Причиной очередного тестирования термопаст на страницах Overclockers.ru, как это часто бывает, стало появление новинки среди термоинтерфейсов – термопасты elNano S27Z-2. Её особенность заключается в том, что приготовлена она с использованием нанотехнологий. Кроме того, было решено добавить в это же тестирование ещё две термопасты, о которых ранее на нашем сайте подробно рассказано не было – это термопасты компаний CoolerMaster и Sil MORE. В дополнение проверим эффективность ещё одной достаточно распространенной термопасты со "звездным" названием – Stars.

elNano S27Z-2

Термоинтерфейс elNano S27Z-2 продается в маленьком шприце с желтой наклейкой, несущей на себе кроме названия термопасты адрес официального сайта:

Термопасты в шприце лишь 1 грамм, но по информации производителя для нанесения на один процессор требуется только лишь 0.02 грамма данного термоинтерфейса, поэтому даже при очень частых заменах кулеров и процессоров хватить содержимого шприца должно надолго. Компания Electrovac , выпускающая elNano S27Z-2, не разглашает информацию о компонентах термопасты, однако обращает внимание, что теплопроводность данного термоинтерфейса равна 2000 (!) Вт/м*К. Сравните, у протестированного нами не так давно жидкого металла Coollaboratory Liquid Pro теплопроводность заявлена на уровне 82 Вт/м*К, а у популярной КПТ-8 вообще находится в диапазоне 0.7-0.8 Вт/м*К. Опять же, по информации производителя, столь высокая теплопроводность достигнута благодаря использованию технологии нанотрубок.

Средняя по густоте консистенции термопаста имеет темно-серый цвет, не течёт и не высыхает, а минимальный срок её годности равен 9 месяцам. К сожалению, производитель не указывает рабочие температуры данного термоинтерфейса, поэтому в настоящее время сложно сказать, будет ли elNano S27Z-2 полезна экстремальщикам, использующим для разгона предельно низкие температуры.

elNano S27Z-2, в отличие от Coollaboratory Liquid Pro, наносится на теплораспределитель процессора и поверхность графического чипа без какого-либо труда. После завершения недельных тестов и снятия кулера с процессора термопаста выглядит следующим образом:

На медном основании кулера получилось зеркальное отражение отпечатка крышки процессора. На графическом процессоре такая же картина:

Удаляется термопаста с поверхности легко, правда медное основание кулера немного потемнело в месте контакта, но сейчас, спустя почти месяц в течение которого кулер неоднократно снимался, а его основание очищалось, эти следы стали практически не видны.

CoolerMaster

К сожалению, на официальном сайте компании CoolerMaster мне не удалось найти технические характеристики и описание данной термопасты. Могу только сказать, что поставляется она вместе с системами жидкостного охлаждения CoolerMaster Aquagate и Aquagate Mini R120/R80. Возможно, ещё с несколькими кулерами, выпускаемыми под маркой CoolerMaster, в комплекте поставки данный термоинтерфейс также присутствует.

Масса термопасты в шприце с голубым наконечником равна 2 граммам. На наклейке кроме названия термопасты и предупреждений не употреблять её внутрь, указана страна производства (Тайвань), а также напоминание об обязательном прочтении инструкции перед использованием термопасты.

Термопаста белого цвета с сероватым оттенком имеет в достаточной степени густую консистенцию. Однако каких-либо комков и вкраплений при нанесении термопасты обнаружено не было. Наносится термопаста без труда.

Для равномерного покрытия тонким слоем термопасты CoolerMaster всей поверхности теплораспределителя процессора вам потребуется лишь небольшая её капелька. Для графического процессора Radeon X1900 XTX термопасты нужно еще меньше:

Удаляется термоинтерфейс от CoolerMaster с поверхности просто, достаточно лишь двух кусочков ватки: смоченного спиртом и сухого. Никаких следов на основании кулера после эксплуатации не остается.

Надо сказать, что в ассортименте выпускаемых компанией CoolerMaster термопаст также присутствует термоинтерфейс, выполненный с использованием нано-технологий – термопаста CoolerMaster NanoFusion (R9-GE7-PTK3).

Sil MORE & Stars

Следующие две участницы сегодняшних тестов поставляются в комплекте с кулерами в маленьких пакетиках массой 1 грамм:

Термопаста Sil MORE поставляется с кулерами компании Scythe, системы охлаждения которой уже не раз тестировались нами. Термопаста Stars, пожалуй, ещё известнее – уже достаточно давно она поставляется с недорогими кулерами для центральных процессоров. В частности, такой пакетик можно обнаружить в комплекте поставки кулеров Pentagramm.

Консистенция и цвет обеих термопаст напоминает густую сметану, однако разница между ними все же есть. Это нетрудно заметить по отпечатку на теплораспределителе процессора AMD Athlon 64 и поверхности графического чипа Radeon X1900 XTX. Вот так вот выглядит Sil MORE:

А таким образом выглядит термопаста Stars:

Очевидно, что после недельного тестирования консистенция термопасты Stars стала более жидкой и текучей, чего не произошло с Sil MORE. Скорее всего, это скажется на продолжительности эксплуатации данного термоинтерфейса и в целом на эффективности охлаждения. Но пока это только предположения, а времени и возможности проводить полугодовое тестирование термопаст, как вы понимаете, нет.

Найденные технические характеристики термопаст крайне скудны, поэтому сводить их в таблицу, в которой будет больше пустых ячеек, чем заполненных, смысла нет. Поэтому я предлагаю перейти непосредственно к тестированию.

Тестирование термопаст было проведено в закрытом корпусе системного блока следующей конфигурации:

• Материнская плата: ABIT AN8 SLI (nForce 4 SLI), Socket 939, BIOS v.2.0;
• Процессор: AMD Athlon 64 3200+ 2000 MHz @2764 MHz, 1.625 V, 512 Kb, Cool&Quiet Disable, (Venice, E6).
• Система охлаждения: Thermaltake Big Typhoon "Hands Edition", ~1600 RPM, ~16-21 dBA;
• Оперативная память: DDR 2 х 512 Mb PC3200 Corsair TWINXP1024-3200C2 (SPD: 400 MHz, 2-2-2-5_1T);
• Видеокарта: Radeon X1900 XTX 512Mb (650/1550 MHz);
• Система охлаждения видеокарты: Zalman VF700-Cu (~2820 RPM, ~28.5 dBA);
• Дисковая подсистема: SATA-II 250 Gb Maxtor DiamondMax 10 (6V250F0), 7200 RPM, 16 Mb;
• Корпус: ATX ASUS ASCOT 6AR2-B Black&Silver + на вдув 120-мм корпусный вентилятор Coolink SwiF 120 mm (~1200 RPM, ~24 dBA) + на выдув и на боковой стенке 120-мм корпусные вентиляторы Sharkoon Luminous Blue LED (~1000 RPM, ~21 dBA);
• Блок питания: MGE Magnum 500 (500 W) + 80-мм вентилятор GlacialTech SilentBlade (~1700 RPM, ~19 dBA).

Все тесты были выполнены в операционной системе Windows XP Professional Edition Service Pack 2. Разогрев процессора и мониторинг температурных показателей (посредством SpeedFan версии 4.28), а также скорости вращения вентиляторов осуществлялся с помощью программы S&M версии 1.8.1 (beta) в 15-минутном режиме прогрева FPU-тестом при 100% загрузке:

Показания температуры фиксировались по встроенному в процессор датчику мониторинга температуры (CPU Sensor).

От используемого ранее популярного бенчмарка Super PI для, так сказать, более "мягкого" разогрева процессора в этот раз я решил отказаться, заменив его на 20-кратный прогон теста Firefly Forest из синтетического бенчмарка 3DMark 2006 с активированной анизотропной фильтрацией уровня 16x (режим "Game" на диаграмме). Полноэкранное сглаживание в данном случае было выключено:

Почти получасовое тестирование позволяет сымитировать режим игры, когда нагружается не только центральный процессор, но и видеокарта (на которой также параллельно с процессором тестировались термопасты). На ядре видеокарты отсутствует теплораспределительная крышка, которая имеется на процессоре. Проводя тесты на видеокарте, мы избавляемся от лишних препятствий на пути теплопередачи, избегаем нивелирующего влияния на результаты проверки свойств неизвестного термоинтерфейса под крышкой, применённого производителем процессора. Кроме того, вследствие высокого тепловыделения Radeon X1900 XTX, происходит повышение температуры и в корпусе системного блока в целом, что также в итоге должно сказаться на результатах.

Мониторинг температурных показателей графического процессора Sapphire Radeon X1900 XTX производился с помощью программы RivaTuner v2.0 RC16. Видеокарта охлаждалась полностью медным кулером Zalman VF700-Cu на максимальных оборотах вращения его вентилятора (~2820 RPM). Длительность тестирования и период стабилизации термоинтерфейсов на GPU был равен оному на центральном процессоре.

Тестирование термопаст было проведено в равных условиях в закрытом корпусе системного блока. Комнатная температура во время тестирования контролировалась электронным термометром и колебалась у отметки в 24-24.7 градуса Цельсия. Особо обращаю ваше внимание, что каждый из термоинтерфейсов тестировался не менее чем в течение недели по 3-4 цикла прогрева в день (при общем времени работы компьютера в сутки равном 6-8 часам).

Прежде всего, посмотрим на результаты тестирования термопаст, полученные на CPU:

Термоинтерфейсы Sil MORE и Stars проявили себя не с лучшей стороны, уступив в пике нагрузки трём другим участникам тестирования около 1.5 и 2.5 градуса Цельсия, соответственно. Справедливости ради, отмечу, что разница минимальна, чтобы она стала аргументом для замены родных термопаст кулеров Scythe и Pentagramm на любую другую из протестированных сегодня. Остается только проверить их на долговечность работы и убедиться, что характеристики Sil MORE и, в особенности, термопасты Stars не ухудшатся во время их более продолжительной эксплуатации. Это лишь вопрос времени.

Что же касается нано-термопасты elNano S27Z-2, то её результаты, мягко говоря, не впечатлили. Даже не подвергая сомнению заявленный производителем уровень теплопроводности, следует признать, что должного эффекта это не приносит. Новый термоинтерфейс не позволяет улучшить охлаждение и температура, достигнутая при использовании elNano S27Z-2, равна оной у двух других участниц тестирования: термопаст CoolerMaster и КПТ-8 (OOO "Химтек").

Теперь проверим, как поведут себя участники тестов на ядре Radeon X1900 XTX при более высоких температурах:

В числе немного отставших все те же термопасты Sil MORE и Stars. Чуть лучше их выглядит elNano S27Z-2, способствуя охлаждению GPU на 1-2 градуса эффективнее. Но и нано-термопаста также проигрывает термоинтерфейсам от CoolerMaster и российской OOO "Химтек" (КПТ-8), разница между которыми не превышает 0.5 градуса Цельсия.

В целом же сегодняшнее тестирование, когда разница между термоинтерфейсами столь мала, что ею вполне можно пренебречь, можно сравнить с поисками чёрной кошки в тёмной комнате. Кошку трудно найти, особенно, если её в комнате нет. Любое изменение температуры окружающего воздуха приводит к таким же колебаниям температуры компонентов системного блока, поэтому та разница, которую удалось получить во время проведения тестов, легко нивелируется комнатной температурой (для примера). Если вы хотя бы раз в полгода меняете кулер, процессор, и, соответственно, термопасту, то даже подозрения по поводу слишком жидкой консистенции термопасты Stars можно не принимать во внимание. Да и среди других участниц тестов выбор, скорее всего, нужно делать, ориентируясь на цену и, конечно же, доступность той или иной термопасты в вашем регионе.

Дискуссии на тему статьи в конференции Overclockers.ru:

• Термопаста.

Сергей Лепилов aka Jordan

реклама