Простой и эффективный вариант комплексного водяного охлаждения

Простой и эффективный вариант комплексного водяного охлаждения

Я прочел несколько статей про водяное охлаждение выполненное своими руками на вашем сайте, одни вызывают восторг , другие ухмылку.
У всех представленных реализациях есть одни и те же минусы:
- сложность выполнения - много систем предполагают самостоятельное изготовление сложных компонентов систем, или имеют специфические детали, которые обычному среднестатистическому человеку достать очень трудно;
- большая стоимость некоторых компонентов системы, помпы, водяные радиаторы и т.д., которые порой вместе составляют цену уже готовой фирменной СВО;
- шумность таких компонентов как водяная помпа, порой ничуть не меньше чем звук издаваемый воздушным кулером;
- эффективность системы, которую изготовил автор статьи, в итоге порой получается не такая как у вас, причины естественно в разных технических возможностях автора и вас, те же сварочные и паяльные работы массивных цветных металлов, доступны далеко не каждому.
- малая надежность, это порок всех сложных устройств, в которых присутствуют двигающиеся части.

Я когда-то работал наладчиком сварочного оборудования, и подрабатывал изготовлением самодельных сварочных аппаратов для гаража и дома, мощность одного такого экземпляра достигает 10 кВт !!! (мощность всех компонентов компьютера не может превышать мощности блока питания, это порядка 300-400 Вт), и там, при длительной работе, его надо как-то охлаждать, я эту проблему решал очень просто:
Изготавливалась непротекаемая емкость, в которую свободно помещался весь сварочный аппарат, которая заливалась любой жидкостью которая непроводит ток (дисцилированая вода, тосол), это позволяло увеличить ресурс безпрерывной работы в десятки раз.
Так почему бы нам не применить этот способ охлаждения.
Если материнскую плату с памятью, процессором, видеокартой, винчестером и блоком питания поместить в емкость с жидкостью, то вы только представьте себе, как все вышеперечисленные недостатки СВО просто исчезают.
Я предлагаю способ реализации СВО, очень простой в изготовлении и идеальный в плане охлаждения.
Охлаждаться будет все и вся, каждая ножка процессора, каждый резистор платы, каждая грань каждой детали
Если изготовить емкость, которая по размерам на 10-15 мм превышает размеры любого старенького корпуса системного блока, но чтобы у задней стенки оставить зазор побольше, для проводов выходящих с розёмов, расположенных на задней стенке системного блока, чтобы они моли там свободно располагаться .
Стенки емкости лучше изготовить из метала, ввиду его хорошей теплопроводности, чтобы эффективно передавал тепло охлаждающей жидкости окружающему воздуху.


На рисунке показано вид этого блока сбоку
1.материнская плата
2.блок питания
3.обычный каркас системного блока без боковых крышек
4.блок для крепления CD-ROM, флопика и USB
5.провода подключения клавиатуры, мышки монитора и питания
6.шлейфы CD-ROM, USB, флопика и кнопок для включения и перегрузки

Особо описывать конструкцию, изображенную на рисунке, не буду, она очень проста и наглядна, голубым здесь обозначено предполагаемый уровень охлаждающей жидкости.
Как я уже говорил, все обычные проблемы СВО, в этой конструкции, просто исчезают, но появляются новые проблемы:
- некоторые сложности с доступом к компонентам компьютера (владельцы аквариумов думаю лишь ухмыльнутся);
- проблемы с хим. воздействием охлаждающей жидкости на компоненты компьютера.

Первая проблема, не такая и уж проблема, обычно большинство пользователей редко что меняет в конфигурации компьютера, в течении длительного срока времени.
Вторая проблема несколько сложнее. Тут и окисление контактов при использовании дисцилированой воды. Так как в контактах сейчас используются цвет. металлы, то можно здесь не особо переживать. Если же использовать тосол, то при необходимости какой-то компонент привести в сухой первозданный вид, нужно будет его мыть спиртом.
Здесь надо учесть, что охлаждение происходит от металлических стенок емкости в окружающий воздух, а охлаждающая жидкость лишь передает тепло им, поэтому чтобы добиться лучшего охлаждения, нужно увеличить площадь поверхности стенок сосуда, например оребрением, а не увеличивать емкость жидкости, как некоторые наверно подумали. Но и настоит забывать, что из-за большой емкости самой охлаждающей жидкости, и ее теплоемкости, эту СВО саму по себе трудно нагреть. Это особенно актуально, когда нагрузки на компьютер происходят не постоянно, а периодически (2 часика в игру поиграл ), получается некий тепловой буфер, с ОЧЕНЬ большой теплоемкостью.
Как мне кажется, по сравнению с теми конструкциями охлаждения, что я читал на вашем сайте (фазовый переход, фреон, тепловые трубки), эта СВО проще в исполнении и эффективней в охлаждении (да еще как), про шум и простоту обслуживания, я вообще не упоминаю ;. Может быть у кого-то есть идеи по усовершенствованию?