Обзор и тестирование материнской платы Biostar Hi-Fi H170Z3: гость из-за рубежа (страница 2)
реклама
Система охлаждения
На модели Biostar установлено три отдельных радиатора из алюминиевого сплава, связи между ними (например, с помощью теплотрубки) нет. Крепление осуществляется с помощью пластиковых подпружиненных защелок, а в качестве термоинтерфейса применена «терможвачка». Отметим, что радиаторы подсистемы питания ЦП возвышаются над поверхностью платы на 26 мм.
реклама
Температурный режим Biostar Hi-Fi H170Z3 отличный: печатная плата около элементов подсистемы питания процессора под нагрузкой прогревалась лишь до 30°C, а радиатор набора системной логики – до 38°C.
Просьба учитывать: эти данные получены на открытом стенде при температуре окружающего воздуха 20°C и в закрытом корпусе значения могут быть иными – при грамотно построенной циркуляции воздуха они будут аналогичными, при застое – выше.
А вот оснащение разъемами для подключения вентиляторов можно назвать неудачным.
Всего три четырехконтактных разъема на всю плату – для системы охлаждения процессора (CPU_FAN1) и два общих (SYS_FAN1 и SYS_FAN2). CPU_FAN1 и один SYS_FAN1 расположены бок о бок, установлены на верхнем краю платы. Второй SYS_FAN2 находится в левом нижнем углу.
Если вдруг потребуется обеспечить жесткие диски дополнительным обдувом, придется повозиться с протяжкой провода.
реклама
И нонсенс: управление оборотами вентиляторов изначально отключено, пользователю необходимо самостоятельно зайти в BIOS материнской платы и включить его. Неудачное решение.
Управляются все три разъема, но регулировка работает только для ШИМ-вентиляторов (с четырехконтактным разъемом), старыми трехконтактными моделями материнская плата управлять не умеет. При включении системы вентиляторы раскручиваются на максимум и лишь затем, если включено управление оборотами, через несколько секунд, входят в тихий режим.
Подсистемы питания процессора и оперативной памяти
Предыдущий процессорный разъем LGA 1150 и нынешний LGA 1151 внешне очень похожи, тем не менее, аппаратно они заметно отличаются. Компания Intel вернулась к формированию нужных для питания ЦП напряжений вне оного, а потому вместо одного общего преобразователя вокруг процессорного разъема снова можно найти четыре раздельных – CPU Core, iGPU, VCCIO и VCCSA.
На первый взгляд, если на уровне «чайника» считать дроссели, питание процессора на Biostar Hi-Fi H170Z3 реализуется семью фазами, но суть, как это водится, несколько сложнее.
На самом деле преобразователей здесь три, причем один обеспечивает сразу два напряжения. А два, формирующих напряжения CPU Core и iGPU, работают под управлением ШИМ-контроллера Intersil ISL95824: первый – четырехфазный, второй – двухфазный.
Еще один, отстоящий как бы отдельно – однофазный; он отвечает за формирование напряжения CPU VCCSA, из него путем понижения получается напряжение CPU VCCIO. Подобная схема проста и дешева. Причем Biostar не первопроходец с ней – точно такой же способ формирования напряжений применяла, например, ASUS еще на платах под Sandy Bridge.
Со снятием радиаторов возникли проблемы – уж больно жесткие пластиковые защелки. Поэтому пришлось ограничиться снятием только одного теплорассеивателя. Но элементную базу мы видим в достаточной мере – мосфеты SinoPower SM4377 и SM4364A. Относительно недавно они нам уже встречались в обзоре ASRock Fatal1ty Z170 Gaming K4, но там они применялись в связке «1+1», здесь же – «1+3».
Питание оперативной памяти обеспечивается однофазным преобразователем, управляемым ШИМ-контроллером uP15414 производства uPI Semiconductor (на сайте компании отсутствует).
реклама
Дросселей два, но на том, что на снимке правее, напряжение составляет чуть больше 5 В, а не 1.2-1.4 В.
Дизайн, прочая элементная база и особенности
Подсистема оперативной памяти – одна из отличительных особенностей Biostar Hi-Fi H170Z3: здесь присутствуют слоты и для DDR3, и для DDR4.
Как известно, процессоры Intel Skylake-S поддерживают сразу два стандарта памяти – DDR3 и DDR4, но при этом нашлось место двум ограничениям. Первое: оба типа памяти одновременно работать не могут (поэтому просто докупить пару модулей DDR4 к старым планкам DDR3 не получится). Второе: есть ограничения на величину напряжения памяти – оно не должно быть равно 1.5 В и выше. Это означает, что в паре с ЦП Skylake-S допустимо использовать только DDR3L и DDR3U. Максимальное техническое значение напряжения для контроллера памяти Skylake-S составляет: для DDR3L – 1.35 В + 5%, для DDR4 – 1.20 В + 5%. Иными словами, не более 1.41 В.
Но здесь своя тонкость: DDR3L и DDR3U – это та же самая DDR3, просто со сниженным до 1.35 В и 1.25 В соответственно напряжением. Поэтому все три типа (считая «обычную» DDR3) полностью совместимы механически и их можно вставлять в один и тот слот. В свою очередь большинство «обычной» DDR3 без особых проблем может работать и на более низком, чем 1.5 В, напряжении (так называемые «оверклокерские» модули DDR3 в том числе, хотя от повышенных частот вроде 2400 МГц придется отказаться).
Собственно это мы и проверили на практике, взяв стандартные модули DDR3 SK Hynix DDR3-1600 HMT451U6BFR8A объемом 8 Гбайт каждый. Их штатное напряжение – 1.5 В.
Инженеры Biostar обошли этот момент с напряжением аккуратно и красиво: по замерам мультиметра (программного мониторинга нет) материнской платой было выставлено напряжение 1.4 В. Помните число, выведенное нами чуть выше? Те самые 1.4 В. Для «обычной» DDR3 формально это не совсем правильно, но на практике это допустимо и ни к каким проблемам в ходе проведенных тестов не привело.
Специфическая особенность: слоты оперативной памяти DDR3 и DDR4 отличаются конструктивно вплоть до защелок.
То ли инженеры Biostar не стали озадачивать себя вопросами единства оформления, то ли пришлось ставить «что было». По крайней мере, в эксплуатации никаких проблем не возникает (с длинномерной видеокартой защелки не конфликтуют).
Заявлена поддержка частот вплоть до 1866 МГц для DDR3 и до 2133 МГц для DDR4. И это максимальные частоты, доступные в BIOS. Разумеется, разгон памяти нам не доступен, что вполне ожидаемо, учитывая используемый набор системной логики Intel H170 – для него подобные «маленькие радости» не допускаются самой Intel. Ну а максимальный объем памяти может достигать 16 Гбайт для DDR3 и 32 Гбайт для DDR4.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила