На саммите Qualcomm 4G / 5G в Гонконге глава компании Samsung по планированию мобильных продуктов Jay Oh сообщил, что следующая волна продуктов Unified File Storage (UFS) будет запущена в первой половине 2019 года.

UFS 3.0 будет доступен в вариантах хранения 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ, но если кому-то этого не достаточно, то придётся подождать до 2021 года, так как именно тогда по заверениям компании Micron дебютирует первая волна смартфонов с 1 ТБ внутреннего хранилища.

Достижения в области производства 3D-NAND позволяют производителям памяти увеличить плотность хранения при сохранении того же размера. По заявлению Samsung новый стандарт UFS 3.0 предложит двукратное увеличение производительности по сравнению с UFS 2.1, который в настоящее время является стандартным для флеш-памяти в мобильном пространстве.

Наряду с решениями для хранения данных Samsung и Micron также планируют запустить LPDDR5 в 2020 году. Samsung заявляет, что начнет массовое производство в 2020 году, при этом LPDDR5 обеспечивает гораздо более высокую пропускную способность - от 44 ГБ / с до 51,2 ГБ / с - при одновременном снижении потребления энергии на 20%.

Когда в следующем году будет запущен стандарт 5G, то одновременно с ним будет использоваться и более быстрый стандарт хранения данных. Qualcomm работает с рядом партнеров, чтобы вывести на рынок устройства с поддержкой 5G, а Samsung в свою очередь разрабатывает собственный модема 5G для будущего процессора Exynos. И замыкает тройку лидеров в этой области компания Huawei, которая также работает над собственным решением для 5G.

Источник: androidcentral