Простой и действенный способ защитить кристалл чипа от сколов. Часть 2

Предисловие

Силиконовый герметик в совокупности с малярной лентой показали отличный результат в плане защиты кристалла от сколов, но пришло время усовершенствовать методы защиты чипа.

В прошлый раз я пришел к морщинистой малярной ленте с герметиком силиконовым, и в принципе результат меня более чем устраивал, получившийся ободок отлично защищал от сколов:
Простой и действенный способ защитить кристалл чипа от сколов

Хотя не обошлось и без недостатков, дорогая малярная лента предназначенная для формирования кривых контуров оказалась не только толстой, но и хорошо впитывает жидкий компонент термопасты, но все же я не могу сказать что теплопроводность пасты от этого пострадала, слой пасты очень тонкий, равномерный и плотный, а полость между кристаллом и герметиком собирает излишки пасты.

Можно конечно снять верхний слой малярной ленты и кристалл будет слегка выступать над ободком, иногда такая особенность очень нужна, но подложку следует изолировать полностью от контакта с герметиком, иначе занудная возня с зубочисткой обеспечена.

Я хоть и оставил тонкие полоски подложки без защиты, но даже так герметик доставил проблем.

Новыми подопытными будут ноутбуки MSI CX500 и CX700, я не просто так взял эти ноутбуки в качестве подопытных, ведь именно в ноутбуках происходит основная масса сколов так как чипы абсолютно беззащитны, а сами по себе ноутбуки зачастую сложны в обслуживании системы охлаждения.

Производители явно только рады беззащитности чипов, ведь гарантию то отработает в любом случае, а то что легким движением ноутбук может превратиться в груду хлама только будет вынуждать пользователя на дополнительные финансовые затраты на очередной ноутбук с такими же беззащитными чипами.

Помимо процессоров тут еще есть несколько ГП для экспериментов.

И здесь я заметил скол на своем старом T4400 процессоре который в свое время отработал более 5 лет в ноутбуке CX500, и появился он явно после того как побывал в ноутбуке CX700.

Учитывая что родной T4200 тоже был со сколом я могу прийти к заключению что система охлаждения ноутбука CX700 сама по себе делает сколы из-за отвратительной геометрии с завода, мне приходилось вручную её править чтобы плоскость пятки системы охлаждения хотя бы немного совпадала с плоскостью кристалла ЦП.

Примечательно что скол появился с той же стороны что и в T4200 изначально установленном в CX700 с завода.

Похоже у меня есть основания проверить работоспособность процессора T4400 в его родном ноутбуке CX500, есть вероятность, что новый скол и был причиной зависания процессора в ноутбуке CX700, вот так легко и просто можно испортить процессор просто затронув систему охлаждения в ноутбуке, даже если крутить винты строго в правильном порядке...

Если бы процессоры имели защитные ободки, то даже с отвратительной и кривой системой охлаждения процессоры не пострадали бы никак, стоит ли говорить что подобная порча кристаллов крайне выгодна производителям ноутбуков?

Особенно если учесть что никто не полезет внутрь до конца гарантии, а если и полезет то обвинят покупателя даже если это была вина производителя что установил кривую систему охлаждения и она при сборке/разборке в правильном порядке наделала сколов.

Впрочем, именно для борьбы с такими подлыми ловушками от производителей я и отлаживаю методы защиты чипов, при этом делюсь своими результатами в данном направлении.

Исходные материалы и первый заход

Я не буду рассматривать пористые материалы в качестве прокладок, как и разнообразные скотчи, эти методы конечно рабочие, но они неполноценны, а точность подгонки крайне зависима от человеческого фактора, в случае скотчей это множество лишних телодвижений, а в случае пористых прокладок можно не угадать с размерами, плотностью и свойствами материала, что может привести к печальным последствиям.

На этот раз я решил использовать дешевую малярную бумагу, а еще достал канцелярский синтетический клей, он после высыхания прочный как пленка, но растворяется при контакте с водой.

Кроме силиконового герметика я еще нашел шприц с акриловым герметиком, он тоже пойдет на эксперименты, хотя акриловый герметик содержит в себе воду и это следует учитывать, в отличие от силиконового герметика акриловый гораздо менее требователен к герметичности при хранении.

Использовать клей для разделения силиконового герметика от подложки у меня не вышло, синтетический клей плохо смачивает текстолит, тем более сохнет он довольно долго.

Первым делом я решил проверить акриловый герметик, просто на текстолит выдавил и прижал клейкой стороной малярной ленты, этому чипсету уже ничто не поможет так что хотя бы в качестве подопытного для экспериментов он может быть полезен.

Под системную плату следует подкладывать кусок ткани или утеплителя, чтобы выровнять перепад образованный задним креплением сокета, в моем случае системная плата уже неисправна, но с рабочей платой стоит учитывать этот нюанс.

Груз можно конечно и поменьше брать, главное чтобы центр тяжести был в центре кристалла, а пятка радиатора была ровной.

Теперь настала очередь многострадальных Intel Pentium, T4200 оказался жирненьким и пришлось его обезжирить для начала, малярная лента просто никак не цеплялась за него.

Учитывая предыдущий опыт я решил полностью закрывать подложку процессора от контакта с герметиком.

T4400 из моего старого ноутбука был чист и не требовал обезжиривания.

T4200 получит прокладку с вырезом под кристалл, T4400 будет накрыт сплошным листом малярной ленты.

Как бы это удивительно не звучало, но прижать куском гранита радиатор к процессору гораздо безопаснее для самого кристалла чем снять систему охлаждения ноутбука строго соблюдая порядок разборки/сборки...

У меня есть претензии только к малярной ленте что выгнута полукругом, есть вероятность что сама малярная лента все испортит.

Теперь осталось ждать, в моем случае следующего дня, ибо оставил на ночь высыхать.

С акриловым герметиком полный провал, нет смысла с данным герметиком продолжать эксперименты.

Заведомо рабочий метод с силиконовым герметиком показал на первый взгляд отличный результат, причем оба варианта.

Но случилось то чего я боялся, дешевая малярная бумага продавила больше чем нужно, и защитный ободок получился далеко не в уровень кристалла.

Однако силиконовый герметик не имеет прочной адгезии к дешевой малярной ленте, а значит я могу применить более надежный метод формирования плоскости.

Второй заход и работа над ошибками

Начну с чипсета, тут как раз куча SMD элементов, бумагу в этот раз наклеил на радиатор клейкой стороной.

Процессоры решил сделать в двух вариантах, правда теперь позиционировать вырез под кристалл гораздо сложнее ибо бумага приклеена к радиатору через который ничего не видно, думаю есть смысл применить кусочек стекла для формирования ровной плоскости.

Теперь осталось подождать пока засохнет герметик и посмотреть на результат.

Спустя 5 часов я снял радиатор с чипсета, герметик все еще мягкий, но уже застывший, а проверка плоскости показала отличный результат.

Далее я решил проверить насколько ровный слой пасты будет после прижима радиатора, и равномерность слоя меня устраивает, только прокладка может присосаться к радиатору и отлипнуть от малярной ленты.

Технически малярную ленту можно убрать с подложки чипа и положить готовую прокладку прямо на текстолит.

Это позволит чуть приподнять уровень кристалла над защитной прокладкой для сокращения толщины слоя термопасты за счет незначительного снижения уровня защиты от сколов.

Спустя несколько часов я разобрал процессоры, первый блин вышел комом, отклеилось все.

Самое важное при таком исходе это вернуть обратно прокладку на подложку чипа в таком же положении в котором она изначально была приклеена, иначе если подложка чипа будет иметь наклейки или прочие неровности то выйдет подобная ситуация:

Теперь результат меня полностью устраивает:

Второй процессор с вырезом под кристалл отклеился уже от радиатора, выглядит неплохо.

В случае выреза под кристалл зазоры получаются на толщину малярной ленты, с одной стороны уровень защиты кристалла в таком случае хуже, чем если бы прокладка была в один уровень с кристаллом, но с другой стороны система охлаждения выдавит максимум термопасты из зазора.

Довольно противоречивая ситуация выходит, тем не менее в зависимости от случая прокладку можно без труда сделать как в один уровень, так и слегка ниже кристалла.

Решил я проверить на деле как система охлаждения в ноутбуке CX700 ведет себя с процессором в защите...

И сразу же стал заметен перекос, он не устраняется даже если вручную прижимать гораздо сильнее чем это могут делать крепления заводские, но сейчас этот перекос поглощает силиконовая прокладка.

Учитывая что силиконовая защита по высоте слегка ниже высоты кристалла, я изгибал систему охлаждения с расчетом на то, чтобы со всех сторон был одинаковый зазор, и я смог этого достичь.

Теперь пятка радиатора лежит в плоскости кристалла, даже несмотря на отсутствие одного винта, без силиконовой защитной прокладки самодельной я бы никогда в жизни не смог правильно выровнять систему охлаждения по уровню кристалла...

Третий заход

С процессором я конечно разобрался, но у меня есть еще несколько идей и беззащитный HD4330...

Прежде чем насиловать чип мне пришлось обработать пятку радиатора ибо на ней видно как вгрызался кристалл и срезал тонкий слой железа, по сути чип работал как шабер, что не есть хорошо.

В процессе обработки обнаружилась общая кривизна пятки прилегающей к кристаллу, мало того что сами чипы без защиты от кривой системы охлаждения так еще и пятки горбатые.

После бруска поверхность слишком грубая, потому довожу наждачной бумагой немного.

Я не сразу заметил, но на пятке охлаждения ЦП есть отчетливые следы контакта с кристаллом.

Такие следы не могли образоваться за короткий промежуток времени, а значит система охлаждения с завода была криво установлена в ноутбук и давила на угол чипа, что со временем привело к сколу, и это на фоне отсутствия каких-либо защитных рамок на абсолютном большинстве чипов...

Теперь понятно как образовался на моем старом T4400 новенький скол с уголка, но перейдем к совершенствованию технологии создания защитных прокладок.

На этот раз вместо малярной ленты я использовал клей карандаш и обильно смазал подложку, с кристалла клей легко можно убрать даже ногтем после высыхания, но лучше воспользоваться кусочком пластика или дерева...

Дополнительно я смазал радиатор в надежде, что малярная лента слабее присосётся своим клеевым составом, но как показала практика этого делать не стоило...

Налил герметика ободком и в этом была моя серьезная ошибка...

Клей карандаш сработал прекрасно, силиконовый герметик не затронул текстолит и массу SMD элементов.

Но прокладка оказалась испорчена, а все потому что во время прижима радиатором внутри цельного кольца образовалось давление и оно культурно говоря выплюнуло герметик с одной стороны.

Я снова нанес клей так как часть старого клея оторвалась с герметиком, и нанес свежий герметик с крупными зазорами для сброса давления во время установки радиатора который формирует плоскость.

Долго ждать я не стал, меньше 5 часов прошло и герметик еще не схватился в более твердое состояние, но с ним уже можно работать как с прокладкой.

Вот что происходит если использовать сплошную прокладку без учета расположения SMD элементов, поверхность горбатая и будет только мешать установке радиатора, но в моем случае достаточно было просто посадить прокладку ровно на свое место чтобы SMD детали правильно попали в свои пазы.

Прокладка меня устраивает даже учитывая что поспешил с её распаковкой.

Далее я принялся проверять с системой охлаждения, и снова обнаружил значительный перекос пятки, но в целом защитная прокладка не позволила приложить усилие к граням кристалла.

Теперь мне понятно зачем вместо термопасты человек разбиравший ноутбук до меня положил прокладку между ГП и пяткой горбатого радиатора...

Мне пришлось потратить некоторое время чтобы аккуратно выпрямить систему охлаждения ноутбука, и защитные прокладки просто необходимы при таких манипуляциях.

В итоге я получил примерно равномерный зазор со всех сторон, пятка процессора при этом особо не искривилась и не требовала особой доводки повторной.

На этом вижу смысл закончить, хорошие результаты достигнуты, больше я не вижу смысла продолжать в данный момент ибо осталось просто использовать достигнутое.

Заключение

В итоге я довел до ума технологию создания защитных прокладок, и работает она теперь практически с любыми чипами.

В случае большого количества SMD элементов следует применять клей карандаш для разделения подложки от герметика, а если подложка пустая и ровная можно применить и малярную ленту в качестве разделителя.

Чтобы формировать ровную плоскость, следует использовать радиатор от чипсета с качественной поверхностью, либо кусочек стекла можно применить, можно будет наблюдать что происходит внутри и насколько качественная прокладка получилась.

Теперь я знаю как защитить массу чипов от халатности производителей, особенно в ноутбуках...

Хотя назвать простой халатностью я не могу то что делают производители, это осознанное конструктивное решение учитывая что защитные крышки и рамки известны уже давно.
Такие следы не могут появиться в короткий срок, оно должно годами в состоянии перекоса работать чтобы кристалл так сильно впился в медь:

Вероятно таким образом производители пытаются принудить людей чаще покупать "новое", ведь гарантию устройство отработает, а дальше его нужно обслуживать, хочет этого пользователь или нет, и когда человек откручивает винтики системы охлаждения происходит тот самый скол...

И тут уже неважно правильно человек откручивал или нет, если производителем конструктивно заложена кривая система охлаждения или "особенность", то порядок винтиков уже никак не поможет.

Тем более современные кристаллы умирают от малейших сколов в отличие от старых Athlon s462 что погрызенные со всех сторон могли без проблем работать и даже держать разгон, я уверен это сделано не просто так в совокупности с полным отсутствием защиты от сколов...

Думаю производители довольны своими трудами по уничтожению "старой" техники руками самих же пользователей принуждая покупать новое таким косвенным методом, ведь даже снимая максимально аккуратно систему охлаждения ничто не убережет кристалл от скола если само охлаждение кривое или малейшее неловкое движение произошло, защитных рамок с завода никаких нет.

"Таблетка" от жадности производителей конечно же нашлась, в самом простом варианте выходит клей карандаш и туба силикона.

Этого достаточно, чтобы создать качественную защитную рамку абсолютно любому чипу с любым количеством SMD элементов на подложке и любой формы.

Для упрощения задачи можно вырезать кусочек ровного стекла и формировать поверхность уже стеклом обмазанным тонким слоем клея, силикон имеет хорошую адгезию к стеклу потому клей/малярная лента необходимы.

А в случае ноутбуков использовать отдельный ровный радиатор или кусок стекла просто необходимо, ибо заводские системы охлаждения ноутбуков могут только навредить.

И да, специально для людей которые считают что я слишком все усложняю и вообще достаточно просто наклеить пару десятков слоев скотча и защитный ободок готов, попробуйте на такую подложку приклеить какой-либо скотч и тем более сформировать защитную рамку, обязательно поделитесь своими "успехами":

P.S. этот огрызенный чип Radeon 9600 работал без проблем в таком состоянии когда в последний раз использовалась видеокарта.

В качестве бонуса сделаю защитную прокладку на чипе Radeon 9600, он и так огрызен, но будет жалко потерять окончательно просто потому что производитель решил "подложить свинью" оголив кристалл в совокупности с особенностями крепления радиатора которые обязательно приводят к сколам.

Самое что ни есть запланированное устаревание, только переборщили немного...

Результат не идеален, но работает отлично при любом количестве и расположении SMD элементов, при этом всегда можно переделать более аккуратно.

На этом все, благодарю за внимание.