делать.
К чему я это всё пишу? Вот к чему:
Все компоненты , нуждающиеся в активном охлаждении и снабжённые радиаторами, следовало бы разместить на материнской плате так, чтобы рёбра всех радиаторов оказались параллельно друг другу. Тогда можно создать ток воздуха внутри корпуса от лицевой панели к задней, причём этот воздух будет охлаждать ВСЕ компоненты.
Как вам такая идейка?
(кликните по картинке для увеличения)
В принципе, всё и так понятно из рисунка ( виртуальный корпус со снятой боковой крышкой ), но для порядка:
A,D,E – пятидюймовые устройства
B,C – соответственно, трёхдюймовые ( жёсткие диски )
F – блок питания, полоски внутри него – радиаторы
G – память
H – процессор, рёбра идут горизонтально
J – чипсет , всё то же
K – радиатор видеокарты, рёбра тоже параллельно потоку воздуха
L – порты ввода-вывода, причём все
М – карты расширения
Вентиляторы – желательно 120 мм.
Неплохо, а?
Обратите внимание, что потоки воздуха с наибольшей скоростью ( внешний край вентилятора ) направляются на наиболее горячие компоненты. Поток идёт вдоль корпуса, не встречая серьёзных препятствий ( есть, конечно, некоторая гадость в виде шлейфов IDE и кабелей питания, но ведь с IDE можно перейти на Serial ATA или Rounded IDE, а кабель питания притянуть стяжками к стенке корпуса, правда? ). При этом в корпусе всего 4 вентилятора, включая вентилятор для блока питания. Кстати, для пущего баланса можно либо уменьшить скорости вращения двух вентиляторов на вдув при максимальной у выходного, либо добавить ещё один вентилятор на выдув, так как на рисунке указан один на вдув и два на выдув. То есть, практически всё в шоколаде.
В общем, как мне кажется, идея здравая ( долго я её вынашивал ). На мой взгляд, других методов увеличения эффективности воздушного охлаждения при сохранении минимального шума просто нет.
В принципе, ничего нового этот форм-фактор не несёт: по сути, тот же ATX, но с разъёмами ввода-вывода внизу платы, и с перевёрнутой видеокартой, больше практически ничего нового, но меняется идеология охлаждения. Можно было бы и на конвеер поставить
, но сами знаете, пока производители ( читай – Intel ), не пошевелятся, ничего не будет ( а Intel не пошевелится ). Зато Intel грозится нам сменить ATX на BTX. Ну, посмотрим, что из этого выйдет….
Ну, и напоследок, чтобы не кидаться «просто идеями», скажу, что в своей системе по мере возможности я эти идеи реализовал. Правда, корпус у меня, что называется, custom
( а попросту говоря, ящик из фанеры ), но идейки работают. Материнка у меня EpoX EP-8K5AE, у неё сокет развёрнут на 90 градусов, так что при надетом радиаторе ( кстати, всего лишь TT Volcano 5 ) можно к самому краю платы поставить 2 вентилятора, которые будут прогонять воздух вдоль рёбер, что я и сделал. Другой поток идёт от лицевой части корпуса сразу на блок питания ( как на рисунке ), проходит через радиатор видеокарты ( а она, между прочим, не самая слабая, Radeon 9500 -> 9700, и при максимальной нагрузке радиатор тёплый, но не более того ), и выходит через боковую стенку наружу ( у меня – через верхнюю стенку, так как корпус лежит на боку ). Чтобы было понятней, вот фотки:
(кликните по картинке для увеличения)
(кликните по картинке для увеличения)
«Лицевая» часть, за вентилятором виден радиатор блока питания и жёсткий диск
(кликните по картинке для увеличения)
Охлаждение процессора, чипсета и памяти ( а заодно силовых транзисторов модуля питания процессора, памяти видеокарты, модуля питания видеокарты
(кликните по картинке для увеличения)
Охлаждение видеокарты
(кликните по картинке для увеличения)
Общий вид системы ( не пугайтесь, это она разобрана
, а вообще хард висит прямо над питальником, и всё это прикрыто крышкой, а сверху стоит монитор )
Кстати, у кого похожая материнка ( с повёрнутым сокетом ), попробуйте сделать нечто подобное, улучшения наверняка будут заметны.
Ну вот, вроде и всё. Если что не понравится, сильно не бейте
, это первая проба пера.
Правила размещения комментариев
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Популярные новости
Популярные статьи
Возникла ошибка
Регистрация и вход
Внимание!
Регистрация на сайте и вход осуществляются через конференцию.
Для регистрации перейдите по ссылке, указанной ниже. Если у вас уже есть аккаунт в конференции, то для доступа ко всем функциям сайта вам достаточно войти в конференции под своим аккаунтом.
Информация
Ссылка на эту страницу
Сообщить об ошибке
Сейчас обсуждают