Обзор и тестирование материнской платы ASRock X99 OC Formula (страница 2)
реклама
Внешний вид
На мой взгляд, материнская плата смотрится очень симпатично. Первое, что бросается в глаза - это наличие всего пяти слотов расширения при таких внушительных габаритах. При этом часть элементов размещена с обратной стороны.
Дизайн материнских плат на платформе Intel s2011 практически везде одинаков. В самой верхней части находится подсистема питания, ниже расположен сокет, с двух сторон которого находятся по четыре слота памяти.
реклама
Сверху печатная плата покрыта толстым слоем лака для обеспечения защиты от влаги и жидкостей. этой глазурью в частности закрыты все микросхемы и элементы, включая силовые. Поэтому такая картина меня нисколько не удивляет.
Система питания
Питание на материнскую плату подается через основной и дополнительные коннекторы питания ATX по схеме 24+8+4.
реклама
Подобное сочетание разъемов не должно удивлять, поскольку устройство все-таки предназначено для разгона и питание должно обеспечиваться на высшем уровне иначе его будет просто недостаточно. Здесь следует напомнить, что теперь топовый процессор обзавелся дополнительными двумя ядрами и соответственно энергопотребление его в разгоне будет выше. Поэтому при покупке подобной материнской платы следует позаботиться не только о просторном корпусе, но и о качественном, мощном блоке питания.
Для установки модулей памяти типа DDR4 предусмотрено восемь слотов черного и желтого цветов. С одной стороны каждого находится защелка, а с другой фиксатор. Хм, где-то такое я уже встречал...
Производителем заявлены следующие режимы работы памяти DDR4: 2133 / (2400 / 2666 / 2800 / 2933 / 3400 (разгон)) МГц со штатным напряжением 1.2 В. Оверклокерские комплекты памяти типа DDR4 как правило функционируют при напряжении 1,35 В, что соответственно можно выставить вручную в BIOS или просто активировать профиль XMP. Согласно спецификации максимальный объем памяти может достигать 128 Гб.
Питание процессора выполнено по 12-ти фазной схеме. Об этом открыто заявляет и сам производитель, однако на практике они получены путем удвоения.
Микросхемы удвоителей находятся с обратной стороны и также залиты толстым слоем лака. Это чипы Intersil ISL6611.
В качестве основного ШИМ-контроллера здесь используется микросхема Intersil ISL6379.
На каждую из двенадцати фаз приходится по два транзистора типа Ultra Dual-N (UDM).
Твердотельные конденсаторы упакованы в позолоченные корпуса. Здесь используются катушки индуктивности типа Premium 60A.
Система охлаждения
Для отвода тепла от транзисторов предусмотрена система охлаждения, состоящая из двух радиаторов соединенных тепловой трубкой.
реклама
Как и на других материнских платах, основанных на чипсете Intel X99, здесь с силовыми элементами контактирует только один из них. Другой же помогает первому отводить тепло, а соединяются они вместе медной никелированной тепловой трубкой. В данном случае она приклеена в специально предусмотренных канавках, проходящих через каждый радиатор.
Оба они изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены золотистой краской. На верхнем сверху приклеена декоративная надпись с обозначением чипсета X99. Форма их достаточно сложная, но ребер не так уж и много, однако поверхность теплообмена все-таки приличная.
Крепятся они по-разному. Боковой при помощи двух подпружиненных винтов с обратной стороны. Что касается верхнего, то для его крепления используется специальная алюминиевая пластина, которая также окрашена в золотистый цвет. Винты проходят сквозь нее и крепятся жестко.
В качестве термоинтерфейса применяется терморезинка черного цвета толщиной около 1 мм. Еще одна система охлаждения находится на чипсете. Она также состоит из двух радиаторов, но здесь это сделано больше для красоты и обеспечения дополнительной жесткости конструкции.
Эти радиаторы также изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в золотистый цвет. Соединяются они также при помощи медной никелированной тепловой трубки. В нижнем радиаторе она проходит через основание и должна контактировать непосредственно с кристаллом чипсета.
Однако хорошо заметно, что трубка заделана не совсем заподлицо с основанием и есть небольшая канавка. Этот недостаток частично сглаживает терморезинка, которая находится в месте контакта. Крепятся оба радиатора при помощи подпружиненных винтов с обратной стороны.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила