"Между жаром и холодом": тестируем 17 термоинтерфейсов (страница 4)
реклама
2. Тестовая конфигурация, инструментарий и методика тестирования
Тестирование термоинтерфейсов проводилось в корпусе системного блока с открытой боковой крышкой. Конфигурация системного блока во время проведения тестирования не подвергалась каким-либо изменениям и состояла из следующих комплектующих:
- Материнская плата: DFI LANPARTY DK X48-T2RS (Intel X48), LGA 775, BIOS 29/08/2008;
- Процессор: Intel Core 2 Extreme QX9650, 3.0 ГГц, 1.25 В, L2 2 x 6 Мбайт, FSB: 333 МГц x 4, (Yorkfield, C0);
- Система охлаждения процессора: ZEROtherm ZEN FZ120 (~1130 об/мин х 2);
- Видеокарта: HIS Radeon HD 4870 GDDR5 512 Мбайт / 256 Бит, @830(300)/3600 МГц;
- Система охлаждения видеокарты: Arctic Cooling Accelero Twin Turbo (~2090 об/мин x 2);
- Оперативная память:
- 2 x 1024 Мбайт DDR2 Corsair Dominator TWIN2X2048-9136C5D (Spec: 1142 МГц / 5-5-5-18 / 2.1 В);
- 2 x 1024 Мбайт DDR2 CSX DIABLO CSXO-XAC-1200-2GB-KIT (Spec: 1200 МГц / 5-5-5-16 / 2.4 В);
- Дисковая подсистема: SATA-II 300 Гбайт, Western Digital VelociRaptor, 10 000 об/мин, 16 Мбайт, NCQ;
- Система звукоизоляции и охлаждения HDD: Scythe Quiet Drive 3.5";
- Привод: SATA-II DVD RAM & DVD±R/RW & CD±RW Samsung SH-S183L;
- Корпус: ATX ASUS ASCOT 6AR2-B Black&Silver (на вдув и выдув установлены 120-мм корпусные вентиляторы Scythe Slip Stream 120 на ~960 об/мин на силиконовых шпильках, боковая стенка снята);
- Панель управления и мониторинга: Zalman ZM-MFC2;
- Блок питания: Thermaltake Toughpower 1500 Ватт (W0218) (штатный 130-мм вентилятор);
- Монитор: 24" BenQ FP241W (Wide LCD, 1920 x 1200 / 60 Гц).
Все тесты были выполнены под операционной системой Windows Vista Ultimate Edition x86 SP1. Для мониторинга температуры процессора, а также скорости вращения вентиляторов использовалась утилита SpeedFan версии 4.36 beta 15, считывающая температуру непосредственно из регистров процессора:
Технология автоматической регулировки оборотов вентиляторов кулера в BIOS материнской платы была выключена, как и все функции энергосбережения центрального процессора. Контроль срабатывания термозащиты CPU (режима пропуска тактов) осуществлялся с помощью утилиты RightMark CPU Clock Utility 2.35.0:
реклама
Разогрев CPU был выполнен в двух режимах. В первую очередь для максимального прогрева использовался Linpack 32-bit в очень удобной для тестирования оболочке LinX версии 0.4.9. Объём используемой оперативной памяти во время тестирования был задан вручную и равнялся 1850 Мбайт, а число проходов зафиксировано на 15:
Кроме того, так как Linpack слишком сильно прогревает процессор, дополнительное тестирование проводилось с помощью 23-минутного CPU-теста OCCT v2.0.0a (c максимальным приоритетом):
Последовательность тестирования термоинтерфейсов на CPU следующая. После нанесения термопасты, установки кулера и запуска системы было отведено время в течении ~20 минут на выход компонентов системного блока на свои номинальные температурные режимы. Как правило, этот период времени был заполнен обычной работой в Office. После этого запускался тест процессора OCCT. Затем, после завершения теста, отводилось время на стабилизацию температуры в течении ~10 минут, а затем тест OCCT вновь повторялся. Далее период стабилизации температуры составлял 20 минут, с последующим запуском теста LinX. После его завершения следовал период 10-минутного остывания и второй цикл LinX. В обоих случаях фиксировались результаты тестирования вторых циклов, так как нередко температурные показатели в них были на 0.5~1 градус Цельсия выше, чем в первых циклах.
Однако, на этом тест термоинтерфейсов на CPU не завершался. После проведения полного цикла тестов двумя программами, кулер снимался с процессора, а термоинтерфейс полностью очищался. Поверхности теплораспределителя центрального процессора и основания кулера вновь обезжиривались спиртом, а затем термоинтерфейс наносился ещё раз и все тесты проводились заново. Таким образом, каждый из термоинтерфейсов был протестирован в течение 2 периодов по 3 часа, за исключением Arctic Silver 5, которая тестировалась первой и до начала тестов уже эксплуатировалась в течение примерно 4 дней. За окончательный результат, который вы увидите на диаграмме, принимался усреднённый показатель температуры четырёх ядер CPU. Причём выбирался лучший полученный результат из двух нанесений термопаст. Справедливости ради, отмечу, что более чем на 0.5~1.5 градуса результаты этих нанесений не отличались.
Особое внимание при проведении тестирования термоинтерфейсов было уделено контролю комнатной температуры, как одному из ключевых факторов, способных повлиять на конечный результат. Во время тестирования температура в помещении контролировалась установленным рядом с системным блоком электронным термометром, с возможностью мониторинга изменения температуры в комнате за последние 6 часов, и составляла 24.5~25.0 градусов Цельсия. Таким образом, колебания температуры не превышали величину в 0.5 градуса Цельсия. С учётом изложенной методики, в сегодняшнем тестировании я допускаю погрешность не более чем в 0.5 градуса Цельсия.
реклама
Для того чтобы повысить зависимость эффективности охлаждения CPU от используемого термоинтерфейса в тестировании был использован высокоэффективный кулер ZEROtherm ZEN FZ120, стандартный вентилятор которого был заменён на сразу же две девятилопастные "вертушки" Scythe Minebea Silent IC на ~1130 об/мин, установленные на радиатор на вдув-выдув:
Использование кулера от ZEROtherm обусловлено ещё и тем фактом, что его основание не никелировано, как это бывает некоторых в системах охлаждения, а также имеет ровную хорошо обработанную, но всё-таки не полированную поверхность:
Ровность основания кулера очень близка к идеальной. Ну а теплораспределитель центрального процессора уже задолго до сегодняшних тестов был мною выведен до также близкой к идеально ровной поверхности и обработан наждачной бумагой (1000). То есть обе контактирующие поверхности выполнены из меди и обработаны весьма качественно. Полировке ни одна из поверхностей не подвергалась. Кулер устанавливался всегда в одном положении, и прижимался винтами равномерно с постепенным притягиванием по диагонали.
Помимо проверки термоинтерфейсов на центральном процессоре, было проведено их дополнительное тестирование на графическом процессоре RV770 видеокарты Radeon HD 4870. Площадь кристалла данного GPU составляет 256 кв.мм. Несмотря на и без того высокий уровень тепловыделения графического процессора и видеокарты в целом, частота GPU была увеличена до 830 МГц (300 МГц в 2D режиме). Как показали последние тесты кулеров для видеокарт, референсная система охлаждения Radeon HD 4870 весьма эффективна, однако достигается это только в сумме с высоким уровнем шума. Не желая терпеть сей недостаток кулера, я заменил его на новый Arctic Cooling Accelero Twin Turbo, с двумя вентиляторами, работающими на максимальных ~2090 об/мин:
В то же время, нижняя пластина референсной системы охлаждения Radeon HD 4870 была установлена на видеокарту, что позволило добиться существенного снижения температуры элементов питания PCB и получить большую стабильность в разгоне. В процессе крепления Accelero Twin Turbo использовалась backplate от референсного кулера Radeon HD 4870, в результате чего усилие было сконцентрировано не по углам GPU, а на всей поверхности кристалла.
Посмотрим на поверхности основания кулера и графического процессора:
Про GPU добавить нечего (без теплораспределителей по иному не бывает), ну а ровное основание Accelero Twin Turbo имеет среднюю по качеству обработку, но также ровную поверхность. Никакой дополнительной доводки не производилось.
Radeon HD 4870 прогревалась двумя 12-тикратными циклами теста Firefly Forest из синтетического графического бенчмарка 3DMark 2006 в разрешении 1920 х 1200 с активированной анизотропной фильтрацией уровня x16, но без полноэкранного сглаживания. Кроме того, для создания более высокой нагрузки на GPU дополнительно использовалась программа FurMark версии 1.4.0 в режиме теста стабильности в разрешении 1024 х 768 (оконный режим). Тестирование на каждом из термоинтерфейсов проводилось дважды, а время стабилизации температуры между циклами тестирования составляло 10~12 минут. Здесь также применялась двукратная установка кулера на GPU на каждом термоинтерфейсе, с полным очищением и обезжириванием. Мониторинг температуры GPU видеокарты осуществлялся с помощью программы RivaTuner v2.11 (автор - Алексей Николайчук AKA Unwinder). За результат принимался усреднённый показатель по четырём датчикам GPU: "Core t", "Core t, display IO", "Core t, memory IO" и "Core t, shader core".
Помимо рассмотренных в сегодняшней статье 16 термоинтерфейсов, в тесты добавлены результаты 17-го участника – термопасты SilMORE:
Включение в тестирование этой незатейливого состава обусловлено тем фактом, что SilMORE является наиболее часто встречающимся термоинтерфейсом в стандартной поставке кулеров. К примеру, вместе с системами охлаждения Scythe, Thermaltake, Xigmatek, Ice Hammer, OCZ и прочими менее именитыми, поставляется как раз пакетик термопасты SilMORE массой 1 грамм. Поэтому такая проверка позволит определить сколько ещё градусов можно выиграть, заменив стандартную термопасту SilMORE на одну из тестируемых сегодня.
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила