Исследуем разгонный потенциал AMD Ryzen 7 1700: тест шести экземпляров процессора

Оглавление

• Вступление
• Тестовые образцы
• Задачи и методика тестирования
• Материнская плата
• Оперативная память
• Замеры напряжений и энергопотребления
• Тестовый стенд
• Статистика разгона
• №1
• №2
• №3
• №4
• №5
• №6
• Подведение итогов
• Заключение

Вступление

Две недели назад мы проверили частотный потенциал шести процессоров AMD Ryzen 5 1600. Результаты экспериментов оказались достойны: все участники достигли или преодолели планку в 3800 МГц по ядрам, а пять из них смогли работать с памятью на частоте как минимум 3333 МГц (лишь один – 3200, что, в общем-то, тоже неплохо).

Огорчило два факта. Во-первых, для пяти процессоров из шести напряжение пришлось поднимать до уровня, близкого к верхнему пределу – 1.4 В (максимальное значение, которое считается безопасным – 1.45 В). Во-вторых – все CPU были выпущены на пятой неделе 2017 года. Иначе говоря, «свежими» (на жаргоне пользователей) эти образцы назвать можно лишь условно. А ведь чем новее производство, тем, как показывает опыт, разгонные характеристики понемногу, но улучшаются. Подождем новых поставок и опробуем в разгоне AMD Ryzen 5 1600 еще раз.

А сейчас, благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, на очереди еще одни Ryzen. На этот раз – Ryzen 7 1700, в которых активны все присутствующие в полупроводниковом кристалле вычислительные ядра. А это значит – более высокое энергопотребление и температуры, что способно сказаться и на разгоне. С другой стороны, кремниевые кристаллы, используемые для выпуска данных ЦП, могут проходить отбор по более жестким критериям (например, меньшая величина утечек токов, лучший частотный потенциал сам по себе), что нивелирует упомянутые недостатки.

Это будет шестнадцатый по счету материал, посвященный исследованию частотного потенциала процессоров AMD и Intel за последние два с небольшим года, предыдущие статьи можно найти в специально созданном разделе нашего сайта.

Тестовые образцы

Маркировка процессоров AMD Ryzen (не забываем, что в исполнении Socket AM4 выпускаются еще и APU и их это не затрагивает) в сравнении с предыдущими процессорами компании визуально претерпела серьезные изменения.

Теперь на теплораспределительной крышке красуется крупный логотип «Ryzen», а маркировочные строчки сместились вниз. Однако принцип построения практически не изменился.

Полноценной расшифровки первой строки для Ryzen мне пока найти не удалось, но по аналогии со старыми сериями, скорее всего, дело обстоит так: «Y» – ? ; «D» – Desktop (настольный); «1700» – модель; «BB» – величина TDP 65 Ватт; «M» – процессорный разъем Socket AM4 (у APU AM4 тоже «M»); «8» – количество ядер; «8» –объем кэша L2 4 Мбайт (у 1200/1300 (2 Мбайт) стоит символ «K», у 1600 (3 Мбайт) – «I»); «AE» – ревизия процессора ZP-B1.

Вторая строка содержит партию, дату и предприятия выпуска кремниевых кристаллов и сборки процессора. «UA» – номер партии. Дата выпуска процессора: первые два символа – год, вторые два символа означают неделю, в нашем случае – 9-я неделя 2017 года (промежуток с 27 февраля по 5 марта 2017 года). «SUT» расшифровываются как «Suzhou» (Сучжоу, Китай – завод по сборке процессоров) + «Texas» (полупроводниковое производство компании GlobalFoundries в городе Остин, штат Техас, США).

Третья строка явно указывает «место рождения в кремнии» – США. Ну а четвертая строка – страна расположения фабрики, на которой осуществляется окончательная «разделка» кремниевых пластин («вафель») – резка, упаковка (подразумевается закрепление кристалла на текстолите и накрытие крышкой), тестирование и маркировка.

Обидно, но полученные на тестирование процессоры опять не самые новые – их выпуск происходил в период официального релиза процессоров AMD Ryzen. По моей просьбе были отсмотрены все бывшие на складе экземпляры Ryzen 7 1700, но они также датировались 9-й неделей, увы. По серийным номерам есть незначительные пропуски:

• 9GU6615N70125;
• 9GU6615N70127;
• 9GU6615N70129;
• 9GU6615N70130;
• 9GU6615N70131;
• 9GU6615N70132.

Задачи и методика тестирования

Задач стоит две: поиск максимального разгона процессора по ядрам и поиск предела максимального разгона оперативной памяти. Оба – в рамках разумного повышения напряжений.

В первую очередь процессор проверяется на разгонный потенциал ядер: устанавливается напряжение CPU VCore на максимально безопасном для постоянной эксплуатации уровне 1.4 В, после чего перебираются различные множители (начиная с 38 и выше – об этом ниже). После нахождения работоспособного осуществляется попытка снизить напряжение CPU VCore. Поиск нестабильности осуществляется OCCT 4.5.1 (условие – не менее часа непрерывной работы).

После этого начинается разгон оперативной памяти (напряжение CPU NB/SoC устанавливается равным 1.1 В). Проверка стабильности в этом режиме осуществляется запуском Prime95 с ручным указанием занимаемого объема памяти, также не менее часа (после чего идут попытки снижения напряжения CPU NB/SoC).

В заключение проводилось тестирование на стабильность Steam-версиями игр Ashes of The Singularity: Escalation и Rise of the Tomb Raider.

В обеих играх проверка стабильности осуществляется посредством запуска встроенных тестов производительности с настройками, подобранными с прицелом на минимизацию нагрузки на GPU (установлена GeForce GTX 1080). Используются API Vulkan/DX12 и DirectX 12 соответственно.

После них запускается «Sky Driver: тест физики» из состава программного пакета 3D Mark (64-bit).

Прохождение полного комплекта указанных тестов хоть и не идеально и не обеспечивает стопроцентной гарантии (как и любые другие тесты), однако дает возможность считать достигнутые результаты как минимум близкими к беспроблемной постоянной эксплуатации.