Обзор и тест процессорных водоблоков Bitspower Summit EF и Watercool Heatkiller IV Pro (страница 4)
реклама
Внутреннее строение
Для того чтобы разобрать ватерблок, нужно выкрутить четыре винта со стороны основания.
Вот и самое интересное – медное основание с микроканальной структурой. По большому счету тут все хорошо, правда, с одного края виден «косяк». Видимо, фреза не смогла нормально пройти, но это несущественно.
реклама
В отличие от вышерассмотренного участника, тут применен более плотный ряд каналов, об этом говорит их число – 68 штук и 67 тончайших ребер. Производитель держит в тайне ширину каналов и ребер, хотя можно примерно вывести результат, близкий к реальности ~0.2 мм.
Впоследствии это подтверждается тестом с линейкой.
При огромном количестве каналов поверхность, на которой они находятся, довольствуется скромными 26 х 27 мм.
Размер основания равен 67 х 56 х 2.2 мм, глубина внутренней фрезеровки составляет ~0.9-1.0 мм.
реклама
Немного расстроил тест с линейкой – есть небольшая впадина при продольном измерении и немного заметный горб при поперечном.
К счастью, контакт с процессорной крышкой оказался неплохим как раз в зоне нахождения кристалла. Но тут свою роль сыграла уже горбатая крышка CPU, которая и спасла репутацию Heatkiller IV Pro.
Продолжаем дальше, уделив внимание металлической крышке. Внутри, конечно, есть следы от работы фрезы, но они не так важны и к тому же завуалированы никелировкой.
Тут главное, что снаружи все идеально.
Немного остановимся на внутренней композиции. Производитель отказался от съемных реактивных пластин, сделав монолитную конструкцию с выступом, в котором есть продолговатое отверстие. По сути та же реактивная пластина, но уже несъемная.
По краям этого выступа проложены резиновые прокладки для того, чтобы жидкость на входе не рассеивалась в стороны, создавая максимальное давление в микроканальной структуре.
Ширина входного отверстия равна 3 мм.
реклама
Установка
Весь процесс установки продемонстрирован ниже на анимированном (GIF) изображении. Все наглядно и понятно, а тем, у кого возникли какие-либо сложности в процессе, рекомендую обратиться к инструкции, идущей в комплекте, либо скачать ее с официального сайта.
На приведенном изображении отображен процесс установки на платформу LGA 2011-3, для прочих платформ (LGA 115Х, LGA 1366) установка немного отличается, поскольку требует использования «бэкплейта» (крепежной пластины), идущего в комплекте.
Продемонстрируем фотографии установленного водоблока до подключения в контур.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила