Битва за упаковку: В американо-китайской чиповой войне открывается новый фронт

Все больше китайских компаний, специализирующихся на разработке микросхем, заключают контракты с компаниями по упаковке микросхем в Малайзии, пытаясь диверсифицировать цепочки поставок и защитить свои производства от усиливающегося контроля за экспортом чипов из Соединенных Штатов.

Китайские чипмейкеры пытаются заключить сделки по упаковке с малазийскими компаниями до того, как Соединенные Штаты введут ожидаемые санкции против важнейшего сектора экономики. Поскольку чипы становятся все более компактными, упаковка микросхем играет все более важную роль. (Изображение представлено онлайн-зданием Asia Times/ Facebook.)

Китайские фирмы привлекают малазийских поставщиков услуг по упаковке микросхем для сборки графических процессоров, которые могут использоваться в том числе для обучения систем искусственного интеллекта. Об этом 17 декабря сообщило агентство Reuters со ссылкой на три источника пожелавших остаться неизвестными.

Китайских чипмейкеров интересует исключительно сборка на территории Малайзии - поскольку столь низкотехнологичный процесс не противоречит каким-либо ограничениям со стороны США, говорится в сообщении Reuters. По словам двух собеседников, знакомых с ситуацией, некоторые контракты уже согласованы. Китайские компании, занимающиеся производством чипов, опасаются, что следующим объектом американских ограничений станет китайский сектор по упаковке кристаллов, заявили все те же источники.

Некоторые аналитики утверждают, что если Соединенные Штаты введут ограничения на китайский сектор упаковки микросхем, то это будет сделано для достижения двух целей: во-первых, чтобы лучше контролировать цепочки поставок сырьевых ресурсов, которые якобы могут создавать угрозу национальной безопасности, а во-вторых, чтобы сохранить значительное превосходство над Китаем в области чиповых технологий.

Amkor за $2 млрд построит завод по упаковке и тестированию микросхем в США — Южнокорейский производитель полупроводников Amkor “клюнул на удочку” американского закона о чипах

Малазийский упаковщик чипов Unisem, владельцем которого является китайская компания Tianshui Huatian Technology, заявил о заметном повышении спроса со стороны китайских клиентов. "Из-за торговых санкций и проблем с цепочками поставок многие китайские компании, производящие чипы, приехали в Малайзию, чтобы наладить дополнительные каналы поставок. Они пытаются сохранить свой бизнес как в Китае, так и за его пределами", - заявил глава Unisem Джон Чиа в интервью новостным изданиям.

По его словам, большинство клиентов его компании - из США. Он отметил, что не слишком волнуется о том, что действия его компании спровоцируют Вашингтон, если она будет упаковывать графические процессоры для китайских клиентов. По данным Intel, сегодня на долю Северной Америки приходится не более 3 процентов мировых мощностей по упаковке чипов, так как из-за высокой стоимости труда они ориентированы в основном на рынок передовой упаковки.

Американская ассоциация полупроводниковой промышленности (Semiconductor Industry Association, SIA) заявила, что на Китай в общей сложности приходится 38 процентов мирового рынка сборки, тестирования и упаковки. Эта цифра относится ко всем видам упаковочных услуг, от низко- до высокотехнологичных. 

Разница между передовой и традиционной упаковкой весьма существенна. Обычная упаковка - это низкотехнологичный бизнес, который в настоящее время доминирует в Китае и который несложно воспроизвести в других странах.

Упаковка чипов, может стать следующим фронтом в технологической войне. На снимке инженер осматривает пластину с микросхемами на заводе компании Unisem (M) Berhad по упаковке полупроводников в Ипохе, Малайзия, 15 октября 2021 года. (Фотография представлена онлайн-зданием Asia Times / агентством Рейтер / Лит Хьюи Тенг.)

Под передовой упаковкой понимаются технологии комбинирования микросхем в корпусе, что повышает их производительность. Например, "стопка" из двух 14-нанометровых кристаллов иногда может достичь производительности 7-нанометрового чипа, пусть и за счет более высокого энергопотребления. Подобные технологии "укладки" также широко используются при упаковке чипов памяти на уровне пластин.

 Согласно отчету, опубликованному индийской исследовательской компанией Mordor Intelligence, ключевыми игроками в индустрии упаковки современных интегральных схем являются Intel Corp, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Samsung Electronics и Amkor Technology Inc.

Напомним, что Intel открыла свое первое международное производство в Малайзии в 1972 году. В августе этого года компания объявила о планах расширения производства. На это было выделено 7 миллиардов долларов США. В частности, в Пенанге будет построен первый зарубежный завод по производству современной 3D-упаковки для чипов, а в Кулиме - фабрика по сборке и тестированию кристаллов.

Некоторые отраслевые аналитики считают, что администрация Байдена использует метод "кнута и пряника", пытаясь увеличить свою долю на рынке передовой упаковки. 20 ноября кабинет Джо Байдена заявил, что выделит 3 миллиарда долларов на финансирование Национальной программы производства передовой упаковки (National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP). Цель - построить отечественную экосистему передовой упаковки в рамках программ CHIPS for America.

Финансирование будет охватывать шесть областей, включая инвестиции в материалы, подложки, оборудование, инструменты и процессы, доставку энергии и терморегулирование, фотонику и разъемы, а также кодирование и экосистему передовой упаковки для чиплетов, которые могут улучшить производительность, надежность, выход и стоимость в передовой упаковке.

Китай продемонстрировал первый суперкомпьютер на собственной архитектуре

В то же время Национальный институт стандартов и технологий США (NIST) предупредил о растущих рисках национальной безопасности в секторе передовой упаковки за рубежом. "Производство чипов в Америке, но отправка их за границу для упаковки создает риски для цепочек поставок и национальной безопасности США, с которыми мы не можем мириться", - заявила 20 ноября Лори Локасио, заместитель министра торговли по стандартам и технологиям и директор NIST.

 "Именно поэтому мы планируем, что к концу десятилетия в Соединенных Штатах будут располагаться многочисленные предприятия по крупносерийной передовой упаковке. В итоге они станут мировыми лидерами в коммерческом производстве передовой упаковки для самых сложных интегральных схем", - подчеркнула она. "Новый курс на развитие производства современной упаковки позволит нам реализовать программу президента США Байдена "Инвестиции в Америку" и сделать нашу страну лидером в производстве передовых полупроводников", - сообщила в прошлом месяце американский министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo).

Выступая в феврале этого года, она заявила, что по мере уменьшения размеров полупроводниковой продукции упаковка микросхем становится все более актуальной и должна выполняться на местном уровне - исключительное на территории США.  По мнению некоторых обозревателей, если в следующий раз Соединенные Штаты нацелятся на сдерживание китайского сектора упаковки, сборки и тестирования, Юго-Восточная Азия от этого только выиграет.

"Из-за ограничений со стороны Вашингтона многие американские поставщики оборудования для производства микросхем в последние годы перевели свои предприятия из Китая в Юго-Восточную Азию", - пишет в своей статье пекинский журналист, пишущий об информационных технологиях.

"Страны Юго-Восточной Азии, включая Индонезию, Малайзию, Филиппины, Таиланд и Вьетнам, также пытаются извлечь выгоду из американского закона о чипах и науке и перехватить долю рынка у КНР", - считает он. "Они продолжают улучшать условия ведения бизнеса и готовить местных инженеров-чипмейкеров", - отмечает эксперт.

Согласно данным Ассоциации полупроводниковой промышленности США (Semiconductor Industry Association, SIA), на долю Китая в целом приходится порядка 38 процентов мирового рынка сборки, тестирования и упаковки. Этот показатель относится ко всем видам упаковочного сервиса, начиная технологий Low и заканчивая технологиями High-End класса. Иллюстрация представлена агентством Блумберг: Стефани Дэвидсон

По словам журналиста, Юго-Восточная Азия сейчас занимает примерно 27 процентов мирового рынка упаковки кристаллов, причем этот рынок активно осваивают Сингапур и Малайзия.

В настоящее время американские компании, включая Micron, Intel, ASE и Western Digital, открыли в Пенанге (Малайзия) подразделения по упаковке, тестированию и сборке. У Texas Instruments и Infineon Technologies есть заводы в Малакке, а у Intel - в Кулиме.

Ранее сообщалось, что  пытаясь предотвратить утечки высоких технологий в Китай Тайвань вводит для чипмейкеров жёсткие ограничения. Тайвань, ссылаясь на соображения национальной безопасности, запретил экспорт на территорию материкового Китая новых технологий и сырья, которые могут быть использованы для производства микросхем размером менее 14 нанометров. Нарушителям грозит тюремное заключение на срок от пяти до 12 лет, а также штрафы в размере от 5 миллиона тайваньских долларов (около 160 тысяч долларов США) до 100 миллиона тайваньских долларов (около 3,18 миллиона долларов США). Подробнее...