Рассуждения о будущих системах охлаждения или вода против умирающего воздуха
реклама
Просматривая в очередной раз предложения по разным кулерам, меня вдруг осенило, а ведь многое поменялось за последние 5-7 лет. Когда я писал свою версию долгоиграющих комплектующих, то процессорный кулер представлялся этаким долгожителем, на котором можно было отсидеть 7 и даже 10 лет и затем, при финальном апгрейде всего компьютера, сменить его на такой же, но современный. А что происходит сейчас?
реклама
Сокеты меняются как карты в колоде, не успел вытянуть туза, как сверху прилетает джокер и все насмарку. Нужна новая колода. Вот через месяц выйдет что-то по-настоящему новое, новая платформа на топовом чипсете Intel Z690. О плюсах и минусах новой платформы Intel Z690 можно прочитать вот тут. Один из минусов - новое крепление для кулеров, но, если бы только это было бедой!
Маркетинг уже с головой накрыл привычный всем термин “TDP”. Аббревиатура TDP (Thermal Design Power) обозначает требования по теплоотводу для системы охлаждения. Или проще, TDP служит ориентиром для выбора системы охлаждения и отражает то количество тепла, которое выделяет процессор во время среднестатистической своей активной нагрузки.
реклама
Раньше TDP было «жестким», и производители этим термином не злоупотребляли. Если на процессоре было указано, что его TDP = 95 или 125 Вт, значит и систему охлаждения пользователь подбирал соответствующую. А оверклокеры брали естественно еще и с запасом. А с введением всяческих хитрых состояний процессоров, таких как Power Limit или сокращенно PL1, 2 и т.д., TDP может выходить далеко за эти пределы.
В качестве примера приведу современный процессор - Intel i9 11900K. У него параметр PL2 равен 251 Вт. По спецификации Intel, период действия периода PL2 равен 56 секундам. Но, что делают, не до конца образованные в этих вопросах пользователи?
реклама
Тут есть несколько вариантов: I. Смотрят на TDP такого процессора и экономя на системе охлаждения выбирают кулер впритык к 125 Вт или используют простой боксовый кулер, а потом гневаются, что очень уж горячо в системном блоке. II. Другие юзеры заходят в биос и отключают время действия параметра PL2, тем самым получают в нагрузке 251 Вт гораздо дольше, чем рекомендованные 56 секунд.
III. Третья категория еще и разгоняет процессор и реальный TDP уходит за 300 Вт, а то и еще больше. А у AMD Ryzen Threadripper TDP вообще значится на уровне 280 Вт, у HEDT праформы Intel в районе 250 Вт. И вот мы подошли к основополагающему вопросу этой статьи - чем все это охлаждать?
Раньше было как, взял супер-кулер весом с килограмм и будь спокоен, а сейчас все изменилось, воздух уже не может справиться с такими TDP, а о разгоне на 100-200 МГц можно вообще забыть. Тут, правда есть две причины, из Pl1 с TDP = 50 Вт, в PL2 с 250 Вт процессор переходит за секунду, и воздух не в состоянии быстро отвести такое количество тепла. И второе, кулера весом больше 1 кг уже нецелесообразно производить производителям, так как стоимость будет уже на уровне AIO или выше.
реклама
И вот сейчас что же мы имеем? Массово, хотим мы этого или нет, пойдет мода на чиплеты. Каждый чиплет — это 8 ядер, дальше – больше. TDP будет продолжать расти и может случиться так, что место для воздуха совсем не останется в мейнстрим сегменте, а затем и в middle. Воздушные кулеры будут уделом офисных машин с небольшим количеством ядер и низкой частотой.
Пройдёмся по каталогизаторам. Для примера возьму E-katalog. Хороший и высокопроизводительный воздух стоит более 7 тысяч рублей, а то и все 8, в зависимости от места приобретения.
По описанию на фото видно, что эти супер-кулеры способны отвести 180-220 Вт тепла, а у Thermalright SilverArrow IB-E Extreme Rev. B заявлен вообще максимальный TDP = 320 Вт. Но вот, только если дать эти 320 Вт сразу, то температуры будут в районе 90С, что явно превышает все допустимые нормы.
А если взять AIO, то тут можно за половину стоимости топового воздушного кулера приобрести так называемую водянку, способную отвести столько же тепла, но при этом шума будет меньше и температуры ниже.
Есть, конечно, и подешевле варианты, и подороже. Но плюс AIO в том, что он может погасить более плавно тот пик выброса тепла, которое образуется при переходе процессора в PL2 активную фазу и при этом температуры ядер будут ниже, а значит можно рассчитывать на поднятие частоты.
Тема эта, на самом деле, очень актуальная и процесс выбора воды или воздуха стоит сейчас очень остро. Но из моих знакомых, например, большинство перешло на такие AIO, кто-то вообще вложился в 30 тысяч и собрал себе кастомную воду, ну а кто-то придерживается ретроградских настроений и ни за что не перейдет на воду, а будет использовать топовое воздушное охлаждение пока это вообще возможно. (Как правило, самый жуткий страх - это возможность протечки)
А что используете вы и почему сделали именно такой выбор? Как, по-вашему, какую максимальную сумму не жалко отдать на позицию – охлаждения процессора? И как, по-вашему, когда случится момент, когда вода полностью вытеснит воздух?
реклама
Лента материалов
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила