Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM

14 октября 2013, понедельник 00:00

Оглавление

Вступление

Так, процессор разогнан, видеокарта тоже, блок питания уже покраснел от натуги, но все-таки чего-то не хватает. Эх, совсем забыл. Что-то с памятью моей... Да, точно память, ее нужно либо купить, либо разогнать. Что же делать? К сожалению, здесь нет четкой инструкции, поскольку с памятью все не так просто. Что же все-таки лучше: купить готовый комплект с гарантированным разгоном или самому подыскать модули, которые неплохо разгоняются? В первом случае получится проще, а во втором дешевле. Тут как назло еще и цены на нее периодически поднимаются, и совсем неохота переплачивать.

Здесь стоит сделать небольшое лирическое отступление и немного приоткрыть завесу производства. Конечно, это достаточно сложный процесс, который состоит из множества этапов, но есть принципиальные моменты. Например, компания, выпускающая модули памяти, не всегда производит сами микросхемы. Очень часто это делает совершенно другая фирма, при этом дизайн печатной платы приходится делать самостоятельно. Уже на этом этапе в уравнении получается множество неизвестных: производитель, микросхемы, печатная плата и прочее. По этой причине нельзя просто так прийти в магазин и спросить модули, которые хорошо разгоняются. Скорее всего, продавец-консультант предложит на выбор несколько комплектов, которые уже гарантировано должны работать на заявленной частоте и таймингах.

Можно приобрести такой комплект и попробовать разогнать его. Это приблизительно то же самое, что заставить работать видеокарту с заводским разгоном еще быстрее. Как правило, прирост будет не очень велик. Почему? Пора вспомнить про экономическую составляющую любого бизнеса. Купи дешевле и продай дороже. Поэтому для достижения определенных частот и таймингов компании закупают соответствующие микросхемы.

Разумеется, ничего не мешает сделать наживку и сначала выпустить отлично разгоняющуюся память. Потом можно сменить ревизию и подобрать такие микросхемы, которые еле-еле будут достигать необходимых значений, но их стоимость будет гораздо ниже. В конечном счете, неизвестно, что окажется лучше: купить готовый комплект или обычные модули. Рассмотрим оба варианта на примере комплекта G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM и двух модулей Samsung M378B5273DH0-CH9.

Упаковка и комплектация

G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM





Комплект памяти G.Skill RipjawsX поставляется в прозрачном пластиковом блистере, не запаянном по краям.

450x358  25 KB. Big one: 1000x796  94 KB

Соответственно не нужно ничего разрезать и ломать, а достаточно просто открыть упаковку и извлечь модули из специального углубления.

Спереди можно заметить наклейку Z87 Compatible. Это означает, что данный комплект совместим с новой платформой Intel LGA 1150, а именно с чипсетом Intel Z87. Оставшиеся два, H87 и B87, просто не поддерживают разгон памяти выше 1600 МГц. С обратной стороны на английском языке нам рассказывают, что планки памяти были специально протестированы сотрудниками компании G.Skill и готовы для совместной работы.

450x401  25 KB. Big one: 1000x891  96 KB

При этом нет сомнений в том, что парочка модулей Samsung с легкостью проделает то же самое, разве что на меньшей частоте. Так что подобные заявления выглядят просто как маркетинговая уловка.

В самом низу есть белая наклейка, где указано наименование модели и штрих-код. Там же упоминается о частоте, таймингах и напряжении. Такую заботу о покупателе можно лишь приветствовать, поскольку это важные характеристики и их хотелось бы увидеть еще перед покупкой.

450x438  43 KB. Big one: 1000x974  156 KB

Сейчас, когда производители уже подобрались к отметке 3000 МГц DDR3, сложно кого-нибудь удивить планками памяти на 2133 МГц, тем более с такими таймингами (10-12-12-28) и напряжением в 1.5 В. Спецификации не самые выдающиеся, но и цена, надо сказать, не сильно бьет по карману. Достигается своего рода баланс. К тому же именно сейчас образовалась сложная ситуация на рынке, связанная с пожаром на фабрике Hynix. Как следствие, произошел рост цен, что в первую очередь сильно отразилось на стоимости обычных модулей, поскольку спрос на них гораздо выше. В связи с этим может получиться такая ситуация, что комплект в итоге окажется дешевле, поскольку мог образоваться их запас и его постепенно реализовывают.

Внутри упаковки помимо самих планок памяти находится наклейка красного цвета с логотипом компании.





450x298  29 KB. Big one: 1000x662  96 KB

Ее можно наклеить на корпус и как подсказкой пользоваться ссылкой на официальный сайт производителя.

Samsung M378B5273DH0-CH9

Что касается модулей памяти Samsung, то они поставляются вообще без всякой упаковки, поэтому в данном случае рассматривать нечего.

Дизайн и особенности модулей памяти

G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM

Каждый модуль памяти G.Skill RipjawsX заключен в панцирь из радиаторов голубого цвета.

450x357  30 KB. Big one: 1000x794  98 KB

Устройство отвода тепла не монолитное, оно состоит из двух пластин причудливой формы, изготовленных из алюминия. Сверху они скреплены специальным замком, а по центру каждой из них на уровне микросхем проходит клейкая полоса. Последняя представляет собой какой-то аналог двухстороннего скотча, который должен помимо прочего проводить тепло. Дальше эта липкая лента клеится к слою тонкой терморезинки, которая очень прочно держится на поверхности радиатора. Она очень тонкая и общая толщина едва ли превосходит 0.5 мм, зазора практически не видно.

С лицевой стороны посередине каждой половинки можно заметить цветную наклейку с логотипом компании и обозначением линейки RipjawsX. На одной из сторон поверх наклеена еще одна, но уже белая и с голограммой, маркировкой и техническими характеристиками.





450x136  18 KB. Big one: 1000x302  64 KB

Неопытным пользователям снимать радиаторы не рекомендуется, поскольку клейкая лента очень липкая и легко повреждается. Кроме этого можно повредить сами микросхемы, а также погнуть или поцарапать радиаторы.

Мне же пришлось рискнуть и проделать это, чтобы посмотреть на микросхемы и печатную плату.

450x104  14 KB. Big one: 1000x232  59 KB

450x104  14 KB. Big one: 1000x232  58 KB

В данном случае отлично видно, что здесь используются микросхемы Hynix H5TQ2G83CFR.

300x205  15 KB

Они уже мелькали на страницах нашего ресурса хотя бы в обзоре этих модулей памяти.

С одной стороны можно разглядеть номер печатной платы и ее ревизию.





450x177  23 KB. Big one: 1000x394  94 KB

Там же, но на другом крае можно увидеть цифру 8. Она означает количество слоев металлизации. На тыльной стороне в центре размещена микросхема SPD.

450x417  42 KB. Big one: 1000x927  153 KB

С одного края виднеются две золотые буквы GD.

450x419  47 KB. Big one: 1000x932  170 KB

Хорошо заметно, что сама печатная плата темно-коричневая, а микросхемы распаяны с каждой стороны по восемь штук. Это говорит о том, что емкость каждой 2 Гбит, что по современным меркам не так уж много.

Samsung M378B5273DH0-CH9

Здесь все гораздо проще и менее пафосно. Никаких радиаторов нет, перед нами обычная планка памяти производства компании Samsung.

450x104  12 KB. Big one: 1000x230  55 KB

450x104  12 KB. Big one: 1000x230  55 KB

Надо сказать, что они уже немного устарели и сейчас повсеместно продается новая модификация BH0, где схожие характеристики сочетаются с удвоенным объемом относительно каждой микросхемы. Здесь же применены Samsung K4B2G0846D-HCH9.

300x206  17 KB

Не стоит удивляться, но они уже мелькали в этом обзоре и использовались в не самой медленной памяти.

С одной стороны чуть ниже центра расположена микросхема SPD.

450x333  35 KB. Big one: 1000x741  130 KB

С краю можно обнаружить маркировку печатной платы и ее ревизию.

450x417  39 KB. Big one: 1000x926  144 KB

С другого края в самом углу обозначен производитель, которым является компания Samsung.

450x222  26 KB. Big one: 1000x494  94 KB

С той же стороны находится наклейка с маркировкой, логотипами и техническими характеристиками.

Страницы материала
Страница 1 из 2
Оценитe материал

Комментарии 51 Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают