Обзор материнской платы Foxconn H67S
реклама
Оглавление
- Вступление
- Упаковка, комплектация, внешний вид
- Особенности конструкции
- Технические характеристики
- Тестовый стенд и программное обеспечение
- BIOS и фирменные утилиты
- Заключение
Вступление
С запозданием в пару недель до тестлаба доехала Foxconn H67S, материнская плата форм-фактора mITX с процессорным разъемом LGA 1155. Изначально планировалось выпустить один материал по ней и ранее написанной ASRock H67-ITX/HT, но действительность внесла свои коррективы.
Упаковка, комплектация, внешний вид
Материнская плата поставляется в картонной коробке скромных габаритов:
Комплект поставки аскетичен: краткая инструкция по установке, CD-диск с драйверами и ПО, планка под заднюю панель с разъемами и два SATA-шлейфа:
реклама
Внешне усматривается схожесть Foxconn H67S с рассмотренными подробно ASRock H67-ITX/HT и ZOTAC H67-ITX WiFi, разве что Wi-Fi модуль отсутствует.
Вообще говорить об отличиях материнских плат такого формата сложно: вариантов более-менее эргономично разместить все необходимые элементы на куске текстолита 17 х 17 см немного. Для примера можно рассмотреть похожие модели Gigabyte, Intel, ASUS. Все различия сводятся к тому, что производители меняют местами PCH со всей его «обвязкой» и процессорный разъем. Как у первой (LGA 1155 распаян почти вплотную к PCI-Ex16), так и у второй (между сокетом и графическим слотом распаян чипсет) есть свои достоинства и недостатки. В основном они касаются возможности установки крупногабаритных систем охлаждения: близость процессорного разъема к видеокарте сильно уменьшает список подходящих по габаритам кулеров, сразу же можно отбросить почти все «не-башенные» низкие модели (например, AXP-140 и ей подобные).
Особенности конструкции
Foxconn H67S по разводке относится ко второму варианту – между процессорным разъемом и графическим слотом распаян PCH с установленным на него алюминиевым низкопрофильным теплорассеивателем.
Ревизия PCH, судя по маркировке и CPU-Z, B3.
реклама
Радиатор небольшой, над платой возвышается примерно на 10 мм.
Термоинтерфейс – традиционная розовая «терможвачка», к тому же неплотно прилегающая:
Рядом с чипсетом расположены разъемы под накопители и другие интерфейсы, функционирование которых он обеспечивает – три SATA (один SATA 2.0, два SATA 3.0), два разъема под выносные планки с USB 2.0:
Последние распаяны не очень удобно – при установленных видеокарте и процессорной СО подключиться к ним проблематично.
Справа видна микросхема BIOS:
А чуть выше – ITE IT8772E:
Ниже PCH распаяны два слота под оперативную память (DDR3):
На этой материнской плате видеокарта не блокирует две ближних защелки DIMM слотов, что удобно. Также помогает при сборке расположение выступа под защелку на 24-контактном разъеме питания – она повернута к краю платы, что позволяет легко проконтролировать фиксацию разъема после сборки, и в случае надобности без труда отключить.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила