Прямой контакт или классическое основание? Ice Hammer IH-4500 против IH-4500+ (страница 3)
реклама
Тестовый стенд
Ice Hammer IH-4500 и IH-4500+ тестировались в составе трех следующих систем:
Конфигурация 1:
Материнская плата: | Asus M4A785TD-V EVO (AMD 785G+SB700, BIOS ver.2105). |
Центральный процессор: | AMD Phenom II X4 965 (Deneb, rev.C3, штатное напряжение 1.35 В, фото экземпляра). |
Видеокарта: | Sapphire (reference) ATI Radeon HD 6870 1 Гбайт. |
реклама
Отпечатки теплораспределителя данного экземпляра процессора на подошвах обоих кулеров выглядели следующим образом:
Почему здесь процессор сфотографирован не на плате? Ну, я, конечно, мог вставить его обратно, но зачем? :)
реклама
Конфигурация 2:
Материнская плата: | Asus Rampage III Extreme (Intel X58 Express, BIOS ver. 1102). |
Центральный процессор: | Intel Core i7 950 (Bloomfield, rev. D0, штатное напряжение 1.20 В, фото экземпляра). |
Видеокарта: | Sapphire (reference) ATI Radeon HD 6870 1 Гбайт. |
Отпечатки:
Конфигурация 3:
Материнская плата: | Gigabyte GA-P67A-UD7-B3 (Intel P67 Express, BIOS ver.F3). |
Центральный процессор: | Intel Core i7-2600K (Sandy Bridge, rev. D2, штатное напряжение 1.225 В, фото экземпляра). |
Видеокарта: | HIS (reference) ATI Radeon HD 6950 @ 6970 2 Гбайта. |
Отпечатки:
реклама
Остальная «обвязка» была одной и той же:
Оперативная память: | 3 x 2 Гбайта Corsair XMS3 DDR3–1600 CL7 (на платформах AMD AM3 и Intel LGA 1155 использовалось два модуля). |
Блок питания: | Enermax Revolution 85+, 850 Вт. |
Дисковая подсистема: | WD Caviar Black WD1001FALS 1012 байт. |
Термоинтерфейс: | Arctic Cooling MX-2. |
Соперник: | Thermalright Ultra-120 eXtreme. |
Установка и совместимость
Ice Hammer IH-4500 и IH-4500+ комплектуются одинаковыми наборами креплений. Оба кулера универсальные, они поддерживают все актуальные сокеты: как Socket AMD AM2, AM2+ и AM3, так и Intel LGA 775, 1155, 1156 и 1366.
В обзоре первого охладителя я описывал установку на процессор Intel, поэтому будет справедливо, если тут вкратце расскажу о процессе его монтажа на CPU AMD.
Он начинается с подготовки backplate. В соответствующие вашему разъему монтажные отверстия помещаем винты и накручиваем сверху гайки. Они также разные для двух производителей процессоров.
Благодаря выступам под шляпками и соответствующим вырезам в крестовине, винты надежно в ней фиксируются и не прокручиваются.
Сверху на гайки можно прилепить клейкие с двух сторон шайбы. По идее они должны удерживать backplate при перевороте платы, но по факту этого не происходит. Поэтому приходится устанавливать «материнку» на крестовину, а не наоборот:
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила