Китайские производители ждут санкций США на упаковку чипов и экстренно заключают сделки в Малайзии

Все большее число китайских фирм, занимающихся разработкой микросхем, размещают заказы у компаний, занимающихся упаковкой микросхем в Малайзии, стремясь диверсифицировать свои цепочки поставок и защитить свою деятельность от ужесточения контроля за экспортом микросхем со стороны США.

Эти фирмы стали привлекать малазийских поставщиков услуг по упаковке чипов для сборки графического процессора (GPU), который можно использовать в обучении искусственного интеллекта.

Пока сборка в Малайзии не противоречит никаким ограничениям США и некоторые контракты уже согласованы. Те не менее, сообщается, что китайские производители чипов обеспокоены тем, что сектор упаковки чипов в Китае станет следующей целью американских ограничений.

Некоторые аналитики говорят, что если США введут ограничения на сектор упаковки чипов в Китае, то это приведет к тому, что они получат больший контроль над цепочками поставок сырьевых продуктов, и второе – сохранят свое лидерство в сфере производства чипов. 

Unisem, малазийская фирма по упаковке чипсов, принадлежащая китайской Tianshui Huatian, заявила, что видит растущие возможности со стороны китайских клиентов. "Из-за торговых санкций и проблем с цепочкой поставок многие китайские компании, занимающиеся разработкой микросхем, приехали в Малайзию, чтобы установить дополнительные источники поставок как в Китае, так и за его пределами", - заявил генеральный директор Unisem Джон Чиа.

Он также сказал, что большинство его клиентов из США, и что его не слишком беспокоит, не спровоцирует ли его компания недовольство со стороны США, упаковывая графические процессоры для китайских клиентов.

Что говорит Ассоциация США

Находящаяся в США Ассоциация полупроводниковой промышленности заявила, что Китай занимает 38% мирового рынка сборки, тестирования и упаковки. Эта цифра относится ко всем видам упаковочных услуг - от бюджетных до элитных. 

Разница между элитной и обычной упаковкой значительна. Обычная упаковка — это низкотехнологичный бизнес, в котором в настоящее время доминирует Китай, и его нетрудно наладить в других странах. 

Элитная расширенная упаковка — это методы объединения несколько микросхем в один стек, повышающие производительность. Например, стек из двух 14-нм чипов иногда может достичь производительности 7-нм чипа, хоть и за счет более высокого энергопотребления.

Intel открыла свое первое международное производственное предприятие в Малайзии в 1972 году. А в августе этого года компания объявила о плане расширения стоимостью 7 миллиардов долларов США, который включает в себя первое зарубежное предприятие по производству современной упаковки 3D-чипов в Малайзии, а также завод по их сборке.

По мнению некоторых аналитиков, администрация Байдена применила метод кнута и пряника, пытаясь увеличить свою долю на рынке современной упаковки. Недавно, правительство Байдена заявило, что выделит 3 миллиарда долларов на финансирование Национальной программы производства современной упаковки (NAPMP), которая направлена на создание отечественной экосистемы современной упаковки посредством программ CHIPS for America.

Финансирование будет охватывать шесть областей, включая инвестиции в материалы, сырье, оборудование, инструменты, фотонику и разъемы, а также передовой дизайн и усовершенствованную экосистему упаковки для чипсетов, которая может повысить производительность. 

Производство чипов в США, а упаковка за рубежом

Тем временем Национальный институт стандартов и технологий США (NIST) предупредил о растущих рисках для национальной безопасности в секторе современной упаковки за рубежом. В США считают, что производство чипов в Америке, но их доставка за границу для упаковки создает риски для цепочки поставок и национальной безопасности.

Именно поэтому в США планируют к концу десятилетия создать множество крупных передовых упаковочных предприятий и стать мировым лидером в области промышленной упаковки для самых сложных чипов. 

"Это новое видение современной упаковки позволит нам реализовать программу президента Байдена «Инвестиции в Америку» и сделать нашу страну лидером в передовом производстве полупроводников", — сказала министр торговли США Джина Раймондо. 

Интересно, что по мере того, как полупроводники становятся меньше, упаковка чипов становится все более технологичной и элитной, и по мнению чиновников США, должна осуществляться в стране-производителя, то есть в США.

При этом некоторые аналитики считают, что если США поставит цель ограничить китайский сектор упаковки, сборки и испытаний, то Юго-Восточная Азия при этом выиграет. 

"Из-за ограничений на поставку полупроводников, введенных США, многие американские поставщики оборудования для производства чипов в последние годы перенесли свой бизнес из Китая в Юго-Восточную Азию", - пишет пекинский ИТ-обозреватель.

"Страны Юго-Восточной Азии, включая Индонезию, Малайзию, Филиппины, Таиланд и Вьетнам, также пытаются извлечь выгоду из закона США о чипах и захватить долю рынка у Китая", - продолжает он. Эти страны улучшают свою бизнес-среду и готовят местных инженеров по микросхемам, и их доля в мировом рынке по упаковке чипов в настоящее время составляет уже 27%.

В настоящее время американские компании, включая Micron, Intel, ASE и Western Digital, открыли подразделения по упаковке, тестированию и сборке на Пенанге в Малайзии. У Texas Instruments и Infineon Technologies есть заводы в Малакке, а у Intel также есть завод в Кулиме.