Обзор и тестирование материнской платы ASUS Rampage III Extreme (страница 3)
реклама
Система охлаждения
В основе конструкции лежат две тепловые трубки овального сечения. Система охлаждения обслуживает цепи питания процессора и чипсет и южный мост. Крепление радиаторов осуществляется при помощи подпружиненных винтов, никаких дешевых пластиковых защелок тут нет, что хорошо. Центральный круглый значок с надписью Republic of Gamers оснащен подсветкой красного цвета.
Как мы можем видеть, каждый охлаждаемый элемент материнской платы снабжен персональным радиатором. Перевернув систему, можно рассмотреть разводку тепловых трубок. Всего их две – одна лежит вдоль радиатора цепей питания процессора другая пронизывает крупный радиатор южного моста. Встречаются трубки ровно по центру всей системы, в результате в теплообмене задействуется вся площадь радиатора, что должно обеспечивать хорошую эффективность охлаждения. Теплопередача обеспечивается посредством стандартных прокладок («терможвачки»), причем в местах контакта с южным мостом и чипсетом установлены тончайшие желтые прокладки, в то время как на цепях питания процессора гораздо более толстая серого цвета.
реклама
Стоит отметить, что конструкторы увеличили площадь радиаторов до максимума; если взглянуть на основное фото материнской платы, становится очевидно, что при существующей компоновке «расти в ширину» больше некуда. Увеличить площадь рассеивания можно только с ростом высоты радиатора, однако это затрудняет монтаж системы, и может привести к несовместимости с некоторыми моделями кулеров. В нашем же случае самая высокая секция радиатора – та, что на цепях VRM – возвышается над поверхностью текстолита всего на 32 мм.
Итак, сама конструкция СО должна обеспечить хорошее охлаждение, однако, для желающих получить еще больше инженеры ASUS приготовили специальный модуль, оснащенный вентилятором. Фотографию этой детали мы уже приводили выше:
Компактный радиатор с 40-мм десятилопастным вентилятором устанавливается в самый центр системы охлаждения, взамен стандартной детали. Посадочное место выглядит так:
После установке мы получаем вот такую конструкцию:
К сожалению, в этом случае стендовый кулер не может быть смонтирован на плате «как положено» - вдоль защелки сокета, его придется развернуть на 90 градусов (любопытствующие могут найти фото собранного стенда в соответствующем разделе). Таким образом, данная деталь совместима не со всеми моделями кулеров, самым широким (например, тому же ThermalRight IFX-14 и большинству крупных кулеров топ-мачтовой конструкции) придется соседствовать со стандартной пассивной системой охлаждения материнской платы.
реклама
При осмотре обратной стороны материнской платы мы уже обращали ваше внимание на небольшую теплораспределительную панель, установленную под мосфетами системы питания процессора.
Это совершенно тривиальная деталь – обычная алюминиевая полоса толщиной 1,5 мм. Теплопередача обеспечивается с помощью толстенной прокладки серого цвета.
Подводя итог раздела, отметим, что система охлаждения материнской платы выполнена на отличном инженерном уровне; большая площадь радиаторов и применение двух тепловых трубок должны обеспечить высокую эффективность; наличие съемного активного модуля позволяет дополнительно снизить температуру при необходимости. В завершение «железной» части нашего обзора, мы приводим таблицу технических характеристик, обобщающую полученные сведения.
Технические характеристики
Поддерживаемые процессоры | Intel Core i7, LGA1366 |
Системная логика | Intel X58 Chipset |
Оперативная память | DDR3, 6 модулей общим объемом до 24 Гбайт, трехканальный режим. Поддерживаемые частоты: DDR3-2200/2133/2000/1800 МГц (OC), DDR3-1600/1333/1066 МГц (номинал) |
Слоты расширения | 4 х PCIe 2.0 16x 1 х PCIe 4x 1 x PCI 2.2 |
Режимы работы видеосистемы | PCIe 2.0 16x 16x+16x 16x+8x+8x 8x+8x+8x+8x. Поддержка ATI CrossFire, 3-CrossFireX, 4-CossFireX, nVidia SLI, 3-way SLI |
Разъемы под накопители | 7 x SATA 3Gb/s 2 x SATA 6Gb/s 1 x eSATA |
Сетевой адаптер | 10/100/1000 Мбит/с |
Аудиокодек | High Definition Audio 8-channel |
FireWire | 2x 1394a ports на основе контроллера VIA VT6308 |
Bluetooth | Bluetooth V2.0/V2.1+EDR (отдельный USB-модуль) |
Разъемы задней панели | 9+2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 х PS/2 1+1 х eSATA 1 х IEEE1394a 1 х ROG Connect 6 x аудиовыход типа «мини-джек» 1 x S/PDIF 1 x RJ-45 (витая пара) |
Комплектация | 3 х SATA 3Gb/s 1 x SATA 6 Gb/s 1 x шнур USB 2 x мостики CrossFire 1 x мостик SLI панель с дополнительными разъемами USB и eSATA USB-модуль Bluetooth дополнительный радиатор для системы охлаждения 40-мм вентилятор руководство пользователя диск с драйверами и утилитами заглушка задней панели наклейки для шлейфов накопителей наклейка ROG для корпуса пластиковые стяжки |
Разъемы для подключения вентиляторов | 8 x 4-pin connectors |
Форм-Фактор | Extended ATX |
Габаритные размеры, мм | 305 x 268 |
Ниже мы приводим список и изображения микроконтроллеров, применяемых на материнской плате.
Слева направо:
- Winbond W83667HG-A – отвечает за монитриног состояния системы (super I/O)
- VIA VT6308P – обеспечивает работу FireWire-соединения (порты 1394a)
- NEC D720200F1 – обеспечивает работу контроллеров USB 3.0
- ALC889 – аудиокодек
- Marvel 88SE9128-NAA2 – обеспечивает работу двух портов SATA 6Gb/s, вынесенных на заднюю панель.
Все названия в списке содержат ссылки на подробные характеристики контроллера.
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила